二氧化硅粒子、树脂组合物、树脂膜及覆金属层叠板制造技术

本发明专利技术提供一种能够在不损害弯折性等机械特性的情况下实现介电特性的改善的二氧化硅粒子以及通过添加所述二氧化硅粒子而介电特性得到改善的树脂组合物、树脂膜及覆金属层叠板。二氧化硅粒子用于3GHz～20GHz的频率范围中，通过利用激光衍射散射法的体积基准的粒度分布测定而获得的频度分布曲线中的累计值成为50％的平均粒径D

【技术实现步骤摘要】
二氧化硅粒子、树脂组合物、树脂膜及覆金属层叠板
本专利技术涉及一种能够优选地用于高频区域中所使用的电气和/或电子设备的二氧化硅粒子、含有所述二氧化硅粒子的树脂组合物、使用所述树脂组合物的树脂膜及覆金属层叠板。
技术介绍
近年来，如手机、发光二极管(lightemittingdiode，LED)照明器具、汽车发动机周围相关零件所代表般对电子设备的小型化、轻量化的要求不断提高。伴随于此，对于设备的小型化、轻量化有利的柔性电路基板在电子
中得到广泛使用。而且，其中将聚酰亚胺制成绝缘层的柔性电路基板由于其耐热性、耐化学品性等良好，故得到广泛使用。另一方面，伴随电气和/或电子设备的高性能化或高功能化，信息的高速传输化不断发展。因此，对用于电气和/或电子设备的零件或构件也要求应对高速传输。关于在此种用途中所使用的树脂材料，为了具有与高速传输化对应的电气特性，尝试实现低介电常数化、低介电损耗角正切化。例如提出一种在聚酰亚胺中以成为总固体成分的5重量％～70重量％的量调配粒径1μm以下的二氧化硅等填料而成的低介电树脂组合物(专利文献1)。另外，为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二氧化硅粒子，用于3GHz～20GHz的频率范围中，所述二氧化硅粒子的特征在于：/n通过利用激光衍射散射法的体积基准的粒度分布测定而获得的频度分布曲线中的累计值成为50％的平均粒径D

【技术特征摘要】
20191029 JP 2019-1966741.一种二氧化硅粒子，用于3GHz～20GHz的频率范围中，所述二氧化硅粒子的特征在于：
通过利用激光衍射散射法的体积基准的粒度分布测定而获得的频度分布曲线中的累计值成为50％的平均粒径D50为0.3μm～3μm的范围内，比表面积为超过5m2/g且为20m2/g以下的范围内，利用共振腔微扰法所测定的介电损耗角正切为0.004以下。


2.一种树脂组合物，含有如权利要求1所述的二氧化硅粒子、与聚酰胺酸或聚酰亚胺，所述树脂组合物的特征在于：
相对于所述聚酰胺酸或聚酰亚胺，所述二氧化硅粒子的含量为30体积％～...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏远，藤麻织人，平石克文，田中睦人，出合博之，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP