苯氧基树脂、其树脂组合物、其硬化物、及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种耐热性、低吸湿性、溶剂溶解性优异的苯氧基树脂、使用其的树脂组合物、及所述树脂组合物的硬化物。一种苯氧基树脂，其是由下述式(1)表示，且Mw为10,000～200,000。此处，X为二价基，且必须包含具有环己烷环结构的基、与具有芴环结构的基。Y为氢原子或缩水甘油基。n为重复数，其平均值为25～500。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】苯氧基树脂、其树脂组合物、其硬化物、及其制造方法
本专利技术涉及一种具有高耐热性、且溶剂溶解性或耐水性优异的苯氧基树脂及其制造方法。另外，涉及一种包含所述苯氧基树脂与硬化性树脂成分的树脂组合物及其硬化物。
技术介绍
环氧树脂被广泛利用于涂料、土木接着、电气用途中。而且，通过利用各种方法进行高分子量化而赋予制膜性。所述经高分子量化的环氧树脂被称为所谓的“苯氧基树脂”。尤其是，双酚A型苯氧基树脂主要是作为涂料用清漆的基础树脂、膜成形用的基础树脂而使用，或者出于如下目的而使用：添加至环氧树脂清漆中来调整流动性或改良制成硬化物时的韧性、改良接着性。另外，骨架中具有磷原子或溴原子者可作为环氧树脂组合物或热塑性树脂中所调配的阻燃剂来使用。尤其是，关于电气/电子设备中所使用的印刷配线板，随着设备的小型化、轻量化、及高功能化，要求高多层化、高密度化、薄型化、轻量化、高可靠性、及成形加工性等。对于这些要求，要求适合于增层(buildup)法等新的多层印刷配线板的制造方法的高性能的环氧树脂。作为用于应对这些要求的树脂，提出有使用双酚A型环氧树脂或多官能型环氧树脂，但是可满足耐热性或成形性或者电气特性的树脂少。其中，制膜性、接着性、可挠性优异的苯氧基树脂受到瞩目。然而，现有的双酚A型高分子环氧树脂、或者为了赋予阻燃性而使四溴双酚A共聚而成的溴化苯氧基树脂无法满足耐热性、接着性、低吸湿性的要求，或者就对环境的顾虑而言欠佳。对于所述那样的要求，作为高耐热性的苯氧基树脂，公开有具有双酚S结构的高分子量环氧树脂，虽然玻璃化温度(Tg)高，但并未满足低吸湿性的要求(专利文献1)。另外，也公开有具有双酚苯乙酮结构与双酚芴酮结构的高分子量环氧树脂，Tg虽然高，但根据用途仍不充分(专利文献2)。另外，作为低吸湿性的苯氧基树脂，公开有具有脂环式结构的聚醚多元醇树脂，虽然满足低吸湿性的要求，但Tg不充分(专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2001-261789号公报专利文献2：日本专利特开2003-252951号公报专利文献3：日本专利特开2006-176658号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决这些问题，并提供一种树脂自身的玻璃化温度高、溶剂溶解性、接着性、制膜性优异且可提供耐热性、耐水性等各种特性的平衡优异的硬化物的、可在电气/电子领域用的材料、接着剂用途等中使用的苯氧基树脂、使用其的树脂组合物、电路基板用材料、及其硬化物。即，本专利技术为一种苯氧基树脂，其是由下述式(1)表示，且重量平均分子量为10,000～200,000。[化1]式(1)中，X分别独立地为具有芳香族环结构和/或脂肪族环结构的二价基，X的至少两个为下述式(2)所表示的基(X1)及下述式(3)所表示的基(X2)。Y分别独立地为氢原子或缩水甘油基。n为重复数，其平均值为25～500。[化2]式(2)及式(3)中，Ar1及Ar2分别独立地为苯环或萘环的任一者的芳香族环基，这些芳香族环可具有碳数1～10的烷基、碳数1～10的烷氧基、碳数6～11的芳基、碳数7～12的芳烷基、碳数6～11的芳基氧基、或碳数7～12的芳烷基氧基作为取代基。R1分别独立地为碳数1～10的烷基、碳数1～10的烷氧基、碳数6～11的芳基、碳数7～12的芳烷基、碳数6～11的芳基氧基、或碳数7～12的芳烷基氧基。j为0～10的整数。在将可作为所述X而存在的二价基设为式(2)所表示的基(X1)、式(3)所表示的基(X2)以及其他基(X3)，且将各自的存在量设为X1、X2以及X3时，存在摩尔比优选为X1/X2＝1/99～99/1且为X3/(X1+X2)＝50/50～0/100。所述其他基(X3)优选为下述式(4)所表示的二价基。[化3]式(4)中，Ar3分别独立地为苯环或萘环的任一者的芳香族环基，这些芳香族环可具有碳数1～10的烷基、碳数1～10的烷氧基、碳数6～11的芳基、碳数7～12的芳烷基、碳数6～11的芳基氧基、或碳数7～12的芳烷基氧基作为取代基。R2为直接键结、或选自碳数1～20的烃基、-CO-、-O-、-S-、-SO2-、及-C(CF3)2-中的二价基。k为0或1。另外，本专利技术为一种苯氧基树脂，其是使下述式(5)所表示的二官能环氧树脂、与下述式(6)所表示的二官能酚化合物进行反应而获得，且重量平均分子量为10,000～200,000。[化4]H-Z2-H(2)式(5)及式(6)中，Z1及Z2为二价基，式(5)中的Z1与式(6)中的Z2中包含至少一个所述式(2)所表示的基(X1)及式(3)所表示的基(X2)。G为缩水甘油基。m为重复数，其平均值为0～6。所述式(5)及式(6)中，所述式(2)所表示的基(X1)与式(3)所表示的基(X2)的摩尔比优选为1/99～99/1，作为所述Z1和/或Z2，优选为包含所述式(4)所表示的基(X3)，且相对于Z1及Z2的合计摩尔数，基(X3)为50摩尔％以下。另外，本专利技术为一种树脂组合物，其是在所述苯氧基树脂中调配交联剂或硬化性树脂成分而成，且优选为进而调配有无机填充剂。所述交联剂或硬化性树脂成分优选为选自环氧树脂、丙烯酸酯树脂、黑色素树脂、脲树脂、酚树脂、酸酐化合物、聚异氰酸酯化合物、及嵌段异氰酸酯化合物中的至少一种，优选为二官能以上的环氧树脂、环氧树脂用硬化剂、及硬化促进剂。另外，本专利技术为一种电路基板用材料，其是由所述树脂组合物获得；一种硬化物，其是由所述树脂组合物获得；一种层叠体，其是将所述硬化物与金属层叠为层状而成。另外，本专利技术为一种苯氧基树脂的制造方法，所述苯氧基树脂的重量平均分子量为10,000～200,000，所述制造方法的特征在于：使包含下述式(6a)或式(6b)所表示的两种二元酚化合物的二元酚化合物、与表卤醇在碱存在下进行反应。[化5]式(6a)及式(6b)中，Ar1、Ar2、R1及j与式(2)、式(3)的这些为相同含义。另外，本专利技术为一种苯氧基树脂的制造方法，所述苯氧基树脂的重量平均分子量为10,000～200,000，所述制造方法的特征在于：使包含所述式(5)所表示的二官能环氧树脂的二官能环氧树脂、与包含所述式(6)所表示的二元酚化合物的二元酚化合物在催化剂的存在下进行反应。本专利技术的苯氧基树脂具备耐热性、可挠性、耐水性优异、而且在溶剂中的溶解优异的特征。另外，调配有本专利技术的苯氧基树脂的树脂组合物可提供高耐热性及低吸水率的硬化物。所述组合物可提供平衡良好地具备电气特性及接着性的硬化物，因此，不仅在电气/电子领域而且在粘着剂/接着剂领域中也可有利地利用。尤其是，在作为印刷配线板用层叠板、增层绝缘层、柔性印刷配线板或金属芯层叠板等的接着剂、抗蚀剂油墨、液状半导体密封材料、底部填充材料、裸片接合材料、或者电气/电子用途中的接着改良剂或可挠性赋予剂的用途中有用。附图说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种苯氧基树脂，其由下述式(1)表示，且重量平均分子量为10,000～200,000。/n[化1]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181221 JP 2018-2396841.一种苯氧基树脂，其由下述式(1)表示，且重量平均分子量为10,000～200,000。
[化1]



此处，X分别独立地为具有芳香族环结构和/或脂肪族环结构的二价基，X的至少两个为下述式(2)所表示的基及下述式(3)所表示的基；Y分别独立地为氢原子或缩水甘油基；n为重复数，其平均值为25～500。
[化2]



此处，Ar1及Ar2分别独立地为包含苯环或萘环的芳香族环基，这些芳香族环可具有碳数1～10的烷基、碳数1～10的烷氧基、碳数6～11的芳基、碳数7～12的芳烷基、碳数6～11的芳基氧基、或碳数7～12的芳烷基氧基作为取代基；R1分别独立地为碳数1～10的烷基、碳数1～10的烷氧基、碳数6～11的芳基、碳数7～12的芳烷基、碳数6～11的芳基氧基、或碳数7～12的芳烷基氧基；j为0～10的整数。


2.根据权利要求1所述的苯氧基树脂，其中所述二价基为式(2)所表示的基、式(3)所表示的基及其他基，在将各自的存在量设为X1、X2及X3时，存在摩尔比为X1/X2＝1/99～99/1且为X3/(X1+X2)＝50/50～0/100。


3.根据权利要求2所述的苯氧基树脂，其中所述其他基为下述式(4)所表示的二价基。
[化3]



此处，Ar3分别独立地为包含苯环或萘环的芳香族环基，这些芳香族环可具有碳数1～10的烷基、碳数1～10的烷氧基、碳数6～11的芳基、碳数7～12的芳烷基、碳数6～11的芳基氧基、或碳数7～12的芳烷基氧基作为取代基；R2为直接键结、选自碳数1～20的烃基、-CO-、-O-、-S-、-SO2-、或-C(CF3)2-中的二价基；k为0或1。


4.一种苯氧基树脂，其是使下述式(5)所表示的二官能环氧树脂、与下述式(6)所表示的二官能酚化合物进行反应而获得，且重量平均分子量为10,000～200,000。
[化4]



H-Z2-H(6)
此处，Z1及Z2为具有芳香族环结构和/或脂肪族环结构的二价基，Z1与Z2中包含至少一个下述式(2)所表示的基及式(3)所表示的基及；G为缩水甘油基；m为重复数，其平均值为0～6。
[化5]



此处，Ar1及Ar2分别独立地为包含苯环或萘环的芳香族环基，这些芳香族环可具有碳数1～10的烷基、碳数1～10的烷氧基、碳数6～11的芳基、碳数7～12的芳烷基、碳数6～11的芳基氧基、或碳数7～12的芳烷基氧基作...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤洋，石原一男，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP