含磷的乙烯基苄基醚化合物及其制造方法、树脂组合物以及电路基板用层叠板技术

本发明专利技术提供一种在硬化物中具有优异的低介电特性、耐热性及无卤素阻燃性的乙烯基苄基醚化合物及其制造方法、以及尤其是在印刷布线基板用途中赋予优异的硬化物特性(尤其是介电特性)的使用所述乙烯基苄基醚化合物的树脂组合物以及电路基板用层叠板。本发明专利技术为使特定的含磷的酚化合物与乙烯基苄基卤化物反应而获得的下述式(1)所表示的含磷的乙烯基苄基醚化合物，并且，将所述乙烯基苄基醚化合物作为必需成分的树脂组合物具有无卤素阻燃性，且可获得介电特性、耐热性等优异的硬化物。

【技术实现步骤摘要】
含磷的乙烯基苄基醚化合物及其制造方法、树脂组合物以及电路基板用层叠板
本专利技术为涉及在分子内含有磷原子的乙烯基苄基醚化合物的专利技术，且涉及将所述化合物作为必需成分的阻燃性树脂组合物、尤其是电子电路基板中所使用的覆铜层叠板制造用的树脂组合物、或电子零件中所使用的密封材料、成形材料、注型材料、粘接剂、电绝缘涂料、膜材料等需要阻燃性或耐热性的用途中所使用的阻燃性化合物。
技术介绍
专利文献1中公开有双酚A或双酚S等多酚的乙烯基苄基醚。另外，专利文献2中公开有不使用卤素便赋予了阻燃性的乙烯基化合物。然而，在要求特性高的部分用途中，耐热性不足。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]美国专利第4,116,936号[专利文献2]日本专利特开2004-331537号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]本专利技术所要解决的课题在于，提供一种在硬化物中具有优异的低介电特性、耐热性及无卤素阻燃性的乙烯基苄基醚化合物、以及尤其是在印刷布线基板用途中赋予优异的硬化物特性(尤其是介电特性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含磷的乙烯基苄基醚化合物，其由下述式(1)表示，/n

【技术特征摘要】
20190313 JP 2019-0457661.一种含磷的乙烯基苄基醚化合物，其由下述式(1)表示，



式(1)中，R1为可具有杂原子的碳数2～40的烃基，R2分别独立地为羟基或式(2)所表示的乙烯基苄基氧基，X为三价的碳数6～20的芳香族烃基。


2.一种含磷的乙烯基苄基醚化合物的制造方法，其是相对于下述式(3)和下述式(4)所表示的含磷的酚化合物中的至少一者1摩尔，使乙烯基苄基卤化物以2.0摩尔～4.0摩尔反应，



式(3)及式(4)中，R1为可具有杂原子的碳数2～40的烃基，X为三价的碳数6～20的芳香族烃基。


3.根据权利要求2所述的含磷的乙烯基苄基醚化合物的制造方法，其中含磷的酚化合物为选自10-(二羟基苯基)-10H-9-氧杂-...

【专利技术属性】
技术研发人员：石原一男，和佐野次俊，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP