一种钻孔加工方法，其在加工结束后，事先确定工具移动到下一个加工位置时相对于工件的移动时高度，使所述工具与所述工件相对移动，对所述工件进行孔加工，其特征在于，　　　　所述移动时高度事先根据所述工具的各公称直径进行确定，　　　　加工时，根据...

一种用于即使在一退卷的长薄片的一轴线相对于一加工台的轴线Ｘ或Ｙ倾斜的状态下也能改进加工精度的基片加工设备，该设备具有使在诸引导架（１１）中钻出的诸孔（２２ａ－２２ｄ）与设置在诸定位座（１２ａ，１２ｂ）上的四销柱（２３ａ－２３）啮合的一结...

提供了一种不依赖摇动角度、能够高速地定位反射镜的电扫描器的控制方法、电扫描器以及通过这样的电扫描器照射激光在印刷电路板上进行打孔的激光加工机。基于指令信号２１５和当前位置２４２的偏差对使反射镜摇动的驱动器１１０进行操作，因而，测量对应于...

本发明提供使印刷基板实装密度的高度化以及制造成本的降低成为可能的、而且加工质量均一的印刷基板以及印刷基板的加工方法、印刷基板的制造方法。在导体层和绝缘层交替层叠的印刷基板的第一层Ｆ的导体层表面设计覆盖层，其能吸收激光，但不溶于使导体层溶...

本发明提供一种印刷电路板钻孔方法和一种印刷电路板加工设备，所述方法和设备通过使钻头尖端的偏转量最小化而可以改善例如孔的定位精度以及所加工孔的圆度等之类的加工质量，以及提高加工效率。对应于钻头的类型或使用方式，预先确定在由心轴夹持时钻头伸...

提供一种能够无折皱地保持片状工件的方法和设备。所述片状工件保持方法具有以下步骤：在几乎未在加工工作台上施加拉力的情况下安装片状工件；通过下降按压部件而将工件压靠到加工工作台上，其中按压部件面向工件的表面呈凸透镜形状向工件凸出；通过在持续...

一种借助激光束（２）在电路基片上钻孔（１４）的方法，所述激光束通过偏转光学单元（３，５）和成像单元（４）被调节到相应的钻孔位置（１５），并且随后以圆周运动（１６）在想要生成的钻孔区域内被导引，其特征在于：　　　　通过第一偏转单元（３）将...

提供了一种多层电路板及其制造方法，其允许电子部分被适当地安装并且不会妨碍所述电子部分的性能。要安装在多层电路板的表面上的电子部分的电源端子（引脚）插入到被镀通孔中以与第一传导层连接。检测部提供在第一传导层的背部的第二传导层上，所述检测部...

本发明涉及一种激光束加工设备，该设备能安装多片工件以同时地进行加工处理，并且该设备即使在工件片数增加时也具有较小的尺寸。该激光束加工设备包括：一ＸＹ操作台，该操作台能将一工件安装在激光束加工单元的一底床上，并沿Ｘ和Ｙ轴的方向可动；和一门...

本发明提供一种能提高加工效率及电路板高密度化的印制电路板冲孔方法及印制电路板冲孔装置。通过测试加工，在监视从加工部发射的发光（２３ａ）的同时，求出脉冲状地照射能量密度设定为能加工导体层（５０ｉ）的值的激光光束（４ａ）来在导体层（５０ｉ）...

本发明提供的无掩模曝光装置，在将光源发出的光束按照被曝光图案调制，不通过光掩模直接描绘曝光的曝光装置中设置：装载形成有对紫外线光具有灵敏度的感光性树脂层的被曝光印制电路板走行的载物台；发出含有波长３００ｎｍ～４１０ｎｍ范围的至少一部分的...

本发明提供了衬底（２００）的制造方法，其中该衬底是通过连续二维工艺步骤来制造的，从而包含第一层（２１０）和按照第一层调整的至少一个第二层（２２０）。首先，在第一层（２１０）上测量若干个标记（２１１），并且确定每个标记（２１１）的实际位置...

本发明的课题是，在对外层铜箔进行直接加工的直接激光穿孔形成法中，除去在激光加工时在穿孔开口部周边所产生的熔融飞散铜和外突。解决方式为，在基材树脂１上粘合有铜箔３的铜粘合层叠板上，用激光在铜箔上直接进行穿孔加工的印刷线路板的制造方法中，穿...

本发明提供一种不会降低加工效率、且具有良好的加工精度和加工质量的激光加工方法和激光加工装置，利用作为脉冲状的第１激光束的分束光束（５）、和作为脉冲状的第２激光束的分束光束（６）来加工１个孔，该第２激光束的照射位置是以第１激光束（５）的照...

用于在多层结构工件５上激光钻孔的方法。本发明提供用于在一多层结构工件（１５０，２５０）上激光钻出一穿孔（１５３，２５３）方法，其中借助第一激光输出（１１１）在要钻的穿孔（１５３、２５３）的横截面面积的一部分区域（３９０）内将第一层（１５...

本发明提供一种不会增大装置整体，而能够提高加工精度的印刷电路板加工设备及其钻孔加工方法。在利用Ｘ轴驱动部（３ａ、３ｂ）和Ｙ轴驱动部（７ａ、７ｂ）将旋转自如地保持在上述主轴（５ａ、５ｂ）上的钻头（４ａ、４ｂ）的轴线定位在加工位置上，之后利...

本发明提供了一种加工方法和装置，在该加工方法和装置中，加工装置的加工生产率和加工质量可以得到提高。在加工前，ＮＣ控制机构根据预先规定的检查条件使Ｘ轴驱动机构移动工作台。因此，ＮＣ控制机构获得从定位指令的指令到达时间直到工作台位置响应在预...

本发明提供一种加工质量及加工效率优良的激光加工方法。在利用比所要加工的孔的直径还小的直径的激光束加工孔时，例如，为了得到孔的深度而在同一处照射３次激光束时，使激光束的光轴在连接关于孔的中心（Ｏ）错开１２０度的孔的中心（Ｏ）和外缘的螺旋状...

本发明的目的是提供一种外形加工方法，其不会降低基板制品的作为制品的可靠性，并且可以提高加工效率。当存在有与基板制品（２）的精加工面交叉的通孔（空洞部）（１）的情况下，在精加工面（Ｓ）与通孔（１）相交叉的两个交叉部内，加工空刀孔（８），且...

提供一种能够缩短制造时间且能够降低制造成本的印刷基板的制造方法。在表面为绝缘层（２）的印刷基板（１）的配置有焊接区（３ａ）的位置（第１位置）处，照射ＣＯ↓［２］激光（第１激光）、形成距表面深度ｈ的孔（５ａ）之后，通过隔着掩膜（１１）扫描...