曝光装置及曝光方法和配线印制电路板的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供的无掩模曝光装置，在将光源发出的光束按照被曝光图案调制，不通过光掩模直接描绘曝光的曝光装置中设置：装载形成有对紫外线光具有灵敏度的感光性树脂层的被曝光印制电路板走行的载物台；发出含有波长３００ｎｍ～４１０ｎｍ范围的至少一部分的波长成分的光的第１光源；用于将上述第１光源发出的光束基于期望的被曝光图案数据调制，在位于上述载物台上的上述感光性树脂层上使图案成像的第１照射光学系；发出含有波长４５０ｎｍ～２５０００ｎｍ范围的至少一部分波长成分的光的第２光源，在为使至少含有由上述第１照射光学系曝光描绘的第１照射区域而设定的第２照射区域上将上述第２光源发出的光束导光的第２照射光学系。也提供该无掩模曝光装置的曝光方法和配线印制电路板制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种不通过掩模(无掩模)向感光性树脂上直接描绘曝光图案的曝光装置及曝光方法和使用该曝光方法制造配线印制电路板的配线印制电路板制造方法。
技术介绍
近年来，印刷配线印制电路板的多品种少量生产化有所进展，低成本化、高生产能力的要求提高。在现有技术的印刷配线板等的图案形成中，被称为保护膜的各种类的感光性树脂在各工序中被使用。具体地，将感光性液态保护膜或干式胶片保护膜在印制电路板上成膜后，通过光掩模进行曝光，经显像工序，进行腐蚀加工、电镀处理等形成图案。取而代之，1990年代引进了利用以氩离子激光器等的气体激光器为光源的可见光的无掩模直接曝光技术。由于该方法不需要制造光掩模，所以能大幅度地节约掩模制造设备费、材料费，且具有可以高精度曝光的特征，被认为是印刷配线印制电路板、半导体组件等的制造工序革新的技术。关于无掩模直接曝光技术，以改善气体激光器的维护性的目的，提案了以不需要供给流程气体的半导体激光二极管为光源使用的方案。例如，特开2004-85728号公报(专利文献1)上记载有在含有红外吸收色素的特定组成的感光性树脂上直接曝光波长750nm～1200nm的激光的方法。另一方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将光源发出的光束按照被曝光图案调制，不通过光掩模直接描绘曝光的曝光装置，其特征在于，具有：装载形成有对紫外线光具有灵敏度的感光性树脂层的被曝光印制电路板走行的载物台；发出含有波长３００ｎｍ～４１０ｎｍ范围的至少一部分的波长成分的光的第１光源；用于将上述第１光源发出的光束基于期望的被曝光图案数据调制，在位于上述载物台上的上述感光性树脂层上使图案成像的第１照射光学系；发出含有波长４５０ｎｍ～２５００ｎｍ范围的至少一部分波长成分的光的第２光源；在为使至少含有由上述第１照射光学系曝光描绘的第１照射区域而设定的第２照射区域上将上述第２光源发出的光束导光的第２照射光学系。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口欣秀，小山洋，
申请(专利权)人：日立比亚机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]