本发明的课题是提供能够针对作为引起在薄膜太阳能电池的激光刻图加工步骤中的加工不良的因素的玻璃基板的附着杂质、玻璃伤痕、玻璃基板内部气泡等，指定正确的位置、大小、形状等，从而容易并确实地修复任何加工不良的方法。一种薄膜太阳能电池制造方法，...

本发明提供结构简单并能迅速高精度测量导通连接所需的凸起参数的凸起形状测量技术和凸起形状测量装置，备有：对在由该载物台所移动的上述基板上所配置的凸起用对于上述基板的面有低倾斜角度的照明光轴进行照明的光学系统；用对于上述基板的面有比上述照明...

一种印刷配线板（１０）的表面处理方法，其在基材树脂（１，４）上粘合有铜箔（３，５）的层叠板的外层铜箔（５）的表面形成氧化铜（６），其通过在含有０．００１（ｍｏｌ／ｌ）以上、饱和浓度以下的氧化铜离子的碱性水溶液（３０）中进行电解阳极处理，...

本发明提供一种具备即使增加主轴等加工部的个数，工作台的重量也不会过度增加的加工工作台的加工装置及其加工方法。加工工作台（５０、５１）具备：表面具备与长边方向垂直的槽（５０ｖ）的方形固定工作台（５０）、和与槽（５０ｖ）卡合的方形移动工作台...

本发明的目的在于提供一种结构简单且可提高加工精度及作业效率的工具定位装置。中空圆筒状的环套（８Ａ１～８Ａ３）在轴线（Ｏ）方向的中心部具有与工具嵌合的孔（８ａ），并且装夹于工具对工具的头端进行定位。在环套（８Ａ１～８Ａ３）上，轴线（Ｏ）方...

本发明提供一种能提高加工效率及印制电路板高密度化的印制电路板冲孔方法及印制电路板冲孔装置。通过测试加工，在监控视从加工部发射的发射光发光（２３ａ）的同时，求出脉冲状地照射能量密度设定为能加工导体层（５０ｉ）的值的激光光束（４ａ），来在求...

一种不使贯通工件的激光损伤激光振荡器并且能够降低操作成本的激光加工装置。具备将从激光振荡器（１）输出的激光（２）定位于板状的工件（３０）上所需位置的１对定位光学系统（２０ａ、２０ｂ），将１对定位光学系统（２０ａ、２０ｂ）对置配置，分别由...

本发明提供一种即使对出现翘曲的工件也能够高精度地进行加工的激光加工机。在加工工件（３０）之前，利用具有形成了截面大小大于ｆθ透镜（１０）所决定的加工区域的中空部的加压板（５５）的加压装置（５０），将工件（３０）顶靠到加工工作台（３）上。...

本发明提供一种所保持的工具的轴心不会偏离设计上的轴心的夹头。夹头（１）安装在主轴（１０）上并保持工具（１４），并且具有内径大于上述工具（１４）的柄径的圆筒状的内套（２）、和内径大于上述内套（２）的外径的圆筒状外套（３）。外套（３）与内套...

一种印刷基板的开孔加工方法，该开孔加工方法能有效利用激光和钻头而不受限于基板的重叠张数且高精度地、方便地、高效地进行开孔加工。在这种方法中，在实施了在基板（１）的周缘部的预先确定的位置上形成定位固定用的周缘孔（２）的工序（Ｓ１０）之后，...

提供一种能够使工具的轴线与弹簧筒夹的轴线同轴的印刷电路板加工机的刀架。设置有套筒（５１）、在上端侧形成保持工具的狭缝（６０ｔ）且在套筒（５１）的内部移动自如的座体（６０）、配置于套筒（５１）内部的套环（６１）、第１弹簧（５３）、弹性系数...

本发明的激光直接绘图装置，在使沿列方向和行方向排列的激光束（４）的光轴向与列方向相同的方向的主扫描方向偏转的同时，使被绘制体向与行方向相同的方向的副扫描方向移动，采用柱状透镜（１０）向副扫描方向使基于栅格数据而调制的激光束聚集并照射到被...

本发明的目的是提供能够高速而且高精度地定位使激光等光束反射的反射镜的电扫描器装置以及具有电扫描器装置的激光加工装置。一种电扫描器装置，具有：在转动轴（５）上支持的反射镜（２）；由在转动轴（５）上支持的编码器板（７）和在框架（１２ｂ）上固...

本发明提供能够对薄型低刚性的工件进行高精度地加工、并且不需要切屑的回收作业和准备作业、能够高效地回收从工件上切断的切屑的激光加工装置。激光加工装置的加工工作台（１５）具有：形成于内部的空间（６０ａ）；贯通孔（６１ｂ），其连通工件载置面（...

本发明提供移动体的控制方法、控制装置以及加工装置，即使是在移动距离短的情况下，也能够维持加工精度、并且保养容易。将具有球（转动体）的直线引导装置（５０）夹装在基座（移动体）（１１）和横向滑动件（固定体）（７）之间。当使基座（１１）相对于...

本发明提供在把多个半导体激光器用作光源的场合也能够使从各半导体激光器出射的光束的光轴高效地平行的无掩模曝光装置。对多个激光光源（ＬＤ）（１２）的每个设置把激光光束的出射角度调整到所希望的角度的整形透镜（１３）、由调整透镜（２０１１、２０...

本发明提供一种能够在几乎不发生配线厚度减少的情况下能够选择地除去熔融飞散Ｃｕ以及总浮空的印刷线路板的制造方法以及此时最佳的电解蚀刻处理液。一种印刷线路板的制造方法，通过激光形成从多层金属板表面的铜层（３）深达内层铜层（２）的孔，所述多层...

一种交错压合导体层和绝缘层而形成的多层电路板，其特征为：上述导体层由以下组成，即，被用作电路的电路用导体部和与该电路用的导体部连接的在加工孔的时候检测与上述基板垂直的方向位置的测量部；在与上述基板的垂直方向上重复上述测量部的指定领域 ...

一种印刷线路板加工机，其主轴１７与轴套一体地被支承，并通过由旋转自如地支承圆柱滚子１９ａ的保持架１９ｂ构成的直线导向装置１９在刀架１５的内部在上下方向可移动自如。在刀架１５的上侧配置由软刮板７３和除尘器７４等构成的密封装置，在刀架１５的...

提供一种可提高机加工效率而又不降低机加工精度的印刷电路板机加工装置。该印刷电路板机加工装置包括一压脚，压脚上有一喷出口，喷出口的一端通向压脚的与一加强板正对的下面，另一端与一压缩气源连接，从喷出口喷出的气体的压力在对印刷电路板进行机加工...