本发明的粘合剂组合物的凝胶率为２０－５０％，该粘合剂组合物包含通过聚合单体混合物而获得的丙烯酸类聚合物，所述单体混合物含有作为主要组分的以下组分（ａ）并且含有５－４９重量％比例的以下组分（ｂ），组分（ａ）：（甲基）丙烯酸烷基酯，其中所述...

一种压敏胶粘带，其包括支承基体和形成在支承基体的至少一面上的压敏胶粘剂层，在支承基体的一面上布置有凹凸部分，该凹凸部分具有相对于支承基体的纵向，在垂直方向上延伸的形状，其中所述支承基体包含嵌段聚丙烯类树脂组合物，该组合物包含聚丙烯类嵌段...

本发明目的在于提供一种粘合片，其在加工晶圆等制品时使用，很少发生切割碎片，而且即使晶圆表面凹凸的高低差大，也能够追随其凹凸。该粘合片在基材的单面上依次具有中间层和粘合剂层，所述中间层的初始弹性模量为０．５Ｎ／ｍｍ↑［２］以下、２０℃～７...

本发明提供一种由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层与基体材料的密合性优异的剥离处理基体材料。该剥离处理基体材料是在基体材料至少一面至少部分地具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层...

本发明提供一种粘合片以及粘合片中使用的层压片，该粘合片在加工半导体晶圆等制品时使用，其在加工中不会污染或破坏半导体晶圆等，就可以减小由粘合片的残留应力引起的制品翘曲，为此，本发明的粘合片是依次具有基材、中间层和粘合剂层的粘合片，上述中间...

本发明提供了一种在加工半导体晶圆等制品时使用的粘合片，其在加工中不会污染或破坏半导体晶圆等，本发明的粘合片是依次具有基材、中间层和粘合剂层的粘合片，上述中间层由含有聚氨酯聚合物和乙烯基类聚合物作为有效成分的复合薄膜形成，所述聚氨酯聚合物...

本发明的目的获得能够在水相体系中涂覆的水分散性粘合剂组合物，特别是能够制备可除去的水分散性丙烯酸系粘合剂片材的粘合剂组合物，该粘合剂片材对被粘物表面的污染较少，且在晶片抛光过程中具有高的耐水侵入性，其特别合适作为粘合剂片材用于半导体晶片...

本发明提供一种加工材料，在用于冲压加工和／或弯曲加工的金属板上粘贴有表面保护片材（Ｗ），其特征在于，所述表面保护片材包括支持基材，同时在单面具有粘合层，该表面保护片材的由下式求得的系数（Ⅰ）为２１．０以下，系数（Ⅱ）为４．０以上，系数（...

本发明提供一种水性压敏胶粘剂组合物，含有胶乳和增粘剂树脂乳液，其机械稳定性良好，并且绝缘特性、耐湿粘着力良好。一种水性压敏胶粘剂组合物，含有胶乳和增粘剂树脂乳液，其特征在于，增粘剂树脂乳液是在含有松香类的铵盐的乳化剂的存在下将增粘剂树脂...

一种压敏胶带或胶片，其具有形成于载体（ｓｕｐｐｏｒｔ）至少一个表面上的压敏胶层，其中形成于载体至少一个表面上的压敏胶层的表面部分地具有凸出的纤维点。凸出的纤维点优选为从压敏胶层的表面突起的凸出纤维点。所述压敏胶带或胶片利于固定地板材料。...

本发明提供了含有含气泡压敏粘着剂层的双面压敏粘着带或片；和保护该含气泡压敏粘着剂层的压敏粘着剂面的隔离衬里，所述隔离衬里至少包括由离子化放射线硬化性硅氧烷型隔离剂形成的隔离处理层，其中由离子化放射线硬化性硅氧烷型隔离剂形成的隔离处理层在...

本发明涉及压敏粘着片，其包括：包括泡沫物质的基材；和在基材的至少一个面上布置的压敏粘着剂层，其中所述的压敏粘着剂层通过水分散性丙烯酸系压敏粘着剂组合物形成，所述的水分散性丙烯酸系压敏粘着剂组合物含有：重均分子量为４００，０００到９００，...

本发明涉及压敏粘着带或片，其包括：无纺布的基片，和在基片的至少一个面上布置的压敏粘着剂层，压敏粘着带或片具有多个穿透基片和压敏粘着剂层的穿透孔，使得穿透孔的角在至少一个方向上成一直线，穿透孔具有扁多角形形状，并且其中在所述穿透孔的在一个...

本发明公开了压敏粘着带或片用基材，其是具有层状构造的不同颜色的层压基材，其中多个具有不同颜色的薄膜层邻近层压，并且用在具有基材和在所述基材的至少一个面上布置的压敏粘着剂层的压敏粘着带或片的基材。该压敏粘着带或片用基材无需形成油墨层即能够...

本发明涉及压敏粘着片，其包括压敏粘着膜和防粘膜，其中所述压敏粘着膜包括基层材料层和布置在该基层材料层的至少一个侧面上的压敏粘着层，其中所述基层材料层包括软质氯乙烯树脂并包含选自由脂肪酸化合物、脂肪族金属盐和磷酸酯所组成群组中的至少一种化...

本发明目的在于提供一种切割用压敏粘合剂片材，其抑制产生纤维状碎屑的产生，并具有良好的膨胀性。本发明涉及一种切割用压敏粘合剂片材，其包括基体材料和设置在基体材料的至少一个表面上的至少一个压敏粘合剂层，其中基体材料包含具有无规共聚物嵌段的聚...

本发明提供一种被加工物的加工方法，包括如下工序：在切割用粘着片上贴合通过具有热剥离型或辐射线固化型粘着层的双面粘着片固定在支承板上的被加工物的工序；对双面粘着片进行加热或者照射辐射线而从被加工物剥离该双面粘着片及支承板的工序；对贴合有切...

本发明为一种再剥离型粘合剂组合物，用于具有光催化剂层的被粘物的表面保护材料，其特征在于，相对于含有：（Ａ）５０～９９．９重量％的通式（１）：ＣＨ↓［２］＝ＣＲ↓［１］ＣＯＯＲ↓［２］（其中，Ｒ↓［１］表示氢原子或甲基，Ｒ↓［２］表示碳数...

本发明涉及耐热性切割带（ｄｉｃｉｎｇ　　ｔａｐｅ）或片，其包括玻璃化转变温度为７０℃或更高的基材；和在所述基材的至少一面上布置的至少一层压敏粘着剂层，当将所述压敏粘着剂层以２℃／ｍｉｎ的升温速度从室温加热至２００℃时，所述压敏粘着剂层的...

本发明提供一种粘合片，它具有能够形成在较高水平上均衡地发挥粘合力、凝聚力等多方面的特性的粘合剂层组合物及该粘合剂层。该组合物是以丙烯酸类聚合物为主体，该丙烯酸类聚合物在水中分散形成的水性粘合剂组合物，该丙烯酸类聚合物含有以下成分：（Ａ）...