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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
水性压敏粘合剂组合物的制造方法技术
本发明提供水性粘合剂组合物的制造方法,该粘合剂组合物适合于形成粘合片,该粘合片可以在高水平上均衡地发挥粘合力、高温凝聚力及终端剥落防止性。该方法包括:通过乳化聚合单体原料来得到丙烯酸类聚合物的水性乳化液;向该乳化液中混合交联剂来得到水性...
冲击吸收粘合剂板及其制备方法技术
根据本发明一个实施方案的冲击吸收粘合剂板包含含有冲击吸收层的冲击吸收粘合剂层。冲击吸收粘合剂层的侧面为锥形表面;并且所述锥形表面的锥角为65°以上。
粘合片、其制备方法、以及切割多层陶瓷片材的方法技术
本发明涉及一种粘合片,其包括基材和粘着层,该粘着层包含可热膨胀的微球体,该粘着层布置在所述基材的至少一侧上,其中所述粘着层的厚度为10~38μm,以及其中所述可热膨胀的微球体的最大粒径等于或小于所述粘着层的厚度,且其众数径为5~30μm...
加工用压敏黏合片制造技术
本发明涉及一种用于加工的压敏黏合片,其包括基材;包含可辐射聚合化合物的压敏黏合剂层;和包含玻璃化转变温度为20℃以上的丙烯酸类聚合物作为主要成分的中间层,该中间层布置在所述基材和所述压敏黏合剂层之间。本发明压敏黏合片的压敏黏合性能、可剥...
激光加工用粘接片制造技术
本发明提供一种激光加工用粘接片,在使用激光切断半导体晶片等被加工物时,能把基体材料膜自身的切断限制到最小左右,防止基体材料膜向加工用工作台的局部附着,能容易且高效率地进行以后的工序。在基体材料膜的表面上层合有粘接剂层的激光加工用粘接片,...
喷水激光切割用粘合片制造技术
本发明的目的在于,提供一种喷水激光切割用粘合片,在喷水激光切割中,可以一边维持来自液体流的液体的透过性,一边在切割后的拾取时获得充分的扩展性。其结果是,在剥离芯片或IC部件等时,可以在邻接的芯片等之间确保适当的空间,并且不会产生由于芯片...
喷水激光切割用粘合片制造技术
本发明的目的在于,提供一种粘合片,在随着半导体晶片等的切割技术的变迁,对切割用粘合片的粘合力的临界意义发生了变化的状况下,该粘合片可以确保切割时晶片等的良好粘结边防止芯片或部件从粘结胶带上剥离,同时,剥离切割后的芯片或IC部件等没有产生...
双面压敏胶粘带制造技术
本发明涉及一种双面压敏压敏胶粘带,其包括:作为载体的无纺布;在载体一面上布置的一个压敏胶粘剂层;和在载体另一面上布置的另一个压敏胶粘剂层,其中所述无纺布由马尼拉麻构成并且浸有羧甲基纤维素。本发明的双面压敏胶粘带可以高产率生产,即使通过直...
带剥离衬里压敏胶粘薄片制造技术
本发明提供一种剥离衬里,其由再利用性优异的聚丙烯类树脂制薄片形成,而且在宽温度范围环境下也能确保良好的作业性。另外,本发明还提供一种具备所述剥离衬里的带剥离衬里压敏胶粘薄片。本发明所涉及的带剥离衬里压敏胶粘薄片(2)包括:压敏胶粘薄片(...
激光加工用粘合片制造技术
本发明的目的在于提供一种激光加工用粘合片,该粘合片在使用激光切断半导体晶片等被加工物时,可以把基材膜本身的切断限制在最小限度,防止基材膜向加工用的台面局部附着,从而容易且高效地进行之后的工序。本发明的激光加工用粘合片是在基材膜的表面叠层...
半导体晶片和/或基板加工用粘合片制造技术
本发明的目的在于提供一种与作为粘附物的半导体晶片和/或基板等的粘附物表面的凹凸没有关系,通过良好地追随粘附面的凹凸而确保充分的粘附力,同时在照射紫外线和/或放射线后,使粘附力降低至进行拾取等时的最适值,完全没有残留粘合剂的稳定的粘合片。...
粘合剂组合物、粘合片及表面保护薄膜制造技术
本发明涉及一种粘合剂组合物,其特征在于,包含:水分散型(甲基)丙烯酸系聚合物,其含有50~99.9重量%的作为单体成分的具有碳数1~14的烷基的(甲基)丙烯酸酯;及离子性液体。通过使用本发明,提供在剥离粘合剂层及未施行防静电的粘附体时可...
双面粘合片的制造方法技术
本发明提供一种使用水分散型的粘合剂组合物,可以更适当地表现该粘合剂本来的性能的无纺布基材的双面粘合片制造方法。该方法包括准备水分散型的粘合剂组合物和作为支撑体的无纺布基材的步骤。另外,包括使所述组合物干燥而形成粘合剂层的步骤,所述粘合剂...
可除去的压敏粘合剂组合物和压敏粘合带或片制造技术
本发明涉及一种可除去的压敏粘合剂组合物,其包含丙烯酸聚合物、光聚合引发剂和交联剂,其中丙烯酸聚合物和光聚合引发剂分别和交联剂化学键合。本发明还涉及一种可除去的压敏粘合剂组合物,其包含丙烯酸聚合物和光聚合引发剂,该组合物还包含具有反应性官...
光屏蔽性压敏粘合剂片制造技术
本发明涉及光屏蔽性压敏粘合剂片,其包括可通过将含有水可分散的丙烯酸系聚合物作为主要成分以及着色剂的压敏粘合剂组合物成型为片形状获得的光屏蔽性压敏粘合剂层,其中所述压敏粘合剂层的透光率为1%或更低。所述的光屏蔽性压敏粘合剂片具有高的光屏蔽性。
半导体基板加工用粘合片制造技术
本发明的目的在于,提供一种稳定的粘合片,该粘合片不论半导体装置等的树脂组成如何、添加剂的种类、脱模剂的种类及其量如何,照射紫外线和/或放射线后,都会显示稳定的粘合力降低,另外,几乎可以完全防止在树脂表面残留粘糊。本发明的半导体基板加工用...
热胶粘片制造技术
本发明的目的在于提供一种可以薄膜化的具有无基材型热胶粘剂层的热胶粘片,且在剥离衬里的剥离时等不产生所谓的无意识分离,另外以卷状保存时等也不产生剥离衬里的隆起、层离。本发明的热胶粘片,其中热胶粘剂层的两面由剥离衬里保护,其特征在于,一个剥...
保护玻璃用粘合片类及汽车玻璃用保护膜制造技术
本发明提供一种耐候性、粘接可靠性、透明性及耐冲击性优异的保护玻璃用粘合片类,以及使用了所述保护玻璃用粘合片类的汽车玻璃用保护膜。所述保护玻璃用粘合片类的特征在于,具有由以(甲基)丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂组合物组成的粘合剂层及...
粘合剂组合物、粘合片以及表面保护薄膜制造技术
本发明提供一种粘合剂组合物,其特征在于,包含:离子性液体;及聚合物,其含有0.1~10重量%的作为单体单元的具有碳数3~12的羟基烷基的(甲基)丙烯酸酯。通过使用本发明,提供在剥离未施行防静电的粘附体时可以实现防静电,减少向粘附体的污染...
粘合剂组合物、粘合片以及表面保护薄膜制造技术
本发明提供一种粘合剂组合物,其特征在于,含有以氧化烯单元的平均加成摩尔数为3~40的含烯化氧基反应性单体0.1~4.9重量%为单体成分的(甲基)丙烯酸系聚合物以及碱金属盐而成。通过使用本发明,可以提供在剥离时可以实现向没有实施防静电的粘...
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