半导体基板加工用粘合片制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供一种稳定的粘合片，该粘合片不论半导体装置等的树脂组成如何、添加剂的种类、脱模剂的种类及其量如何，照射紫外线和／或放射线后，都会显示稳定的粘合力降低，另外，几乎可以完全防止在树脂表面残留粘糊。本发明专利技术的半导体基板加工用粘合片包括：对紫外线和／或放射线具有透过性的基材、和通过紫外线和／或放射线进行聚合固化反应的胶粘剂层，其中，上述胶粘剂层是使用具有双键的多官能丙烯酸酯类低聚物和／或单体而形成的，并且上述具有双键的多官能丙烯酸酯类低聚物和／或单体配合成在总平均分子量２２５～８０００下含有一个双键，所述总平均分子量由上述多官能丙烯酸酯类低聚物和／或单体配合物的重均分子量求出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体基板加工用粘合片，更加详细地，涉及包括基材和含 有特定成分的粘合剂层的半导体基板加工用粘合片。
技术介绍
以往，将半导体晶片和/或基板进行切割(dicing)、扩展(expanding)，然 后拾取(pick up)半导体晶片和/或基板，同时进行安装(mounting)，此时，为 了固定半导体晶片和/或基板，使用半导体晶片和/或基板加工用片。对于这样的片而言，在对紫外线和/或放射线具有透过性的基材上，涂合剂层照射紫外线和/或放射线，使粘合剂层发生聚合固化反应，由此，降低 粘合力，可以拾取半导体晶片、芯片或基板等的单个片。例如，对于这样的片，提出了一种半导体晶片加工用粘合片(例如，专 利文献1等)，其中，粘合剂层含有基础聚合物、分子量为15000 50000的 多官能聚氨酯丙烯酸酯类低聚物、聚酯类增塑剂和光聚合引发剂，并且，相 对于100重量份基础聚合物，聚酯类增塑剂的含有比例为1 50重量份。另 外，提出了粘合剂层中使用分子量为3000-10000左右的多官能聚氨酯丙烯 酸酯类^[氐聚物的方案(例如，专利文件2等)。但是，最近，伴随着考虑环境问题的产品化的潮流，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体基板加工用粘合片，包括：　　　　对紫外线和／或放射线具有透过性的基材、和通过紫外线和／或放射线进行聚合固化反应的胶粘剂层，其中，　　　　上述胶粘剂层是使用具有双键的多官能丙烯酸酯类低聚物和／或单体而形成的，并且上述具有双键的多官能丙烯酸酯类低聚物和／或单体配合成在总平均分子量２２５～８０００下含有一个双键，所述总平均分子量由上述多官能丙烯酸酯类低聚物和／或单体配合物的重均分子量求出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本晃好，新谷寿朗，浅井文辉，桥本浩一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]