可除去的压敏粘合剂组合物和压敏粘合带或片制造技术

本发明专利技术涉及一种可除去的压敏粘合剂组合物，其包含丙烯酸聚合物、光聚合引发剂和交联剂，其中丙烯酸聚合物和光聚合引发剂分别和交联剂化学键合。本发明专利技术还涉及一种可除去的压敏粘合剂组合物，其包含丙烯酸聚合物和光聚合引发剂，该组合物还包含具有反应性官能团的交联剂，所述反应性官能团可以与丙烯酸聚合物的反应性官能团及光聚合引发剂的反应性官能团发生反应。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉;sjE敏粘合剂组合物和使用其的压敏粘合带或片。更具体地， 本专利技术涉及用于切割的压敏粘合带或片，在将半导体晶片等切削(切割)成器件芯片时，所述粘合带或片用于固定所要切割的材料如半导体晶片；还涉及拾取压敏粘合带或片，其用于各自分离(拾取)已被切割的所要切 割的材料。
技术介绍
传统上，由诸如硅、锗或镓-砷的材料制成的半导体晶片通常以大直径 形式生产，之后对其进行背面研磨以得到给定的厚度，并且根据需要进一 步对其进行背面加工(例如蚀刻加工或抛光加工)。然后，将用于切割的 压敏粘合带或片(术语"带或片"在下文中有时简称为"带"或"片，，)粘贴在 半导体晶片的背面，并且在此之后，将晶片分别切削(切割)成器件芯片。 接下来进行各种步骤，如清洗步骤、a步骤、拾取步骤和贴装步骤。为了将由诸如硅或镓-砷的材料制成的半导体晶片分离为晶片芯片，预 先将半导体晶片粘贴并固定在压敏粘合片上，然后，进行切割、清洗、干燥、a、拾取和贴装。但是，在这些步骤中，发生晶片芯片从压敏粘合 片上的脱落和散开。另外，虽然可以很容易地提高粘合强度以防止晶片芯 片的脱落和散开，但由于在拾取时难以从压敏粘合片上剥离晶片芯片，因 此随着集成度提高使晶片芯片面积扩大，近年来拾取变得困难。为了解决 这些问题，使用可紫外光固化的压敏粘合片用于固定半导体晶片，其通过 将可用紫外光照射交联而固化的压敏粘合剂组合物涂覆在具有可透过紫外 光的表面的基材上，由此形成具有降低粘合强度的性能的压敏粘合剂层而 实现。根据该压敏粘合片，可以在切割、清洗和干燥步骤中保持高的粘合强度，然后可以通过如下方式来降低粘合强度利用来自支撑侧的紫外光 照射来交联，从而固化可紫外光固化的压敏粘合剂层，由此能够容易地进 行晶片芯片的拾取。作为这些可紫外光固化的压敏粘合片的基材，已使用聚氯乙烯膜及其 共聚物膜，和聚烯烃膜如聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜。尤其常用的是基于聚氯乙烯的膜。与基于聚烯烃的膜相比，基于聚 氯乙烯的膜在拉伸压敏粘合片的a步骤中在芯片单元之间提供足够的距 离。但是，在这种用于固定半导体晶片的可紫外光固化压敏粘合片中，在的性能，其存在的问题是包含在压敏粘合剂层中的低分子量组分(光聚合 引发剂)迁移至基材侧，由此降低可紫外光固化的化合物的反应性，这导 致无法发生通过交联的平稳固化以达到压敏粘合片的粘合强度降低的结 果。因此，在晶片芯片生产步骤中，特别是在切割和清洗步骤中，晶片芯 片脱落和散开，这导致良品率下降。为了解决此问题，已报道一种提供防迁移层的方法，其用于防止在聚 氯乙烯或其共聚物和可紫外光固化压敏粘合剂层之间界面上的增塑剂的迁移。但是，这也难以完全阻止低分子量组分的迁移(参见JP-A-11-263946 和JP-A-2000-281991 )。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目的是提供一种可除去的压敏粘合剂组合物，其 可通过防止作为低分子量组分的光聚合引发剂的迁移和通过在所形成的压 敏粘合剂层内照射活化能量射线来降低粘合强度，从而表现出可易于从被 粘物上除去的特性。本专利技术的另一目的是提供一种可除去的压敏粘合剂组合物，其用于形 成压敏粘合片的压敏粘合剂层。本专利技术的又一个目的是提供一种用于切割的压敏粘合片。为了解决上述问题，本专利技术人进行了深入的研究。结果发现，使用特低分子量组分的光聚合引发剂迁移并且可以通过活化能量射线的辐照来降 低粘合强度，由此所述压敏粘合剂层可以表现出可易于从被粘物上除去的 特性。从而完成本专利技术。附图说明图l是显示本专利技术的压敏粘合带或片的一个实施方案的剖面示意图图2是显示测量带或片的粘合强度的方法的剖面示意图。附图标记说明1:压敏粘合带或片11:基材12:可除去的压敏粘合剂层 13:隔离物 14:硅镜面晶片9:可除去的压敏粘合剂层12的表面和硅镜面晶片14的^^面之间的 Amble (剥离角)a:剥离压敏粘合带或片l的方向(牵引方向)具体实施例方式即，本专利技术提供一种可除去的压敏粘合剂组合物，其包含丙烯酸聚合 物、光聚合引发剂和交联剂，其中丙烯酸聚合物和光聚合引发剂分别与交 联剂化学键合。此外，本专利技术还提供一种可除去的压敏粘合剂组合物，其包含丙烯酸聚合物和光聚合引发剂，所iya合物还包含具有反应性官能团的交联剂，所述交联剂的反应性官能团可以与丙烯酸聚合物的反应性官能团和光聚合 引发剂的反应性官能团发生反应。优选地，包含在可除去的压敏粘合剂组合物中的丙烯酸聚合物在其分 子内所有侧链的每1/100或更多中具有一个碳-碳双键。而且，优选地，包 含在可除去的压敏粘合剂组合物中的丙烯酸聚合物的重均分子量为 500,000或更多。在可除去的压敏粘合剂组合物中，丙烯酸聚合物和交联剂之间的化学 键与光聚合51发剂和交联剂之间的化学键分别优选为异氰酸酯基团和羟基 基团之间的化学键。优选地，可除去的压敏粘合剂组合物还包含活化能量射线可固化组分 作为基本组分。此外，本专利技术提供一种压敏粘合带或片，其包含由上述可除去的压敏 粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层。在上述的压敏粘合带或片中，压敏粘合剂层优选布置在基材的至少一 侧。而且，基材优选为基于软质聚氯乙烯的基材。上述的压敏粘合带或片优选用于切割用途。由于本专利技术的可除去的压敏粘合剂组合物具有上述组成，因此其可通 过防止作为低分子量组分的光聚合引发剂的迁移和通过在所形成的压敏粘 合剂层内照射活化能量射线来降低粘合强度，从而表现出可易于从被粘物 上除去的特性。此外，具有由可除去的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合 剂层的压敏粘合带或片可用于切割用途。可除去的压敏粘合剂组合物可除去的压敏粘合剂组合物在粘贴至被粘物(被加工的材料)上时，表 现出优异的压敏粘着性，而在从被粘物(被加工的材料)上分离时，由于 通过固化使粘合强度降低，因而其提供表现出优异脱离能力的压敏粘合表 面，所述固化是通过利用活化能量射线照射使其交M增加而引起的。另 外，它还形成防止作为低分子量组分的光聚合引发剂迁移的压敏粘合剂层， 使得可以防止甚至在活化能量射线照射时粘合强度也不降低的缺陷。此外，由于由可除去的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层(有时 称为"可除去的压敏粘合剂层")表现出前述特性，因此所述可除去的压敏 粘合剂组合物适合用作这样一种压敏粘合剂组合物，即形成用于切割的压 敏粘合片的压敏粘合剂层，其被要求在粘贴至被粘物(被加工的材料)时， 表现出优异的压敏粘合性，以有效防止切割时的芯片分离，但是其也被要 求在从被粘物上分离时，表现出优异的脱离能力以在#^取时有效进行芯片 拾取。活化能量射线(辐射)的例子包括电离辐射如Ol射线、p射线、Y射线、 中子束和电子束、以及紫外光。特别优选紫外光。活化能量射线的照射能 量、照射时间、照射方法等没有特别的限制，只要活化光聚合引发剂以使 聚合或固化能够发生即可。重要的是，这种可除去的压敏粘合剂组合物是包^^作为压敏粘合剂的 丙烯酸压敏粘合剂、光聚合引发剂和交联剂的组合物。也就是说，可除去 的压敏粘合剂组合物没有特别的限制，只要它包含至少丙烯酸聚合物作为 丙烯酸压敏粘合剂中的基体聚合物、光聚合引发剂和交联剂作为组成部分 即可。其例子包括(i)包含丙烯酸聚合物、光聚合引发剂和交联剂作为基本组分的组合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可除去的压敏粘合剂组合物，其包含丙烯酸聚合物、光聚合引发剂和交联剂，其中所述丙烯酸聚合物和光聚合引发剂分别与所述交联剂化学键合。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木贵俊，浅井文辉，新谷寿朗，高桥智一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]