本发明的多孔质片的制造方法，其特征为具有：制作使超高分子量聚乙烯粒子分散在溶剂中的分散液的工序；在薄膜上涂布所述分散液而形成涂布层的工序；煅烧所述涂布层的工序；除去所述涂布层所含的所述溶剂的工序。

本发明公开了一种耐热性树脂，其可用于各种功能的材料。所述的耐热性树脂具有低弹性模量和低应力，同时，即便在高温下仍可保持内聚力和可靠性。特别地，本发明公开了一种热弹性树脂或其前体树脂，其在室温２５℃的弹性模量不大于１ＧＰａ、在２５０℃的弹...

本发明提供一种发泡填充用组合物，其特征在于，含有在１９０℃、２．１６ｋｇ负荷下的熔体流动速率为２～８ｇ／１０ｍｉｎ的乙烯－乙基丙烯酸酯共聚物及／或在１９０℃、２．１６ｋｇ负荷下的熔体流动速率为１～６ｇ／１０ｍｉｎ的乙烯－丁基丙烯酸酯共聚...

本发明提供一种在吸附陶瓷生坯片材那样容易变形的板状的被吸附体时，适合作为应该安装在模具等吸附板上的缓冲材的吸附膜。在离型膜（１）上涂布加热了的热熔粘接剂，在该粘接剂成为度低温的状态下，使多孔质片材（３）与该粘接剂接合，形成由离型膜（１）...

本发明提供一种即使是具有高发泡倍率的发泡部件也可以抑制或防止在从载带上剥离时的泡沫破损的发泡部件。所述发泡部件具有热塑性树脂发泡体层，该热塑性树脂发泡体层含有使高压非活性气体渗透于热塑性树脂中后经过减压工序形成的热塑性树脂发泡体，其特征...

本发明提供一种与以往的聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）成形体制造方法相比生产率更好、并且得到的成形体的形状自由度更高的ＰＴＦＥ成形体制造方法，以及制造ＰＴＦＥ成形体时作为中间产物得到的ＰＴＦＥ粒子凝集物的制造方法。一种得到ＰＴＦＥ粒子的凝集物的制...

三元乙丙橡胶发泡体使含有三元乙丙橡胶、醌型交联剂及有机过氧化物类交联剂的橡胶组合物发泡而得。

本发明涉及式（１）表示的三（氧杂环丁烷）类化合物：其中Ｒ↓［１］和Ｒ↓［３］各自表示氢原子或含１－６个碳原子的烷基；Ｒ↓［２］表示含０－１６个碳原子的二价脂族链状有机基团；且Ａ表示碳原子或得自含３－１２个碳原子的环烷烃的三价有机基团；及...

一种填充发泡用组合物，含有聚合物、４，４’－氧双（苯磺酰肼）、熔点为４０℃以上的胺化合物（除脲化合物之外）以及有机过氧化物，相对于４，４’－氧双（苯磺酰肼）１００重量份，胺化合物的配合比例为５重量份以上。

本发明提供了一种在分散介质中均匀分散分散质的方法。本发明的分散分散质的方法包括向分散介质和分散质的混合物施加电场。在此分散方法中，可以使用这样的分散装置，该分散装置包括用来放置分散介质和分散质的混合物２的容器３，和用于向混合物２施加电场...

本发明提供比以往的聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）多孔膜的平均孔径大且膜厚增厚，并同时实现高捕集效率和低压力损失的ＰＴＦＥ多孔膜的制造方法。一种制造方法，其中，在聚四氟乙烯熔点以上的温度下，将未烧结的聚四氟乙烯板材在规定的方向上拉伸５～３０倍，再...

本发明提供生产率比现有的方法优良、能够降低生产成本的聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）片材的制造方法和ＰＴＦＥ制密封带的制造方法优良。所述制造方法包括以下工序：（ｉ）通过对含有ＰＴＦＥ粒子、表面活性剂和作为分散介质的水的ＰＴＦＥ粒子的分散液施加使上...

这里公开了具有特定结构单元的芳族聚碳化二亚胺。芳族聚碳化二亚胺可得到具有各种优异的特性如耐热性，高尺寸稳定性，高耐湿性或类似性能的膜，模制品和粘合剂以及类似物，因而适合用作在例如电子零件生产过程中的耐热性包覆材料。

＊＊＊ 具有优良耐热性和耐湿性的聚碳化二亚胺，含有由右式（Ａ）表示的结构单元，其中Ｒ是由下式（Ⅰ）和（Ⅱ）中的任一个表示的二价有机基团，ｎ是２－４００的整数，其中Ｘ↓［１］－Ｘ↓［４］独立地表示氢原子或具有１－３个碳原子的烷基。

＊＊＊ （Ⅰ） 一种含有下述通式（Ⅰ）表示的结构重复单元的芳族聚碳化二亚胺：其中ｎ为２至２００的整数。

一种生产聚合物泡沫体的方法，其包括（Ⅰ）通过加热熔化热塑性树脂组合物的熔融步骤，（Ⅱ）将惰性气体定量加入到熔融树脂组合物中的供气步骤，（Ⅲ）混合并捏和惰性气体和熔融树脂组合物的捏和步骤，（Ⅳ）冷却捏和材料的冷却步骤，和（Ⅴ）发泡冷却的捏...

本发明涉及包含低双折射保护性聚合物膜和增进与聚（乙烯醇）的粘合的层的保护盖板，该保护盖板包含至少一层含有紫外线吸收聚合物的功能层。

本发明涉及要施用于处在未完全被自然氧化膜覆盖状态下的活性面上切割用压敏粘着带或片。该粘着带或片包括基材，和布置在所述基材的至少一侧上的辐射硬化性压敏粘着剂层，其中所述的压敏粘着剂层含有重均分子量为５００，０００或５００，０００以上的丙烯...

本发明涉及聚合物，其包含分子量小于６００道尔顿的聚乙烯亚胺、生物可降解的基团和相对疏水的基团，用于向细胞递送生物活性剂。

在聚合物主链中含有硅氧烷键的芳香族聚碳化二亚胺。该聚碳化二亚胺能够在低温和短时间内粘合并具有高的耐热性。聚碳化二亚胺对被粘物如半导体元件有良好的粘附性，具有低的吸湿性和具有优异的贮存稳定性。所以，该聚碳化二亚胺能够在正常温度下贮存很长时间。