【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及新的芳族聚碳化二亚胺。本专利技术的芳族聚碳化二亚胺提供了具有各种优良性能如高耐热性的膜、粘合剂或模制品。通过聚合作为单体的二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)或甲苯二异氰酸酯(TDI)得到的一些芳族聚碳化二亚胺通常已为人们所公知。由于其优良的耐热性，这些聚碳化二亚胺被用作阻燃膜或耐热性粘合剂。即使将聚碳化二亚胺膜暴露于400℃或更高的温度下也不会产生挥发生气体或降解的单体，尽管在这一点上聚碳化二亚胺膜具有耐热性，但是若它具有较低的抗湿性或将其在200℃或更高的温度下进行热处理，则它将失去自承重性能并且变脆。其结果是，这种膜不能实际应用。而且，这种聚合物在有机溶剂中具有较低的溶解度，并且其加工性差。为解决通常的聚碳化二亚胺所具有的这些问题，对各种芳族聚合物作了各种研究，结果可以制备本专利技术的新的聚合物。因此，本专利技术的一个目的是提供一种新的芳族聚碳化二亚胺。按照本专利技术的芳族聚碳化二亚胺含有由下述通式(Ⅰ)表示的结构重复单元 其中n为2至200的整数。该聚合物为一新的高分子量化合物，并且具有良好的溶解性和极高的耐热性。该聚合物同时具有良好的粘合性，...
【技术保护点】
一种含有下述通式（Ⅰ）表示的结构重复单元的芳族聚碳化二亚胺：＊＊＊ （Ⅰ）其中ｎ为２至２００的整数。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：福冈孝博，吉冈昌宏，坂本亨枝，望月周，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。