剥离处理基体材料及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层与基体材料的密合性优异的剥离处理基体材料。该剥离处理基体材料是在基体材料至少一面至少部分地具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层的剥离处理基体材料，其特征在于，在基体材料的至少一面至少部分地涂布阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂之后，并且在进行紫外线照射处理之前，实施加热处理。作为阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂，优选在分子中至少具有２个环氧基团的改性聚硅氧烷类聚合物成分作为有效成分的阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂。作为加热处理时的温度，优选３５～１２０℃。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于粘合带或片的剥离衬、或在背面实施了剥离处理的用于粘合带或片的基体材料等的，更加详细地说，涉及一种，其中，由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层和基体材料的密合性优异，即使是暴露在过度的加热或加湿的条件下的情况、或者是在长期保管的场合，也可以抑制或防止剥离处理剂层中的聚硅氧烷成分从基体材料上脱落。
技术介绍
作为紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂，使用了通过阳离子聚合而固化的阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂(阳离子聚合型的紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂)、通过自由基聚合而固化的自由基聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂、通过自由基加成聚合而固化的自由基加成聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂、通过氢化甲硅烷化反应而固化的氢化甲硅烷化反应性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂等。在这样的紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂中，阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂由于比自由基聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂、自由基加成聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂、或氢化甲硅烷化反应性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂固化后的体积收缩少，因此，可以说由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层对基体材料的密合性良好(参照专利文献1)。可是，根据剥离处理基体材料中的基体材料的材质或构造、阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂的涂布厚度等，由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层也存在对基体材料的密合性不充分的情况。另外，在通常的温和的环境下使用时虽然没有问题，但是当剥离处理基体材料以单独或与粘合剂层贴合的状态暴露在过度的加热或加湿的条件下的情况、或者是在长期保管的场合，将会导致剥离处理剂层中的聚硅氧烷成分从基体材料上脱落，例如，在剥离处理基体材料与粘合剂层贴合的情况下，有时残留在粘合剂层的表面，从而严重妨碍粘着特性。因此，为了以稳定的状态维持剥离处理基体材料的剥离特性和粘合带或片的粘着特性，期望由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层对剥离处理基体材料中的基体材料充分地密合。特开2001-226592号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供一种由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层与基体材料的密合性优异的。本专利技术的另一个目的在于，提供一种即使是暴露在过度的加热或加湿的条件下的情况、或者是在长期保管的场合，也可以抑制或防止剥离处理剂层中的聚硅氧烷成分从基体材料上脱落的。本专利技术人等为了实现上述目的进行了深刻研究的结果发现，使用阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂作为剥离处理剂，并且经过加热处理形成由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层时，可以飞跃性地提高由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层对基体材料的密合性。本专利技术就是基于这些发现而完成的。即，本专利技术的剥离处理基体材料是在基体材料的至少一面至少部分地具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层的剥离处理基体材料，其特征在于，在基体材料的至少一面至少部分地涂布阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂之后，并且在进行紫外线照射处理之前，实施加热处理。作为上述阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂，可以优选使用以在分子中至少具有2个环氧基团的改性聚硅氧烷类聚合物成分作为有效成分的阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂。在本专利技术中，作为加热处理时的温度，优选为35～120℃。另外，作为上述剥离处理基体材料，优选的是，将形成了由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂层形成的皮膜一侧的面朝上，放置在玻璃板上，并将接触面积为10mm×10mm大小的肖式硬度A(JIS K 6301弹簧式A型)为70的聚硅氧烷制橡胶放在上述皮膜上，以0.5MPa的压力摩擦，以1m/分的速度进行5次振幅10cm的动作时，上述皮膜不会从基体材料上脱落。作为本专利技术的剥离处理基体材料，优选的是，在基体材料的一面或两面具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层的剥离衬、或者在基体材料的一面具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层，并且另一面是用于形成粘合剂层的面的实施了背面处理的粘合带或片用基体材料。另外，本专利技术提供一种制造剥离处理基体材料的方法，该方法是制造上述剥离处理基体材料的方法，其特征在于，具有对阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂的涂布层实施加热处理的步骤，所述涂布层是在基体材料的至少一面至少部分地涂布阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂而形成的，并且未实施紫外线照射处理。采用本专利技术的剥离处理基体材料，由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层与基体材料的密合性优异。因此，即使是暴露在过度的加热或加湿的条件下的情况、或者是在长期保管的场合，也可以抑制或防止剥离处理剂层中的聚硅氧烷成分从基体材料上脱落。附图说明图1(a)～图1(c)是示出本专利技术的剥离处理基体材料的例子的概略剖面图。11～13 分别是剥离处理基体材料2基体材料3加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层4粘合剂层5粘合带或片 具体实施例方式以下，根据需要参照附图详细地说明本专利技术的实施方式。另外，有时在同一部件或部分等中标记同一符号。本专利技术的剥离处理基体材料，如图1所示，在基体材料的至少一面至少部分地具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂(有时称为“UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂”)形成的剥离处理剂层(有时称为“UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层”)，上述UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层是通过在基体材料的至少一面至少部分地涂布UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂之后，并且在进行紫外线照射处理之前，实施加热处理而形成的。因此，通过在涂布UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂之后，并且在进行紫外线照射处理之前，实施加热处理而形成的UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层(有时称为“加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层”)，不依赖于基体材料的材质或构造、UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的种类、加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层的厚度等，以优异的密合性形成在基体材料上，即使是暴露在过度的加热或加湿的条件下的情况、或者是在长期保管的场合，也可以抑制或防止加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层中的聚硅氧烷成分从基体材料上脱落。因此，使用本专利技术的剥离处理基体材料时，可以以稳定的状态保持或维持作为剥离衬的剥离特性、或粘合带或片的粘着特性。图1是示出本专利技术的剥离处理基体材料的例子的概略剖面图。在图1中，11～13分别是剥离处理基体材料，2是基体材料，3是加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层，4是粘合剂层，5是粘合带或片。图1(a)中所示的剥离处理基体材料11是具有在基体材料2的两面形成了加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层3的结构的剥离衬。另外，图1(b)中所示的剥离处理基体材料12是具有在基体材料2的单面形成了加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层3的结构的剥离衬。此外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种剥离处理基体材料，其是在基体材料的至少一面至少部分地具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层的剥离处理基体材料，其中，在基体材料的至少一面至少部分地涂布阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂之后，并且在进行紫外线照射处理之前，实施加热处理。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田中和雅，原田正臣，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]