本发明提供一种具有良好的柔软性且扩晶性优异的切割带。本发明的切割带具备基材层和配置在该基材层的至少单侧的粘合剂层，形成该粘合剂层的粘合剂包含(甲基)丙烯酸类聚合物和增塑剂，该基材层包含聚氯乙烯系树脂以及与该粘合剂中包含的增塑剂具有相同结...

本公开的防水透声结构具备：壁，分隔两个空间，并设有在该两个空间之间传递声音的透声口；及防水透声膜，以封堵透声口的方式配置，在上述两个空间之间传递声音，并防止水从水可能存在的一侧的空间经由透声口向另一侧的空间的浸入。另一侧的空间在一侧的空...

提供一种不使用背侧磁轭就能够实现较高的磁通量的稀土类磁体和将稀土类永磁体使用于可动元件的线性马达。形成该永磁体的稀土类永磁体形成用烧结体是一体地烧结成形为具有长度方向截面形状的预定的立体形状而成的，该长度方向截面形状具有：第1表面，其沿...

提供一种在永磁体埋入型电动马达那样的旋转机中、即使带来消磁作用的外部磁场作用于所埋入的永磁体也不产生性能降低的永磁体。公开一种含有稀土类物质的磁体材料粒子烧结成形成一体而成的稀土类永磁体形成用烧结体和通过对该烧结体进行磁化而获得的稀土类...

提供一种旋转电机和用于形成该旋转电机所使用的稀土类永磁体的稀土类永磁体形成用烧结体，在具有沿着周向配置有多个永磁体的转子的旋转电机中，能够利用简单的结构抑制磁通泄漏。稀土类永磁体的含有稀土类物质的磁体材料粒子被烧结成形，两端部的至少一方...

本发明的目的在于，提供一种能够形成粘合剂层的粘合剂组合物，该粘合剂层即使在偏振膜和透明导电层隔着粘合剂层叠层的情况下，也能够抑制透明导电层的腐蚀、且能够抑制透明导电层的表面电阻上升、外观性降低。另外，本发明的目的还在于，提供由上述粘合剂...

本发明提供一种非常薄、且具有优异的耐久性的带相位差层的偏振板。本发明的带相位差层的偏振板包含偏振片、借助第1胶粘层贴合于偏振片的一侧的保护层、及借助第2胶粘层贴合于偏振片的另一侧的相位差层。偏振片的厚度为2μm～12μm，硼酸含量为18...

本发明可提供适合改善热效率的石墨粘合带和包含该粘合带的带有剥离衬垫的石墨粘合带。上述带有剥离衬垫的石墨粘合带具备：依次具有第一粘合剂层和石墨层的石墨粘合带、和保护上述第一粘合剂层的表面的剥离衬垫。上述第一粘合剂层为单层结构。

在以两面贴合有PET剥离片的构成提供具有折射率调整分区的粘合剂片时，难以区分粘合剂片自身的表面和背面。本发明为了解决这样的问题，通过提供预先贴合有粘合剂片的带透明导电层的盖构件，在供给目标顾客进行叠层工序时，以可以不区分粘合剂片自身的表...

本发明提供包含含有下述第1构成单元的共聚物的离聚物树脂。L1～L5为氢原子、碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷醇基、或包含阴离子交换基团的特定的官能团、例如‑Z2‑M1‑Z1(R1)(R2)(R3)。R1～R3表示与Z1直接键合的...

一种利用辊构件一边支承片构件一边输送该片构件的片构件的输送方法，具备以下工序：将由支承于辊构件的片构件施加于所述辊构件的宽度方向两端部区域的力作为彼此不同的多个方向上的分力分别进行检测；基于所述多个分力的检测结果将所述宽度方向两端部区域...

在以两面贴合有PET隔膜的构成提供具有折射率调整分区的粘合剂片时，难以区别粘合剂片自身的表面和背面。本发明为了解决这样的课题，对于能够容易且廉价地制造的具有折射率调整分区的粘合剂片，(1)通过以预先与具有导电层的基材叠层的形式提供，消除...

作为静电电容方式触摸面板的传感器层结构的一种，使用在一个基材的两面形成有透明导电层的GFF型的层结构。在该结构中，为了充分抑制透明导电层的内部反射，需要通过在一个基材的两面形成多层折射率调整(IM)层的方法、或以表层涂布的方式在形成了图...

本发明提供具有肖氏A型硬度小于40的弹性体层的片材，其中，所述弹性体层的对不锈钢的粘合力在90度剥离强度下不大于11oz/in。

本发明提供一种具有由超高分子量聚烯烃薄膜构成的基体和具有下述构成单元的接枝链的阴离子交换膜。L1～L5为氢原子、碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷醇基、或包含阴离子交换基团的特定的官能团、例如‑Z2‑M1‑Z1(R1)(R2)(R...

本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在支承基板上形成有第1绝缘层。第1绝缘层包括第1部分和第2部分。第2部分具有比第1部分的厚度小的厚度。在第1绝缘层的第2部分上形成有具有比支承基板的导电率高的导电率的接地层。接地层与支承基板电连接...

本发明提供一种背面研磨带，其具有适于背面研磨工序的粘合力，剥离性也优异、且耐酸性和耐碱性优异。本发明的背面研磨带具备：基材、和配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含(甲基)丙烯酸系粘合剂，该(甲基)丙烯酸系粘合剂包含(甲基)丙...

本发明提供片材、胶带及半导体装置的制造方法。本发明的一个方式提供能够减少切割时芯片侧面产生的龟裂的片材和胶带。本发明的一个方式涉及片材。片材包含切割薄膜。切割薄膜包含基材层及位于基材层上的粘合剂层。片材进一步包含位于粘合剂层上的半导体背...

本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法，带电路的悬挂基板包括：第1端子以及第2端子，它们相互隔开间隔地配置；压电元件，其以与第1端子以及第2端子电连接的方式架设于第1端子以及第2端子；相对部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第2...

本发明提供一种光学层叠体及使用该光学层叠体的光学薄膜片的制造方法。提供一种即使被提供给利用激光照射的切割工序也能够防止作为制品的光学薄膜的污染的光学层叠体，以及提供一种在包括利用激光照射的切割工序的光学薄膜片的制造方法中、能够防止作为制...