日东电工株式会社专利技术

日东电工株式会社共有8967项专利

  • 粘合片
    本发明涉及一种粘合片,提供在使用时发挥充分的粘接功能、在去除时拉伸去除性优异的伸展性粘合片。通过本发明提供的伸展性粘合片具备粘合剂层。构成上述粘合剂层的粘合剂在‑30℃~20℃的温度区域具有tanδ为1.0以上的温度范围。上述温度范围的...
  • 本发明涉及固化性树脂组合物、偏光薄膜及其制造方法、光学薄膜以及图像显示装置。一种固化性树脂组合物,其用于在基材(C)的至少一个面上形成粘接剂层,该固化性树脂组合物含有下述通式(1)所示的化合物(A)(通式(1)中,X为包含反应性基团的官...
  • 导电性树脂复合体制造方法及导电性树脂复合体
    提供导电性树脂复合体制造方法及导电性树脂复合体,该导电性树脂复合体制造方法适于得到抑制了由变形导致的体积电阻率变化的导电性树脂复合体,该导电性树脂复合体适于抑制由变形导致的体积电阻率变化。导电性树脂复合体制造方法包含分散化工序(S2)及...
  • 切割/芯片接合薄膜、切割/芯片接合带及半导体装置的制造方法
    本发明涉及切割/芯片接合薄膜、切割/芯片接合带及半导体装置的制造方法。本发明的一个实施方式的目的在于,提供能够用切割的冷却液将纤维状屑洗掉的切割/芯片接合薄膜。本发明的一个实施方式涉及切割/芯片接合薄膜。切割/芯片接合薄膜包含切割支撑层...
  • 胶带及半导体装置的制造方法
    本发明涉及胶带及半导体装置的制造方法。本发明的一个实施方式的目的在于提供能够抑制破片的产生和芯片裂纹的产生的胶带。本发明的一个实施方式涉及包含隔膜和薄膜的胶带。薄膜包含粘接剂层和基材层。粘接剂层位于隔膜与基材层之间。在薄膜的晶圆固定部中...
  • 布线电路基板和其制造方法
    本发明提供布线电路基板和其制作方法。在悬挂基板中,在支承基板上形成有接地层和第1绝缘层。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。在第1绝缘层上形成有电源用布线图案。以覆盖接地层和第1绝缘层的方式在支承基板上形成有第2绝缘层。以至少一部分...
  • 用于发光器件的发光化合物
    本发明公开由式(1)表示的化合物。还公开了包含这些化合物的有机发光元件和有机发光二极管器件。
  • 带有剥离衬垫的粘合片
    本发明提供带有剥离衬垫的粘合片,所述粘合片也适合于窄化、能够发挥良好的接合可靠性。根据本发明,提供带有剥离衬垫的粘合片,其具备:具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及具有与上述第二粘合面抵接的第二剥离面的剥离衬垫。上述粘合片包含:发泡体...
  • 布线电路基板及其制造方法
    本发明提供一种布线电路基板的制造方法,其是包括绝缘层和导体图案的布线电路基板的制造方法,具备:工序(1),设置具有斜面的绝缘层;工序(2),在至少绝缘层的表面设置金属薄膜;工序(3),在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层;工序(4),将光掩...
  • 配线电路基板及其制造方法
    本发明提供配线电路基板及其制造方法。具有绝缘层和导体图案的配线电路基板的制造方法包括:设置具有斜面的绝缘层的工序(1);至少在绝缘层的斜面设置金属薄膜的工序(2);在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂的工序(3);将光掩模的遮光部分配置成光致...
  • 表面保护片
    本发明提供一种表面保护片,该表面保护片不易产生由被粘物的加工导致的破损、撕裂,并且自该被粘物的去除操作性良好。本发明所提供的表面保护片包含基材和配置于该基材的一个面上的粘合剂层。上述粘合剂层的基础聚合物的玻璃化转变温度为‑50℃以上。上...
  • 一种光学膜用粘合剂组合物,其含有(甲基)丙烯酸系聚合物(A)、以及相对于所述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份为0.01~3重量份的交联剂(B),所述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)含有(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)70重量%以上、含芳...
  • 透明片材及其制造方法
    本发明提供一种可防止卷曲的产生、外观优良、可防止玻璃的裂缝的进展及断裂、且挠性优良的透明片材。本发明的透明片材具备无机玻璃及在该无机玻璃的单侧或两侧上经由粘接层贴合的树脂膜,该无机玻璃的厚度为35μm~100μm,该粘接层的单层厚度大于...
  • 本发明涉及贴剂及其生产方法。提供一种贴剂,所述贴剂包括载体和在载体表面上的含有药物的粘合剂层,其中在施加物理刺激至粘合剂层之后,所述药物的晶体不即刻形成于粘合剂层中,同时在物理刺激之后的保存期间形成药物的晶体。根据本发明,可提供不需要增...
  • 偏振板的制造方法
    本发明提供一种偏振板的制造方法,其是在一对辊间在偏振片的两面贴合透明保护膜而成的偏振板的制造方法,该方法可以抑制卷曲。对于本发明的偏振板的制造方法而言,通过将以弹性模量(MPa)×厚度(μm)的值所定义的弹性不同的第一透明保护膜及第二透...
  • 音响声阻、具备该音响声阻的音响声阻构件及音响设备
    本公开的音响声阻是使用于音响设备的音响声阻,包含在厚度方向上具有通气性的树脂膜,该树脂膜是形成有在厚度方向上贯通的呈直线状延伸的多个贯通孔的非多孔质的膜。音响设备具备:变换部,将声音与电信号进行变换且具备音响元件;及壳体,收容变换部且具...
  • 偏振膜、带粘合剂层的偏振膜、以及图像显示装置及其连续制造方法
    本发明的偏振膜在含有聚乙烯醇类树脂的起偏镜的至少单面具有透明树脂层,所述透明树脂层的厚度为0.2μm以上、且由含有皂化度为96摩尔%以上的聚乙烯醇类树脂的形成材料形成,并且,所述透明树脂层中含有的乙酸钠及乙酸钾的合计含量小于1重量%。该...
  • 光学膜层叠体、使用光学膜层叠体的光学显示装置、和透明保护膜
    提供光学膜层叠体等,其中出于对偏振膜中的尺寸变化的考虑适当地选择透明保护膜,而不是改变偏振膜本身,从而使得可减轻由可在偏振膜和透明保护膜之间的界面处发生的偏振膜的尺寸变化而引起的应力。光学膜层叠体包括:偏振膜,其具有10μm或更小的厚度...
  • 本发明提供构成应力缓和性和耐久性优异且可表现出充分低的雾度值的粘合剂层的粘合剂组合物。另外,提供由这种粘合剂组合物构成的粘合剂层。此外,提供包含这种粘合剂层的粘合片及带粘合剂层的光学构件。另外,提供包含至少一个这种带粘合剂层的光学构件的...
  • 本发明提供的表面保护片,其基材层的最外表面被粗面化成即便有异物存在于表面保护片和被粘物之间也不明显的程度,不管是表面平滑的被粘物还是粗糙面的被粘物,都能够对其表现出充分且适度的粘接力。本发明的表面保护片为依次包含白色系基材层、黑色系基材...