贴剂及其生产方法技术

本发明专利技术涉及贴剂及其生产方法。提供一种贴剂，所述贴剂包括载体和在载体表面上的含有药物的粘合剂层，其中在施加物理刺激至粘合剂层之后，所述药物的晶体不即刻形成于粘合剂层中，同时在物理刺激之后的保存期间形成药物的晶体。根据本发明专利技术，可提供不需要增加粘合剂层的面积和厚度、达到充分高的药物经皮渗透量、显示对皮肤的良好粘合性并允许长期粘合的贴剂及其生产方法。

Patch and production method thereof

The present invention relates to patches and production methods thereof. Provide a patch, the patch comprises a carrier and carrier in which the drug containing adhesive layer on the surface, which after applying physical stimulation to the adhesive layer, the drug crystal is not immediately formed in the adhesive layer, at the same time during the preservation period of physical stimulation after formation of drug crystals. According to the invention, can provide no need to increase the size and the thickness of the adhesive layer, to achieve sufficiently high drug transdermal permeation, showed good adhesion to the skin and allow the patch for long-term adhesion and its production method.

【技术实现步骤摘要】
贴剂及其生产方法本申请是申请日为2011年3月30日、申请号为201110079740.5、专利技术名称为“贴剂及其生产方法”的申请的分案申请。
本专利技术涉及贴剂及其生产方法，所述贴剂包括在载体一个表面上的含有药物的粘合剂层。
技术介绍
为增加在施用贴剂至皮肤期间药物的经皮渗透量(skinpermeationamount)，可增加贴剂中的药物量。为增加粘合剂层中的药物量，可增加贴剂的粘合剂层的面积和厚度。然而，此类实施方案劣化贴剂的操作性。由于已知药物至皮肤中的转移依赖于在贴剂的粘合剂层中的药物浓度，因此药物的经皮渗透量可通过增加粘合剂层的药物浓度而增加。反之，具有较高药物浓度的贴剂趋于容易地形成药物的晶体。当药物晶体的量小时，其不会不利地影响贴剂的有效性。然而，即使当药物的晶体形成量小时，也会引起不便如病人担忧质量劣化，由此使得他们犹豫使用该贴剂等。当药物的晶体形成量高时，不仅释药特性改变而且当晶体覆盖粘合剂层的表面时粘合面积减少。结果，对皮肤的粘合性会减弱并且该贴剂不能长期维持粘合性。因此，期望以下的贴剂：所述贴剂能够增加药物的经皮渗透量，降低贴剂的粘合剂层的面积和厚度，由此通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴剂，其包括：载体；和在载体的一个表面上的含有药物的粘合剂层，其中在施加物理刺激至所述粘合剂层之后，在所述粘合剂层中不会即刻形成所述药物的晶体，同时在所述物理刺激之后的保存期间形成所述药物的晶体。

【技术特征摘要】
2010.03.30 JP 2010-077320;2011.03.18 JP 2011-061511.一种贴剂，其包括：载体；和在载体的一个表面上的含有药物的粘合剂层，其中在施加物理刺激至所述粘合剂层之后，在所述粘合剂层中不会即刻形成所述药物的晶体，同时在所述物理刺激之后的保存期间形成所述药物的晶体。2.根据权利要求1所述的贴剂，其中在所述粘合剂层中的所述药物溶解在所述粘合剂层中。3.根据权利要求2所述的贴剂，其中溶解的药物的重量浓度为所述药物在所述粘合剂层中的饱和浓度的100-300％...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂元左知子，花谷昭德，冈崎有道，明见仁，岩男美宏，松冈贤介，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP