本发明提供一种兼具填充性和再剥离性的密封树脂片。本发明涉及25℃时的粘力为150g以下、50℃～150℃的温度范围内的最低熔融粘度为50Pa·s以下的密封树脂片。密封树脂片优选包含平均粒径为0.1～10μm的无机填充剂。密封树脂片优选包...

实现一种耐擦伤性高、在短时间内完成透明导电层的结晶化的透明导电性薄膜。在透明的基材薄膜(11)上依次层叠有硬涂层(12)、光学调整层(13)和透明导电层(14)的透明导电性薄膜(10)。硬涂层(12)的厚度为250nm～2000nm，光...

提供的方法经由具有顶部的剥离体的该顶部将光学膜层叠体的载体膜的另一个面向内侧折回并卷绕载体膜，从而露出粘接剂层并将片状光学功能膜剥离成冒头状态，停止卷绕载体膜的动作，检测被剥离的冒头状态的片状光学功能膜的前端部，在检测到该前端部以后，通...

提供一种方法，借此可简便制造能够实现图像显示装置等电子器件的多功能化及高功能化且具有非偏光部的偏振片，而且借此可高精确度地产生所需要的非偏光部的形状。本发明的偏振片的制造方法包含在将含二色性物质的树脂膜以其至少一部分露出的方式用表面保护...

根据本发明，提供一种多孔体及该多孔体的制造方法，所述多孔体是将具有连通的气孔和形成前述气孔的三维网络状有机硅骨架的有机硅多孔基体的前述有机硅骨架的至少一部分表面用高分子覆盖物覆盖而成的，所述有机硅骨架通过二官能的烷氧基硅烷与三官能的烷氧...

根据本发明，提供一种有机硅多孔片的制造方法，其具备如下工序：冻结工序，其将有机硅多孔体的湿润凝胶冻结而得到冻结体，其中，所述有机硅多孔体具有连通的气孔和通过二官能的烷氧基硅烷与三官能的烷氧基硅烷的共聚形成的、形成前述气孔的三维网状的有机...

提供一种具有优异伸缩性和优异透气性的伸缩性膜。还提供一种包括该伸缩性膜的制品。本发明的伸缩性膜包含烯烃系树脂和填料。

本发明描述了一种提供气体、流体和/或蒸汽抗性的基于石墨烯和聚合物的透明纳米复合阻挡膜。本发明还描述了一种其中石墨烯可被选自还原的氧化石墨烯、氧化石墨烯并且还被官能化或交联的阻挡膜。本发明还描述了一种其中在石墨烯和/或聚合物之间存在交联以...

本申请的实施方式涉及使光催化材料附着于无机物表面的方法。本申请中描述了下述方法，其中，金属氢氧化物被转化为金属氧化物，产生将光催化剂附着于无机物表面的金属氧化物连接体。附着有光催化剂的无机材料可用于能将气流或液流中的某些挥发性有机化合物...

过滤器滤材(20)具备第一聚四氟乙烯多孔膜(11)、第一透气性支撑材料(12)、第二聚四氟乙烯多孔膜(13)和第二透气性支撑材料(14)。过滤器滤材(20)的表面由第一聚四氟乙烯多孔膜(11)形成。通过180°剥离试验测定的第一聚四氟乙...

过滤器滤材(20)具备第一聚四氟乙烯多孔膜(11)、第一透气性支撑材料(12)、第二聚四氟乙烯多孔膜(13)和第二透气性支撑材料(14)。过滤器滤材(20)的表面由第一聚四氟乙烯多孔膜(11)形成。通过180°剥离试验测定的第一聚四氟乙...

本发明针对在BRAF基因中具有突变的细胞而诱导细胞死亡及/或抑制细胞增殖。本发明含有抑制GST‑π的药物作为有效成分。

提供作为变态反应性疾病的预防或治疗剂有用且可以安全有效地诱导免疫耐受的变态反应疫苗组合物。一种变态反应疫苗组合物，其特征在于，其为用于预防或治疗变态反应性疾病而对具有变态反应性疾病的人或动物给药的疫苗组合物，其包含：作为免疫调节剂的来自...

公开了一种导出对象的平均动脉压的方法。该方法包括：(i)从对象接收(202)与生物信号的至少一个心搏周期相关的数据；(ii)使接收到的与至少一个心搏周期相关的数据归一化；(iii)计算(206)由归一化的接收到的数据包围的面积以获得归一...

本发明提供一种在切断加工后不易产生外观异常、笋状的变形的树脂发泡片材的卷绕体。特征在于，由下述式求得的值是150％以下。(压缩应力公差)/(压缩应力的中心值)×100。压缩应力公差：对除了一个端部和从另一个端部起靠近内侧20mm的部位之...

本发明提供能够防止在撤除了持续地施加的压缩方向上的力之后沿着压缩方向的方向上的尺寸变得短于压缩前的尺寸的过滤器滤材及其制造方法。其特征在于，构成为配置在滤材原材的一面侧的各间隔保持部和配置在滤材原材的另一面侧的各间隔保持部隔着各平板部重叠。

本发明提供布线电路基板的制造方法，该布线电路基板包括绝缘层和相互隔有间隔且相邻的第1布线及第2布线。包括：工序1，设置具有斜面的绝缘层；工序2，在绝缘层的表面设置金属薄膜；工序3，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序4，将光掩模配置为...

本发明提供一种制造光学显示装置的方法，能够在粘贴光学功能膜和面板部件时，对产生于粘接剂层的筋状变形适当地进行修正，本方法包括以下工序：通过将载体膜在剥离体的顶部弯折着进行输送，将片状光学功能膜与粘接剂层一起从载体膜剥离的工序；在片状光学...

本发明提供芯片接合薄膜、切割芯片接合薄膜及半导体装置的制造方法，所述芯片接合薄膜能对不进行热固化的芯片接合薄膜良好地进行引线键合。一种芯片接合薄膜，其含有平均粒径为5nm～100nm的范围内的填料、热塑性树脂以及酚醛树脂，热固化前在15...

带光反射层的光半导体元件的制造方法具备如下工序：将多个光半导体元件的电极面彼此隔开间隔地临时固定于临时固定片材的工序，该多个光半导体元件具有：设置有电极的电极面；发光面，其与电极面相对，设置有发光层；以及连结面，其将电极面的周端缘和发光...