带有剥离衬垫的粘合片制造技术

本发明专利技术提供带有剥离衬垫的粘合片，所述粘合片也适合于窄化、能够发挥良好的接合可靠性。根据本发明专利技术，提供带有剥离衬垫的粘合片，其具备：具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及具有与上述第二粘合面抵接的第二剥离面的剥离衬垫。上述粘合片包含：发泡体基材、配置于该发泡体基材的第一面侧的第一粘合剂层、及配置于上述发泡体基材的第二面侧的第二粘合剂层。上述第一粘合面的算术平均粗糙度RaA1为800nm以下。上述第二粘合面的算术平均粗糙度RaA2为400nm以下。

Adhesive sheet with stripping pad

The present invention provides an adhesive sheet with a peeling pad, which is also suitable for narrowing and enabling good joint reliability. According to the present invention, an adhesive sheet with a peeling pad is provided with a bonding sheet having a first adhesive surface and a second adhesive surface, and a peeling pad with second peeling surfaces bonded to the second adhesive surface. The adhesive sheet comprises a foaming body base material, a first adhesive layer disposed on the first side of the foaming material base, and a second adhesive layer disposed on the second side of the foaming material substrate. The arithmetic average roughness RaA1 of the first adhesive surface is less than 800nm. The arithmetic average roughness RaA2 of the above second adhesive surfaces is below 400nm.

【技术实现步骤摘要】
带有剥离衬垫的粘合片相关申请本申请基于2016年4月12日申请的日本专利申请2016-79749号和2017年2月17日申请的日本专利申请2017-28010号主张优先权，这些申请的全部内容作为参照并入本说明书中。
本专利技术涉及具备发泡体基材的粘合片和包含该粘合片的带有剥离衬垫的粘合片。
技术介绍
通常粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同。)在室温附近的温度区域中呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而简单地粘接于被粘物的性质。利用这样的性质，粘合剂可以以例如在基材的至少一侧的面设置有粘合剂层的带有基材的粘合片的形态，以接合、固定等为目的广泛用于各种领域中。与将不具有气泡结构的塑料薄膜作为基材的粘合片相比，将具有气泡结构的发泡体用于基材的带有基材的粘合片(带有发泡体基材的粘合片)能够在冲击吸收性、凹凸追随性等方面有利。另外，与将无纺布作为基材的粘合片相比，这样的带有发泡体基材的粘合片能够在防水性、密封性等方面有利。因此，带有发泡体基材的粘合片可优选适用于便携式电子设备中的部件的接合、固定等。作为涉及带有发泡体基材的粘合的技术文献，可列举出日本专利申请公开2015-155528号公报。
技术实现思路
近年来，从便携式电子设备的信息显示部的大画面化、设计性的提高、设计自由度的提高等的观点出发，要求在更细小的区域内进行显示部或显示部保护构件与壳体的接合。然而，若对粘合片进行窄化，则容易使由该粘合片所带来的部件的接合可靠性(例如按压粘接力)降低。因此，本专利技术的目的在于提供也适合于窄化的、能够发挥良好的接合可靠性的粘合片。根据本说明书，提供一种带有剥离衬垫的粘合片，其具备：具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及具有与上述第二粘合面抵接的第二剥离面的剥离衬垫。上述粘合片包含：发泡体基材、配置于上述发泡体基材的第一面侧的第一粘合剂层、及配置于上述发泡体基材的第二面侧的第二粘合剂层。在上述粘合片中，上述第一粘合面由上述第一粘合剂层构成，上述第二粘合面由上述第二粘合剂层构成。上述粘合片的上述第一粘合面的算术平均粗糙度RaA1为800nm以下，上述第二粘合面的算术平均粗糙度RaA2为400nm以下。构成这样的带有剥离衬垫的粘合片的粘合片通过具备平滑性高的粘合面，从而能够使该粘合面更有效地密接于被粘物的表面。由此能够改善接合可靠性(例如按压粘接力)。优选的一个方案的带有剥离衬垫的粘合片中，上述第二剥离面的算术平均粗糙度RaR2为400nm以下。通过使粘合片的第二粘合面抵接于具有所述平滑性的第二剥离面，从而能够适合地维持或改善该第二粘合面的平滑性。此处公开的带有剥离衬垫的粘合片为以下构成：上述剥离衬垫在上述第二剥离面的相反侧具有第一剥离面，该第一剥离面与上述第一粘合面抵接。上述第一剥离面的算术平均粗糙度RaR1优选为800nm以下。通过使粘合片的第一粘合面抵接于具有所述平滑性的第一剥离面，从而能够适合地维持或改善该第一粘合面的平滑性。此处公开的技术的优选的一个方案中，构成上述带有剥离衬垫的粘合片的粘合片的15％抗压强度为2N/cm2以上。根据这样的粘合片，可以有效地将粘贴至被粘物时的压接力用于粘合面向被粘物表面的密接，有更好地发挥由粘合面的平滑性高所带来的效果的倾向。此处公开的技术中的粘合剂层在23℃下的储能模量优选为0.02MPa以上且低于0.20MPa。这样的粘合剂层具有适度的柔软性，因此，能够使上述平滑性高的粘合面有效地密接于被粘物表面。另外，上述粘合剂层具有适度的聚集性，因此容易提高粘接强度。此处公开的构成带有剥离衬垫的粘合片的粘合片即使窄也能够构成可靠性良好的接合结构，因此，适合用于接合便携式电子设备的部件的用途。上述粘合片能够作为例如用于接合便携式电子设备的显示部或显示部保护构件和壳体的固定构件而被优选地利用。附图说明图1是示出一实施方式的粘合片的构成的示意性截面图。图2是示出用于测定按压粘接力的评价用样品的说明图。图3是图2的III-III线截面图。附图标记说明10粘合片10A第一粘合面10B第二粘合面11第一粘合剂层12第二粘合剂层15发泡体基材15A第一面15B第二面20剥离衬垫20A第一剥离面20B第二剥离面30窗框状粘合片40评价用样品42玻璃板44聚碳酸酯板(PC板)44A开口46圆棒46A前端100带有剥离衬垫的粘合片具体实施方式以下，对本专利技术的优选的实施方式进行说明。对于本说明书中特别提及的事项以外的实施本专利技术所需的事项，是本领域技术人员基于本说明书中记载的对于实施专利技术的教导和申请时的公知常识能够理解的。本专利技术能够基于本说明书中公开的内容和本领域的公知常识实施。需要说明的是，在以下的附图中，有时对发挥相同作用的构件/部位标以相同的符号进行说明，有时省略或简化重复的说明。在该说明书中“粘合剂”如前所述是指在室温附近的温度区域内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态、具有通过压力而粘接于被粘物的性质的材料。此处所谓的粘合剂如例如“C.A.Dahlquist,“Adhesion:FundamentalandPractice”,McLaren&Sons,(1966)P.143”中所定义那样，一般是具有满足复数拉伸模量E*(1Hz)＜107dyne/cm2的性质的材料(典型的是，在25℃下具有上述性质的材料)。另外，在本说明书中，粘合剂的“基础聚合物”是指该粘合剂中所含的橡胶状聚合物(在室温附近的温度区域内显示橡胶弹性的聚合物)中的主要成分(即，占该橡胶状聚合物的50重量％以上的成分)。本说明书中“主要成分”在没有特殊说明时是指占50重量％以上的成分。＜带有剥离衬垫的粘合片＞此处公开的带有剥离衬垫的粘合片包含：具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及具有与上述第二粘合面抵接的第二剥离面的剥离衬垫。上述粘合片构成为在发泡体基材的第一面侧和第二面侧分别具有第一粘合剂层和第二粘合剂层的两面粘接性的粘合片(两面粘合片)。该粘合片的第一粘合面由第一粘合剂层构成。即，第一粘合剂层的表面为第一粘合面。同样地，上述粘合片的第二粘合面由第二粘合剂层构成。需要说明的是，此处所谓的粘合片的概念中除了带状等长条状的形态以外还包括具有各种外形形状的物质。此处公开的带有剥离衬垫的粘合片是例如具有示意性示于图1的截面结构的粘合片。构成该带有剥离衬垫的粘合片100的粘合片10具有由发泡体片构成的基材15、及在基材15的第一面15A和第二面15B(均为非剥离性)分别设置的第一粘合剂层11和第二粘合剂层12。构成带有剥离衬垫的粘合片100的剥离衬垫20的第一面和第二面分别为剥离面、即第一剥离面20A和第二剥离面20B。图1所示的带有剥离衬垫的粘合片100以第二剥离面20B抵接于第二粘合剂层12的表面(第二粘合面10B)的方式重叠剥离衬垫20和粘合片10，以例如第一粘合剂层11为内周侧的方向卷绕成螺旋状，从而成为第一粘合剂层11的表面(第一粘合面10A)抵接于剥离衬垫20的第一剥离面20A的卷形态。即，粘合片10的第一粘合面10A和第二粘合面10B是分别通过一张剥离衬垫20的第一剥离面20A和第二剥离面20B进行保护的形态。需要说明的是，图1所示的例中，带有剥离衬垫的粘合片100以第一粘合剂层11为内周侧的方向进行卷绕，但不限定于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有剥离衬垫的粘合片，其具备：具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及具有与所述第二粘合面抵接的第二剥离面的剥离衬垫，所述粘合片包含：发泡体基材、配置于所述发泡体基材的第一面侧而构成所述第一粘合面的第一粘合剂层、及配置于所述发泡体基材的第二面侧而构成所述第二粘合面的第二粘合剂层，所述第一粘合面的算术平均粗糙度RaA1为800nm以下、且所述第二粘合面的算术平均粗糙度RaA2为400nm以下。

【技术特征摘要】
2016.04.12 JP 2016-079749;2017.02.17 JP 2017-028011.一种带有剥离衬垫的粘合片，其具备：具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及具有与所述第二粘合面抵接的第二剥离面的剥离衬垫，所述粘合片包含：发泡体基材、配置于所述发泡体基材的第一面侧而构成所述第一粘合面的第一粘合剂层、及配置于所述发泡体基材的第二面侧而构成所述第二粘合面的第二粘合剂层，所述第一粘合面的算术平均粗糙度RaA1为800nm以下、且所述第二粘合面的算术平均粗糙度RaA2为400nm以下。2.根据权利要求1所述的带有剥离衬垫的粘合片，其中，所述剥离衬垫的所述第二剥离面的算术平均粗糙度RaR2为400nm以下。3.根据权利要求1或2所述的带有剥离衬垫的粘合片，其中，所述粘合片的15％抗压强度为2N/cm2以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的带有剥离衬垫的粘合片，其中，所述粘合剂层在23...

【专利技术属性】
技术研发人员：西脇匡崇，丹羽理仁，樋口真觉，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP