带电路的悬挂基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法，带电路的悬挂基板包括：第1端子以及第2端子，它们相互隔开间隔地配置；压电元件，其以与第1端子以及第2端子电连接的方式架设于第1端子以及第2端子；相对部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第2端子侧的位置，与压电元件相对；补偿部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第1端子侧的位置，对相对部与压电元件相接触时产生的压电元件的倾斜的程度进行补偿。

Suspension substrate with circuit and manufacturing method thereof

The invention provides a suspension board with circuit and a method of manufacturing a suspension board with circuit includes first terminals and second terminals, they are separated at bay configuration; piezoelectric element and its first terminals and second terminals electrically connected to the first terminal to set up and 2 terminals; the relative department. In the first terminal and the second terminal side by second than the central terminal between the relative position, and the piezoelectric element; compensation, the first terminals and first terminals on the side than the central position between the second terminals, to compensate phase contact of the piezoelectric elements and the relative tilt of piezoelectric elements degree.

【技术实现步骤摘要】
带电路的悬挂基板及其制造方法本申请主张2016年5月12日提出申请的日本国特许出愿No.2016－095973的优先权，其公开内容直接编入本申请。
本专利技术涉及带电路的悬挂基板及其制造方法，详细而言，涉及适合安装于硬盘驱动装置的带电路的悬挂基板及其制造方法。
技术介绍
公知有向带电路的悬挂基板安装压电元件、精密地调节磁头的位置及角度的方案。例如，提出了一种带电路的悬挂基板，包括：压电前侧端子及压电后侧端子、在压电前侧端子和压电后侧端子之间架设的压电元件、以及从压电前侧端子和压电后侧端子之间通过并且在厚度方向上与压电元件相对的薄区域(例如，参照日本特开2012－099204号公报(图3))。日本特开2012－099204号公报(图3)所述的薄区域位于比压电前侧端子和压电后侧端子间的中央靠后侧(压电后侧端子侧)的位置。并且，在日本特开2012－099204号公报(图3)中，为了得到带电路的悬挂基板，首先，形成压电前侧端子、压电后侧端子以及薄区域，之后，在压电前侧端子以及压电后侧端子分别设置软钎料球，之后，通过使软钎料球熔融而使压电前侧端子以及压电后侧端子与压电元件电连接。另外，在日本特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带电路的悬挂基板，其特征在于，包括：第1端子及第2端子，它们相互隔开间隔地配置；压电元件，其以与所述第1端子及所述第2端子电连接的方式架设于所述第1端子及所述第2端子；相对部，其在所述第1端子和所述第2端子间的比中央靠所述第2端子侧的位置，与所述压电元件相对；补偿部，其在所述第1端子和所述第2端子间的比中央靠所述第1端子侧的位置，对所述相对部与所述压电元件相接触时产生的所述压电元件的倾斜的程度进行补偿。

【技术特征摘要】
2016.05.12 JP 2016-0959731.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，包括：第1端子及第2端子，它们相互隔开间隔地配置；压电元件，其以与所述第1端子及所述第2端子电连接的方式架设于所述第1端子及所述第2端子；相对部，其在所述第1端子和所述第2端子间的比中央靠所述第2端子侧的位置，与所述压电元件相对；补偿部，其在所述第1端子和所述第2端子间的比中央靠所述第1端子侧的位置，对所述相对部与所述压电元件相接触时产生的所述压电元件的倾斜的程度进行补偿。2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，所述第1端子具有与所述压电元件相对的第1相对面，所述第2端子具有与所述压电元件相对的第2相对面，所述第1相对面及所述第2相对面在所述第1端子及所述第2端子与所述压电元件相对的相对方向上配置在相同的位置，所述相对部具有与所述压电元件相对的第3相对面，所述补偿部具有与所述压电元件相对的第4相对面，所述第3相对面及所述第4相对面在所述相对方向上配置在比沿着所述第1相对面及所述第2相对面的假想面靠所述压电元件侧的位置。3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板还包括：导体层，其具有所述第1端子及所述第2端子；绝缘层，其支承所述导体层，所述补偿部由所述绝缘层和/或所述导体层形成。4.一种带电路的悬...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥野智明，坂仓孝俊，高野誉大，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP