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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8967项专利
涂料及其制造方法技术
本发明的目的是提供可形成具有强度及可挠性的空隙结构的涂料。本发明的涂料的特征在于,含有凝胶状硅化合物的粉碎物及分散介质,且上述凝胶状硅化合物是由至少含有3官能以下的饱和键官能团的硅化合物得到的,上述粉碎物含有残留硅烷醇基。本发明的涂料的...
光学构件制造技术
本发明提供一种可实现薄型且具有非常高亮度的液晶显示装置的光学构件。本发明的光学构件具有:具有光的方向转换功能的第一构件、以及借助粘接层而层叠于第一构件的第二构件。粘接层具有空隙部,在粘接层与第一构件及/或第二构件的界面界定出非接触部,粘...
加强结构体和加强结构体的制造方法技术
加强结构体具备被粘物和粘接于被粘物而将被粘物进行加强的加强片,被粘物具备在第一方向上延伸的第一面、在与第一方向交叉的第二方向上延伸的第二面、以及将第一面与第二面连结的第一角部,加强片具备:含有多个纤维,且相对于第一面、第二面及第一角部隔...
半导体工艺片及半导体封装体制造方法技术
本发明的半导体工艺片具备双面粘合片(10)和部分密封剂层(20)。双面粘合片(10)在其粘合面(10a、10b)间的层叠结构中包含基材(11)、粘合力降低型的粘合剂层(12)和例如压敏性的粘合剂层(13)。部分密封剂层(20)位于双面粘...
烧结接合用组合物、烧结接合用片、及带烧结接合用片的切割带制造技术
本发明的烧结接合用组合物含有含导电性金属的烧结性颗粒。该烧结性颗粒的平均粒径为2μm以下,并且该烧结性颗粒中的粒径100nm以下的颗粒的比例为40质量%以上且不足80质量%。本发明的烧结接合用片(10)具备由这样的烧结接合用组合物形成的...
光纤缆线制造技术
本发明提供能够在短距离传送中实现高品质的信号传送的光纤缆线。本发明的光纤缆线用于通过将来自发光元件的光束传送至受光元件而进行的光通信,其中,该光纤缆线具有作为发光元件侧的端部的近端、和作为受光元件侧的端部的远端,从远端侧返回至发光元件侧...
粘接薄膜、带有切割带的粘接薄膜、及半导体装置制造方法制造方法及图纸
提供适于在为了得到带有粘接薄膜的半导体芯片而使用带有切割带的粘接薄膜进行的扩展工序中产生良好的割断的粘接薄膜、带有切割带的粘接薄膜、及半导体装置制造方法。对于本发明的粘接薄膜(10),其损耗角正切在‑20~20℃的范围具有第1峰顶、并且...
卷体运送装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种卷体运送装置,其支承在中空的芯筒上卷绕长条状的片材而成的卷体并进行运送,能够防止在装夹时因夹头推动卷体的芯筒而造成卷体损伤。该卷体运送装置包括:基台;从基台立起设置,并以使芯筒的中心轴呈水平的方式对芯筒的两端部进行支承...
分离膜元件、分离膜模块及净水器制造技术
本实用新型提供分离膜元件、分离膜模块及净水器,该分离膜元件即使进行高回收率运转性能也不容易降低。分离膜元件(10)具备:集液管(21);分离膜(12),配置于集液管的周围;第一端面(10p),是集液管的长度方向上的分离膜的一方的端面;第...
烧结接合用组合物、烧结接合用片、及带烧结接合用片的切割带制造技术
本发明的烧结接合用组合物含有含导电性金属的烧结性颗粒。该烧结性颗粒的平均粒径为2μm以下,并且该烧结性颗粒中的粒径100nm以下的颗粒的比例为80质量%以上。本发明的烧结接合用片(10)具备由这样的烧结接合用组合物形成的粘合层。本发明的...
导电性薄膜的制造方法技术
提供在形成较厚的导电层时也可抑制树脂薄膜的褶皱的产生的导电性薄膜的制造方法。一种导电性薄膜的制造方法,其包括:工序A,在树脂薄膜的一个面形成第1导电层;工序B,在前述第1导电层上贴合保护薄膜;及工序C,边放出前述树脂薄膜边通过溅射法在前...
导电性薄膜及导电性薄膜的制造方法技术
本发明提供通过溅射法在树脂薄膜的两面形成导电层时可抑制树脂薄膜产生褶皱的导电性薄膜及其制造方法。一种导电性薄膜,其依次具备第1导电层、树脂薄膜、和第2导电层,沿与前述树脂薄膜的长度方向垂直的方向测定的前述树脂薄膜的20℃~140℃下的热...
带有保护薄膜的导电性薄膜及导电性薄膜的制造方法技术
本发明涉及带有保护薄膜的导电性薄膜及导电性薄膜的制造方法。提供即使设置有较薄的导电层也可抑制导电层的图案化时发生断线的导电性薄膜。一种带有保护薄膜的导电性薄膜,其依次具备:第1保护薄膜、第1导电层和树脂薄膜,前述第1导电层的厚度为10n...
导电性薄膜制造技术
提供即使设置有较薄的金属层也可抑制金属层的图案化时发生断线的导电性薄膜。一种导电性薄膜,其依次具备第1金属层和树脂薄膜,前述第1金属层的厚度为10nm以上且200nm以下,前述第1金属层的与前述树脂薄膜处于相反侧的表面的表面粗糙度Rz为...
通气壳体制造技术
本公开的通气壳体具备壳体和通气组件,壳体具有筒状突起,该突起从外表面突出而延伸,并且在内侧具有将壳体内外连通的第一空间,通气组件具备:内部构件,该内部构件为在两个端部具有开口的筒状体;通气膜,覆盖内部构件的一个端部的开口;以及外部构件,...
通气组件及通气壳体制造技术
本公开的通气组件具备:内部构件,该内部构件为在两个端部具有开口的筒状体;通气膜,覆盖内部构件的一个端部的开口;以及外部构件,该外部构件为有底的筒状体,内部构件从一个端部侧插入外部构件的内侧,外部构件在插入的状态下与内部构件接合,壳体的突...
通气壳体制造技术
本公开的通气壳体具备壳体和通气组件,壳体具有筒状突起,该突起从外表面突出而延伸,并且在内侧具有将壳体的内外连通的第一空间,通气组件具备:内部构件,该内部构件为在两个端部具有开口的筒状体;通气膜,覆盖内部构件的一个端部的开口;以及外部构件...
通气组件及通气壳体制造技术
本公开的通气组件包括:内部构件,该内部构件为在两个端部具有开口的筒状体;外部构件,该外部构件为有底的筒状体;以及通气膜,覆盖内部构件的一个端部的开口,外部构件在内部构件从上述一个端部侧插入外部构件的内侧的状态下,与内部构件接合,在选自内...
电池罩制造技术
本发明提供一种电池罩,该电池罩具有包围电池的侧壁,该侧壁具有多孔层和配置于多孔层的厚度方向一侧和另一侧的保护层。多孔层的导热系数为0.033W/(m·K)以下。
偏振膜、偏振片、及偏振膜的制造方法技术
本发明提供具有优异的光学特性的偏振膜。本发明的偏振膜包含含有碘的聚乙烯醇类树脂膜,其厚度为8μm以下,且在波长210nm下平均每1μm厚度的正交吸光度为1.00以下。这样的偏振膜例如可以通过下述制造方法得到,该方法包括:在长条状的热塑性...
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