【技术实现步骤摘要】
导电性薄膜及导电性薄膜的制造方法
本专利技术涉及导电性薄膜及使用其的导电性薄膜的制造方法。
技术介绍
以往,在树脂薄膜的表面形成有导电层的导电性薄膜被用于柔性电路基板、电磁波屏蔽薄膜、平板显示器、接触式传感器、非接触式IC卡、太阳能电池等。导电性薄膜的主要功能是导电,为了得到符合用途目的的导电性来适宜选择设置于高分子薄膜的表面的导电层的组成、厚度。在通过溅射法形成导电层时,有时在树脂薄膜产生褶皱。对此,寻求了对树脂薄膜赋予张力等来防止褶皱的产生的对策(例如,专利文献1、2等)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开昭62-247073专利文献2:日本特开2009-249688
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是,即使寻求上述对策,在树脂薄膜的两面形成导电层时有时也会产生褶皱,这成为使生产率、可靠性降低的原因之一。本专利技术的目的在于,提供通过溅射法在树脂薄膜的两面形成导电层时可抑制树脂薄膜产生褶皱的的导电性薄膜及其制造方法。用于
【技术保护点】
1.一种导电性薄膜,其依次具备第1导电层、树脂薄膜、和第2导电层,/n沿与所述树脂薄膜的长度方向垂直的方向测定的所述树脂薄膜的20℃~140℃下的热膨胀系数的最大值与最小值之差为25ppm/K以下。/n
【技术特征摘要】
20181217 JP 2018-2358181.一种导电性薄膜,其依次具备第1导电层、树脂薄膜、和第2导电层,
沿与所述树脂薄膜的长度方向垂直的方向测定的所述树脂薄膜的20℃~140℃下的热膨胀系数的最大值与最小值之差为25ppm/K以下。
2.根据权利要求1所述的导电性薄膜,其中,所述第1导电层及所述第2导电层的厚度各自独立地为10nm以...
【专利技术属性】
技术研发人员:梶原大辅,齐藤武士,
申请(专利权)人:日东电工株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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