带有保护薄膜的导电性薄膜及导电性薄膜的制造方法技术

本发明专利技术涉及带有保护薄膜的导电性薄膜及导电性薄膜的制造方法。提供即使设置有较薄的导电层也可抑制导电层的图案化时发生断线的导电性薄膜。一种带有保护薄膜的导电性薄膜，其依次具备：第1保护薄膜、第1导电层和树脂薄膜，前述第1导电层的厚度为10nm以上且250nm以下，前述第1导电层的与前述树脂薄膜处于相反侧的表面的表面粗糙度Rz为100nm以下，前述第1保护薄膜的与前述第1导电层接触的一侧的面具有粘合性，前述第1保护薄膜与前述第1导电层间的密合力为0.005N/50mm以上且0.5N/50mm以下。

Conductive film with protective film and manufacturing method of conductive film

【技术实现步骤摘要】
带有保护薄膜的导电性薄膜及导电性薄膜的制造方法
本专利技术涉及带有保护薄膜的导电性薄膜及使用其的导电性薄膜的制造方法。
技术介绍
以往，在树脂薄膜的表面形成有导电层的导电性薄膜被用于柔性电路基板、电磁波屏蔽薄膜、平板显示器、接触式传感器、非接触式IC卡、太阳能电池等(例如，专利文献1)。导电性薄膜的主要功能是导电，为了得到符合用途目的的导电性来适宜选择设置于高分子薄膜的表面的导电层的组成、厚度。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-82848号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题由于近年的器件要素的薄型化、小型化的要求的提高，导电层的厚度也从几百nm薄型化至数十nm。另外，为了实现器件的高功能化、用途扩大，有时也通过蚀刻等将导电层图案化而使用。然而，在薄的导电层的图案化时，有时电路图案会发生断线，这成为使生产率、可靠性降低的原因之一。本专利技术的目的在于，提供即使设置有较薄的导电层、也可抑制导电层的图案化时发生断线的导电性薄膜。用于解决问题的方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有保护薄膜的导电性薄膜，其依次具备：第1保护薄膜、第1导电层和树脂薄膜，/n所述第1导电层的厚度为10nm以上且250nm以下，/n所述第1导电层的与所述树脂薄膜处于相反侧的表面的表面粗糙度Rz为100nm以下，/n所述第1保护薄膜的与所述第1导电层接触的一侧的面具有粘合性，/n所述第1保护薄膜与所述第1导电层间的密合力为0.005N/50mm以上且0.5N/50mm以下。/n

【技术特征摘要】
20181217 JP 2018-2358211.一种带有保护薄膜的导电性薄膜，其依次具备：第1保护薄膜、第1导电层和树脂薄膜，
所述第1导电层的厚度为10nm以上且250nm以下，
所述第1导电层的与所述树脂薄膜处于相反侧的表面的表面粗糙度Rz为100nm以下，
所述第1保护薄膜的与所述第1导电层接触的一侧的面具有粘合性，
所述第1保护薄膜与所述第1导电层间的密合力为0.005N/50mm以上且0.5N/50mm以下。


2.根据权利要求1所述的带有保护薄膜的导电性薄膜，其中，所述树脂薄膜的所述第1导电层侧的表面的表面粗糙度Ra为0.5nm以上且10nm以下。


3.根据权利要求1或2所述的带有保护薄膜的导电性薄膜，其还具备基底层，所述基底层配置于所述树脂薄膜与所述第1导电层之间。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的带有保护薄膜的导电性薄膜，其还具备第2导电层，所述第2导电层配置于所述树脂薄膜的与所述第1导电层相反的一侧，
所述第2导电层的厚度为10nm以上且250nm以下，
所述第2导电层的与所述树脂薄膜处于相反侧的表面的表面粗糙度Rz为100nm以下。

【专利技术属性】
技术研发人员：小石直树，别府浩史，片桐正义，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP