本发明的目的在于提供一种可形成固化膜的正型感光性树脂组合物，其用于液晶显示元件、有机EL显示元件等，固化膜表面具有高疏水性和高疏油性，形成图案后的残渣少、图案内的有机功能墨水不会溢出且进行良好地润湿扩展。该正型感光性树脂组合物含有下述(...

一种抗蚀剂下层膜形成用组合物，其含有在末端以外具有脂环式结构的聚合物、和溶剂。

一种抗蚀剂下层膜形成用组合物，其包含聚合物(A)、和溶剂，上述聚合物(A)在侧链具有选自碳‑碳双键、碳‑碳三键、碳‑氮双键、和碳‑氮三键中的一种或二种以上聚合性多重键。

本发明提供一种形成具有高折射率且因不具有着色性而具有高透光率的垂直取向(VA)用的液晶取向膜的液晶取向剂用的二胺、聚合物及聚酰亚胺。一种二胺，其由式(2－1)表示。一种聚合物，其由所述二胺的二胺成分得到。一种聚酰亚胺，其为通过包含所述二...

本发明提供一种新型的抗蚀剂下层膜形成用组合物。该抗蚀剂下层膜形成用组合物包含化合物P，所述化合物P具备在苯环上具有酚性羟基且在其邻位具有一个以上的羟甲基或甲氧基甲基的部分结构，以组合物中的全部固形物为基准，化合物P的含量为80重量％以上。

作为空气下的固化性优异、形成具有良好的耐光性的波长转换膜的波长转换膜形成用组合物，提供含有(A)有机荧光体、(B)阳离子固化性化合物、和(C)光致产酸剂的波长转换膜形成用组合物。

一种含有硅的抗蚀剂下层膜形成用组合物，其含有：[A]成分：聚硅氧烷；[B]成分：硫酸、多官能磺酸、或它们的盐；以及[C]成分：溶剂。

目的在于，为了能进行LED元件的巨量转移和金属接合的效率化以及LED显示元件的高品质等级化，提供一种底部填充材料，其具有助熔功能、室温下充分的粘接力以及高温工艺中的耐热黄变耐性，能仅在特定区域形成膜；也提供一种底部填充膜、底部填充膜的制...

本发明涉及液晶取向剂、液晶取向膜及使用其的液晶表示元件。提供可得到兼具良好的液晶取向性及电荷蓄积缓和特性的液晶取向膜的液晶取向剂。一种液晶取向剂，其特征在于，含有选自由使二胺成分与四羧酸成分进行聚合反应并且与末端封端剂反应而得到的、末端...

提供能够没有孔隙(空隙)地埋入微细化发展的半导体基板上的微细孔，在膜形成时的膜烧成时产生的升华物少的抗蚀剂下层膜形成用组合物、和兼具在半导体基板加工中作为对湿蚀刻药液的保护膜的功能的药液耐性保护膜组合物。一种抗蚀剂下层膜形成用组合物或保...

发明提供式(1)所示结构的吡唑化合物或其盐、以及含有该吡唑化合物或其盐作为有效成分的新型杀菌剂、尤其农园艺用杀菌剂。式中，G代表G‑1，G1代表C1～C6卤代烷基等，T代表氧原子等，RX代表C1～C6烷基等，RY代表氢原子等，R1代表氢...

一种叠层体的制造方法，上述叠层体具有表面改性层和半导体基板，所述制造方法包含下述工序：将含有聚合物和溶剂的表面改性剂涂布在半导体基板上，然后进行烧成，使上述聚合物交联，获得表面改性层前体的第1工序；以及使上述表面改性层前体与薄化液接触从...

本发明涉及液晶取向剂、液晶取向膜以及液晶显示元件。一种二胺，其特征在于，所述二胺由下述式[II]表示。在式[II]中，Z2选自下述式[Z－1]～[Z－4]、[Z－6]和[Z－7]；*表示键合键，

作为兼具高折射率和优异的透镜成型性的聚合物，提供包含由下述式(1)表示的结构单元(其中，不包括由下述式(1a)表示的结构单元。)的聚合物。(式中，X相互独立地表示甲基、乙基、甲氧基、乙氧基或羟基，n表示1～6的整数。)

本发明提供含有以下成分的塑性流体组合物：(1)微生物；(2)多糖类或由多糖类构成的纳米纤维，其中，该微生物为细菌的情况下，所述组合物以1×107CFU/mL以上的微生物密度含有所述微生物，且所述微生物分散于组合物中，并且，该微生物为真菌...

一种组合物，是包含聚合物和溶剂，且能够形成能够通过除去液而除去的涂膜的、异物除去用涂膜形成用组合物，上述聚合物为包含下述式(1)所示的结构单元的聚合物。[在式(1)中，X表示氧原子或NR，R表示氢原子或通过碱而被脱保护的酰亚胺基的保护基。]

提供一种剥离剂组合物，其用于形成在如下层叠体中的如下剥离剂层，所述层叠体在半导体基板或电子器件层的加工时，能将支承基板与该半导体基板或该电子器件层牢固地粘接，并且在基板加工后，能通过光照射将支承基板与该半导体基板或该电子器件层容易地分离...

提供除了耐蚀刻性、耐热性以外，还使固化性、产生的升华物的量、膜厚的面内均匀性、平坦化性、埋入性等各种其它各特性满足的抗蚀剂下层膜形成用组合物。一种抗蚀剂下层膜形成用组合物，是包含酚醛清漆树脂和溶剂的抗蚀剂下层膜形成用组合物，酚醛清漆树脂...

提供一种层叠体、形成如下能剥离的粘接剂层的粘接剂组合物、以及使用如下层叠体的经加工的半导体基板或电子器件层的制造方法，所述层叠体具有一层中既具有粘接功能也具有剥离功能的、能通过光照射而剥离的粘接剂层，所述层叠体在半导体基板或电子器件层的...

一种针对半导体用湿蚀刻液的保护膜形成用组合物，其包含：(A)具有在固化剂的存在下能够进行交联反应的反应基的化合物或聚合物；(B)固化剂；(C)β‑二羰基化合物；以及(D)溶剂。