本发明公开了一种晶圆用夹持旋转工装平台，包括工作台面；旋转部设于工作台面的底部；定位基板可上下移动的设置在旋转部上，并位于工作台面的下方；多个夹持部可转动的从工作台面的上表面穿出，夹持部的底部通过连杆机构与定位基板活动相连；拉伸部的底部...

本发明公开了一种滚筒式换热器以及热交换系统的控制方法，该滚筒式换热器包括壳体，壳体的上下两端分别设置有上端盖和下端盖，上盖体上开有与壳体相通的第一出液口和药液管进口，下端盖内开有与壳体相通的第一进液口和药液管出口；药液管支撑部设置在壳体...

本发明公开了一种基板单面和侧面清洗装置以及清洗方式、清洗流水线，上述的基板单面和侧面清洗装置包括腔室，腔室内具有密闭空间；旋转台面可转动的设于密闭空间内；支撑限位部设置在旋转台面上；顶升部设置在支撑限位部的下方，用于通过驱动支撑限位部将...

本实用新型公开了一种用于晶圆的搬运室，包括搬运室、机械手、风机过滤组件和排气管：搬运室内具有容纳空间；机械手设于容纳空间内，用于装载晶圆后在搬运室内移动；风机过滤组件设于搬运室上，且风机过滤组件与搬运室相通；排气管设于搬运室的底部，且排...

本发明公开了一种温度均一性好的晶圆高温药液清洗装置，包括旋转台，旋转台上设有卡爪，旋转台的上方设有可移动的正面喷嘴；下保温板可上下移动的设置在旋转台内并位于由卡爪夹持的晶圆下方，下保温板上开有喷液口以及位于下保温板中心处贯穿设置的排液口...

本发明公开了一种晶圆用高温药液清洗蚀刻设备，包括密闭腔室，密闭腔室的两侧具有排气通道；晶圆放置台设于密闭腔室内，晶圆放置台上设有卡爪；背面高温药液喷嘴从晶圆放置台下方往上伸出至晶圆背面的下方；表面保温件可升降的设置在晶圆的上方，表面保温...

本发明公开了一种二氧化硅的快速溶解方法，包括如下步骤：将二氧化硅含有液送至含有碱性溶液的溶液罐中对二氧化硅的初溶解；将初溶解的含硅溶液送至加热罐内；将酸性物质送至加热罐中；在加热罐中让酸性物质和初溶解的含硅溶液混合后在温度为80℃

本实用新型涉及一种具有自动切换清洗工具功能的晶圆片清洗机构，包括腔体，腔体内设有可转动的承载台；承载台上设有夹爪，升降机械臂设于腔体内；横移机械臂设于所述升降机械臂上；电磁铁设于横移机械臂的前端；至少两个清洗工具分别设于腔体内对应的承载...

本实用新型涉及一直用于晶圆的超声波清洗设备，包括清洗箱，清洗箱内具有容纳腔，且容纳腔内设有晶圆放置盒；晶圆放置盒的一侧设有导液管；超声波设备设于所述晶圆放置盒一侧，还包括旋转电机，旋转电机设于晶圆放置盒上，用于将晶圆放置盒旋转；两个微调...

本实用新型涉及一种硅片用超声波清洗机构，包括容纳槽、排液框、硅片放置盒、旋转电机、超声波设备和导流管；所述容纳槽内具有容置空间，且所述容纳槽的一侧顶部设有溢流槽；所述排液框设于所述溢流槽一侧；所述硅片放置盒设于所述容置空间内，且所述硅片...

本实用新型涉及一种晶圆用高温药液清洗设备，包括清洗室，清洗室内具有腔体，承载台可转动的设于腔体内；多个卡盘销设于承载台上，用于夹持晶圆；定位盘设置在承载台，且定位盘位于晶圆的下方；下加热板可转动设于定位盘内，且下加热板可升降的设于定位盘...

本实用新型涉及一种半导体硅片用清洗装置，包括支撑组件；滚轴组件设于所述支撑组件上，且滚轴组件由多个滚轴构成，滚轴的中部沿其周向开有限位槽；多个所述滚轴可同步靠近将硅片夹紧在由多个限位槽构成的限位空间内，并带动硅片进行旋转；喷嘴设于所述滚...

本实用新型涉及一种晶元用预清洗机构，包括设置在缓冲腔内的：承载台，用于承载晶元；承载台上设有若干个竖向设置的高度可调的滚轮；滚轮的顶部设有限位销，多个限位销之间构成了用于定位晶元的限位区域；可转动的正面刷子，可横向移动的设置所述承载台的...

本实用新型涉及一种CMP后清洗用晶圆夹持装置，包括：转盘；至少两个支撑部，支撑部设于转盘上；至少两个夹持部，至少两个夹持部可相互靠近/远离的设于转盘上，且夹持部位于所述支撑部的外侧，所述夹持部上具有夹持槽；其中，当所述夹持部相互靠近将晶...

本发明涉及一种晶圆CMP后清洗的搬送方法,包括如下步骤：步骤S01、交接单元接收CMP后的晶圆；步骤S02、双机械手将交接单元内的第一片晶圆搬送至第一清洗单元进行第一次清洗；步骤S03、双机械手将第一片晶圆搬送至第二清洗单元进行第二次清...

本发明涉及一种晶圆用高温药液清洗设备，包括清洗室，清洗室内具有腔体，承载台可转动的设于腔体内；多个卡盘销设于承载台上，用于夹持晶圆；定位盘设置在承载台，且定位盘位于晶圆的下方；下加热板可转动设于定位盘内，且下加热板可升降的设于定位盘和晶...

本实用新型涉及一种CMP后清洗生产线，包括搬运机器人；设置在搬运机器人四周的若干个CMP加工设备和CMP后清洗装置；位于CMP加工设备后端的预清洗机构，用于对CMP加工设备加工出来的wafer进行预清洗，并将预清洗后的多个wafer存放...

本实用新型涉及一种CMP后清洗设备的液体传输管路,包括：供液装置，供液装置的出液口一端连接有进液管，且进液管的末端呈倒“L”型；进液管的尾端下方设有腔体，供液装置通过进液管将液体输送至腔体内；在进液管的前部设有回吸阀和过滤器；在过滤器上...

本实用新型涉及一种用于硅片的清洗机构,包括：腔体，腔体的内部设有支撑架，支撑架设有可转动的承载台；承载台，承载台上设有用于卡设硅片的定位销；喷嘴臂，设置在硅片的上方，喷嘴臂上设有可同步在硅片上方横向移动的喷嘴和辅助喷嘴；控制系统；控制系...

本实用新型涉及一种硅片用刷洗机构，包括:基座,在所述基座的顶部设有动力机构，用于驱动基座进行旋转；所述动力机构的顶部设有压紧件，用于驱动基座上下移动；在所述基座内设有往下伸出的喷液管；所述基座的底部设有便于将喷液管喷出的液体往外排出的刷...