一种用于晶圆的超声波清洗设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一直用于晶圆的超声波清洗设备，包括清洗箱，清洗箱内具有容纳腔，且容纳腔内设有晶圆放置盒；晶圆放置盒的一侧设有导液管；超声波设备设于所述晶圆放置盒一侧，还包括旋转电机，旋转电机设于晶圆放置盒上，用于将晶圆放置盒旋转；两个微调机构设于清洗箱的两侧外壁上，用于对晶圆放置盒的水平位置进行调整；水平传感器设于晶圆放置盒的上端，用于感应晶圆放置盒的位置，并驱动微调机构使晶圆放置盒水平放置，本实用新型专利技术通过两侧的气缸以及水平传感器确保晶圆放置盒内的晶圆一直处于水平位置，这样超声波设备能够有效快速的对晶圆进行清洗，而不会有清洗的死角存在，提升了晶圆的清洗效率，具有较好的实用性。具有较好的实用性。具有较好的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆的超声波清洗设备


[0001]本技术涉及一种超声波清洗设备，尤其涉及一种用于晶圆的超声波清洗设备。

技术介绍

[0002]伴随集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小， 这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能，所以， 晶圆清洗工艺也变得越来越重要。
[0003]目前对晶圆的清洗方法是将晶圆放置到晶圆放置盒中，然后利用超声波清洗设备对晶圆进行清洗，但是在长时间的清洗后发现，这样的清洗方式存在如下缺点：
[0004]由于腔体内浸满有清洗液，晶圆放置盒位于腔体内时具有浮力，晶圆放置盒中的晶圆就可能不会处于水平状态，而超声波清洗设备采用的是超声波水平直线清洗，这样超声波就会无法顺利传递到晶圆表面而导致洗净效果下降，使得晶圆无法清洗干净，晶圆清洗的效率和质量无法得到保障，给实际的晶圆清洗带来了诸多不利的影响。

技术实现思路

[0005]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种结构简单，能确保晶圆放置盒内的晶圆一直处于水平放置状态，确保超声波设备的超声波可以有效传递，确保了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆的超声波清洗设备，包括清洗箱，清洗箱内具有容纳腔，且所述容纳腔内设有晶圆放置盒；所述晶圆放置盒的一侧设有导液管；超声波设备设于所述晶圆放置盒一侧，其特征在于,还包括：旋转电机，所述旋转电机设于所述晶圆放置盒上，用于将晶圆放置盒旋转；微调机构，两个所述微调机构设于所述清洗箱的两侧外壁上，用于对晶圆放置盒的水平位置进行调整；水平传感器，所述水平传感器设于所述晶圆放置盒的上端，用于感应晶圆放置盒的位置，并驱动微调机构使晶圆放置盒水平放置。2.根据权利要求1所述的用于晶圆的超声波清洗设备，其特征在于：所述导液...

【专利技术属性】
技术研发人员：余涛，朴灵绪，郭巍，
申请(专利权)人：若名芯半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：