一种用于晶圆的搬运室制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆的搬运室，包括搬运室、机械手、风机过滤组件和排气管：搬运室内具有容纳空间；机械手设于容纳空间内，用于装载晶圆后在搬运室内移动；风机过滤组件设于搬运室上，且风机过滤组件与搬运室相通；排气管设于搬运室的底部，且排气管与风机过滤组件相通；搬运室的侧壁上还开有排气槽，且所述排气槽与所述风机过滤组件相通；本实用新型专利技术在搬运室的上端两侧增设了风机过滤组件对搬运室内进行送风，再由排气管排出，确保搬运室内部的空气保持流畅，保证其内部的清洁度；并在搬运室的两侧壁上开设了多个排气槽，从而确保搬运室内部的空气不会回流对晶圆表面造成污染，整体结构简单，改进成本低，具有较高的实用性。用性。用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆的搬运室


[0001]本技术属于晶圆加工的
，尤其涉及一种用于晶圆的搬运室。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]晶圆在整个生产过程中需要经过多道加工工艺，当晶圆从清洗室内出来后，需要利用机械臂将晶圆搬运到对应的晶圆放置盒内；而现有的清洗室到晶圆放置盒内的距离较短，这样就只需要机械臂在搬运室内的位置微调，或者移动较短的距离即可，从而不会造成晶圆的污染。
[0004]但是在实际生产中，有些清洗室到晶圆放置盒的距离长，这样机械臂就需要在搬运室内将晶圆搬运很长的一段距离，而由于搬运室内的空气不流通，这就可能导致晶圆表面在搬运的过程中与空气接触，从而导致晶圆表面被污染，后续晶圆的清洁度无法保证，给实际的生产加工带来了不利的影响。

技术实现思路

[0005]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种改进成本低，可以确保晶圆在搬运室内搬运时不会被污染，确保晶圆清洁度的用于晶圆的搬运室。
[0006]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于晶圆的搬运室，包括：
[0007]搬运室，所述搬运室内具有容纳空间；
[0008]机械手，所述机械手设于所述容纳空间内，用于装载晶圆后在搬运室内移动；
[0009]风机过滤组件，所述风机过滤组件设于所述搬运室上，且，所述风机过滤组件与所述搬运室相通；
[0010]排气管，所述排气管设于所述搬运室的底部，且，所述排气管与所述风机过滤组件相通；
[0011]其中，在所述搬运室的侧壁上还开有排气槽，且，所述排气槽与所述风机过滤组件相通。
[0012]进一步的，所述风机过滤组件的数量为两个，且两个所述风机过滤组件分别设于所述搬运室的上端两侧；在所述搬运室的底部设有与两个所述风机过滤组件分别对应的排气管；
[0013]其中，所述排气槽位于所述搬运室的两侧壁处，每处侧壁上的排气槽分为两组，每组排气槽的数量为三个，且，每组所述排气槽分别位于对应风机过滤组件的下方。
[0014]进一步的，所述机械手包括机械臂、移动滑轨和卡爪；所述移动滑轨设于所述容纳空间内；所述机械臂可滑动的设于所述移动滑轨上；在所述机械臂手上设有用于抓取晶圆的卡爪。
[0015]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0016]本技术方案的用于晶圆的搬运室，其在搬运室的上端两侧增设了风机过滤组件对搬运室内进行送风，再由排气管排出，确保搬运室内部的空气保持流畅，保证其内部的清洁度；并在搬运室的两侧壁上开设了多个排气槽，从而确保搬运室内部的空气不会回流对晶圆表面造成污染，整体结构简单，改进成本低，具有较高的实用性和推广价值。
附图说明
[0017]下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：
[0018]附图1为本技术中一实施例的结构示意图；
[0019]其中：搬运室1、机械手2、风机过滤组件3、排气管4、排气槽5、清洗室6、晶圆放置盒7、机械臂20、移动滑轨21、卡爪22。
具体实施方式
[0020]下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。
[0021]请参阅附图1，本技术一实施例所述的一种用于晶圆的搬运室，包括搬运室1、机械手2、风机过滤组件3和排气管4；所述搬运室1内具有容纳空间；所述机械手2设置在所述容纳空间内；其中，所述机械手2包括机械臂20、移动滑轨21和卡爪22；所述移动滑轨21横向设于所述容纳空间内；所述机械臂可横向滑动的设置在所述移动滑轨21上；在所述机械臂20手上设有用于抓取晶圆的卡爪22；工作时，卡爪22将晶圆抓取后在移动滑轨上横向移动。
[0022]在本实施例中，风机过滤组件3的数量为两个，并且两个风机过滤组件3分别设置在搬运室的上端两侧，这样风机过滤组件3送出的干净空气可以从搬运室的上端两侧进入到搬运室1内。
[0023]同时，两个排气管4位于所述搬运室1的底部，并且两个所述排气管4分别与对应的所述风机过滤组件3相通，从风机过滤组件3内送出的空气通过搬运室后由排气管4排出。
[0024]另外，所述搬运室1的侧壁还开有多个排气槽5，排气槽5与所述风机过滤组件3相通；在本实施例中，所述排气槽5位于所述搬运室1的两侧壁处，每处侧壁上的排气槽5分为两组，每组排气槽5的数量为三个；每组所述排气槽5分别位于对应风机过滤组件3的下方。
[0025]实际工作时，晶圆由清洗室6清洗后，通过机械手2送至搬运室1，再由搬运室1送至晶圆放置盒7处，由于机械手2需要在搬运室1内搬运较长的一段距离，所以在搬运室1的上方设置了两个风机过滤组件3，由风机过滤组件3送出干净的空气到搬运室1，再从排气管4排出，保证搬运室1内的空气流畅，确保搬运室1内部空气的清洁度，从而避免晶圆表面在搬运过程中受到空气的污染。
[0026]另外，由于机械手2在搬运室1内搬运晶圆的移动速度是很快的，这样就会在搬运室内带来气流的产生，机械手的前方是正压，后方产生负压，而如果搬运室内的空气排的不顺畅的话，空气就会产生回流，从而使得气体接触到晶圆表面，使得晶圆表面产生颗粒，造成对晶圆的污染，所以分别在搬运室的两个侧壁开设了六个排气槽，这样搬运室内部的气体也可以从排气槽内排出，确保了搬运室内的气体不会回流，进一步确保晶圆不会在搬运过程中受到污染，保证了晶圆的清洁度。
[0027]本技术的用于晶圆的搬运室，其在搬运室的两侧增设了风机过滤组件对搬运室内进行送风，并从排气管排出，确保搬运室内部的空气保持流畅，保证其内部的清洁度；并且，还在搬运室的两侧壁上开设了多个排气槽，从而确保搬运室内部的空气不会回流对晶圆造成污染，整体的结构简单，改进成本低，具有较高的实用性和推广价值。
[0028]以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本技术权利保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆的搬运室，其特征在于，包括：搬运室，所述搬运室内具有容纳空间；机械手，所述机械手设于所述容纳空间内，用于装载晶圆后在搬运室内移动；风机过滤组件，所述风机过滤组件设于所述搬运室上，且，所述风机过滤组件与所述搬运室相通；排气管，所述排气管设于所述搬运室的底部，且，所述排气管与所述风机过滤组件相通；其中，在所述搬运室的侧壁上还开有排气槽，且，所述排气槽与所述风机过滤组件相通。2.如权利要求1所述的用于晶圆的搬运室，其特征在于：所述风机过滤组件的数量为两个，...

【专利技术属性】
技术研发人员：余涛，朴灵绪，郭巍，
申请(专利权)人：若名芯半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：