一种硅片用超声波清洗机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种硅片用超声波清洗机构，包括容纳槽、排液框、硅片放置盒、旋转电机、超声波设备和导流管；所述容纳槽内具有容置空间，且所述容纳槽的一侧顶部设有溢流槽；所述排液框设于所述溢流槽一侧；所述硅片放置盒设于所述容置空间内，且所述硅片放置盒用于放置多个硅片；所述旋转电机设于所述硅片放置盒的顶部，用于驱动硅片放置盒进行旋转；所述超声波设备设于所述容纳槽的外壁上；所述导流管设于所述容纳槽内，用于导流清洗液，本实用新型专利技术利用超声波设备配合药液对硅片进行清洗，同时利用旋转电机驱动硅片在超声波设备工作时进行转动，从而避免了硅片上存在清洗的死角区域，确保了硅片的清洗效率和质量均达到要求。确保了硅片的清洗效率和质量均达到要求。确保了硅片的清洗效率和质量均达到要求。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片用超声波清洗机构


[0001]本技术涉及一种清洗机构，尤其涉及一种用于硅片的超声波清洗机构。

技术介绍

[0002]伴随集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小， 这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能，所以， 硅片清洗工艺也变得越来越重要。
[0003]目前对硅片的清洗方法主要是单片式清洗方法，但是随着半导体芯片制造工艺对于清洗的要求变得越来越高，同时成本压力也越来越大，因此在确保清洗效率的前提下，高效率且低成本的批次式硅片清洗就更加符合硅片清洗工艺的要求，因此急需一种能够对多片硅片同步进行清洗的装置。

技术实现思路

[0004]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种结构简单，能够对多片硅片进行同步清洗，且清洗效率和清洗质量高的硅片用超声波清洗机构。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种硅片用超声波清洗机构，包括：
[0006]容纳槽，所述容纳槽内具有容置空间，且所述容纳槽的一侧顶部设有溢流槽；
[0007]排液框，所述排液框设于所述溢流槽一侧；
[0008]硅片放置盒，所述硅片放置盒设于所述容置空间内，且，所述硅片放置盒用于放置多个硅片；
[0009]旋转电机，所述旋转电机设于所述硅片放置盒的顶部，用于驱动硅片放置盒进行旋转；
[0010]超声波设备，所述超声波设备设于所述容纳槽的外壁上；
[0011]导流管，所述导流管设于所述容纳槽内，用于导流清洗液。
[0012]进一步的，所述硅片放置盒包括两个相对设置的上底板和下底板；所述上底板和下底板之间通过多个支撑杆相连，在所述支撑杆的侧面设有多个依次上下设置的承载件，用于承载硅片。
[0013]进一步的，所述导流管的数量为两个，且两个所述导流管位于硅片放置盒的两侧。
[0014]进一步的，所述容纳槽内壁还设有时间传感器；所述时间传感器与旋转电机相连，用于控制旋转电机。
[0015]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0016]本技术方案的硅片用超声波清洗装置，整体结构简单，利用超声波设备配合药液对硅片进行清洗，同时利用旋转电机驱动硅片在超声波设备工作时进行转动，从而避免了硅片上存在清洗的死角区域，确保了硅片的清洗效率和质量均达到要求，具有较高的实用性。
附图说明
[0017]下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：
[0018]附图1为本技术的结构示意图；
[0019]附图2为附图1的俯视图；
[0020]附图3为附图2中旋转电机带动硅片放置盒顺时针旋转90
°
后的结构示意图；
[0021]其中：容纳槽1、排液框2、硅片3、旋转电机4、超声波设备5、导流管6、上底板30、下底板31、支撑杆32、死角区域50。
具体实施方式
[0022]下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。
[0023]请参阅附图1，本技术所述的一种硅片用超声波清洗机构，包括容纳槽1、排液框2、硅片放置盒3、旋转电机4、超声波设备5和导流管6；所述容纳槽1内具有容置空间，容置空间呈方形状，在所述容纳槽1的一侧顶部设有多个呈锯齿状的溢流槽10；所述排液框2设于所述溢流槽10一侧。
[0024]所述硅片放置盒设于所述容置空间内，所述硅片放置盒3包括两个相对设置的上底板30和下底板31；所述上底板30和下底板31之间通过多个支撑杆32相连，在所述支撑杆32的侧面设有多个依次上下设置的承载件（图中未示出），用于承载硅片，所述硅片放置盒内放置多个依次上下设置的硅片。
[0025]其中，所述旋转电机4设于所述硅片放置盒的顶部，用于驱动硅片放置盒进行旋转，具体的，旋转电机4的转轴与所述上底板30相连，当旋转电机4转动时，通过上底板30带动整个硅片放置盒进行转动；所述超声波设备5设于所述容纳槽的外壁上，用于对硅片放置盒内的硅片进行超声波清洗。
[0026]具体的，两个所述导流管6设于所述容纳槽1内，用于导流清洗液，且两个所述导流管位于硅片放置盒的两侧。
[0027]工作时，预先通过机械手将多个硅片依次放置到对应的承载板上，然后将硅片放置盒放入到容纳槽内，清洗液通过导流管进入到容纳槽内，使得清洗液充满容纳槽；当清洗液溢出时，清洗液经由多个溢流槽溢流到排液框后将清洗液排出，在清洗液循环流动的过程中，超声波设备对硅片进行超声波清洗，如附图2所示，此时超声波能够对硅片的大部分区域进行清洗，但是硅片上的死角区域50清洗不到，此时通过旋转电机驱动整个硅片放置盒顺时针旋转90
°
，这样死角区域50就正好位于超声波设备的超声清洗区域，如附图3所示，从而可以完成对硅片的无死角的清洗，符合硅片的清洗需求。
[0028]另外，在所述容纳槽1的内壁还设有时间传感器；所述时间传感器与旋转电机4相连，用于控制旋转电机4；这样使用时可以通过时间传感器来控制硅片放置盒什么时候进行旋转，从而满足不同条件下的需求。
[0029]本技术的硅片用超声波清洗装置，整体结构简单，利用超声波设备配合药液对硅片进行清洗，同时利用旋转电机驱动硅片在超声波设备工作时进行转动，从而避免了硅片上存在清洗的死角区域，确保了硅片的清洗效率和质量均达到要求，具有较高的实用性。
[0030]以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限
制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本技术权利保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片用超声波清洗机构，其特征在于，包括：容纳槽，所述容纳槽内具有容置空间，且所述容纳槽的一侧顶部设有溢流槽；排液框，所述排液框设于所述溢流槽一侧；硅片放置盒，所述硅片放置盒设于所述容置空间内，且，所述硅片放置盒用于放置多个硅片；旋转电机，所述旋转电机设于所述硅片放置盒的顶部，用于驱动硅片放置盒进行旋转；超声波设备，所述超声波设备设于所述容纳槽的外壁上；导流管，所述导流管设于所述容纳槽内，用于导流清洗液。2.根据权利要求1所述的硅片用超声...

【专利技术属性】
技术研发人员：余涛，朴灵绪，郭巍，
申请(专利权)人：若名芯半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：