本发明提出一种用于发射辐射的半导体器件（10）的转换小板（1），其中转换小板（1）包含由玻璃构成的基本材料（2），在所述基本材料中设置有至少一个开口（3）。在至少一个开口中引入转换材料（4）。此外，本发明提出一种具有这种转换小板（1）的...

提出一种具有第一发光材料（1）和第二发光材料（2）的发光材料混合物，其中第一发光材料（1）的发射光谱具有在黄色光谱范围中的相对强度最大值，并且第二发光材料（2）的发射光谱具有在红色光谱范围中的相对强度最大值。此外，提出一种光电子器件和一...

提出一种用于制造多个光电子器件（1）的方法，所述方法具有下述步骤：a）提供连接载体复合件（20）；b）将多个半导体芯片（3，31）设置在所述连接载体复合件（20）上；c）将具有多个开口（41）的框架复合件（40）相对于连接载体复合件（2...

提出一种光电子器件（11），其中有源层（10）具有多个横向彼此间隔开的结构元件（6）。结构元件（6）分别具有量子阱结构（5），所述量子阱结构包括：由Inx1Aly1Ga1-x1-y1N构成的至少一个阻挡层，其中0≤x1≤1，0≤y1≤1...

提出一种具有辐射出射面（2）的发光机构（1），其中发光机构包括具有容纳部（9）的壳体件（3）、设置在容纳部中的至少一个有机光电子器件（5）和与壳体件连接的至少一个覆盖件（4），其中器件固持在覆盖件和壳体件之间。此外，提出一种将用于插塞连...

在光电子半导体芯片（1）的至少一个实施形式中，所述光电子半导体芯片包括具有至少一个有源层（20）的半导体层序列（2）。此外，半导体芯片（1）具有在半导体层序列（2）的辐射主侧（23）上的上侧接触结构（3）和在与辐射主侧（23）对置的下侧...

一种用于光电子器件的封装结构和一种用于封装光电子器件的方法。用于光电子器件的封装结构具有用于保护光电子器件（100）防范化学杂质的阻挡薄层（105）、用于保护阻挡薄层免受机械损坏的施加在阻挡薄层之上的覆盖层（107）以及在阻挡薄层上施加...

在不同的实施例中提供一种发光器件（100），所述发光器件具有：半透明的第一电极（104）；在第一电极（104）上或其上方的有机电致发光层结构（106，108）；在有机电致发光层结构（106，108）上或其上方的半透明的第二电极（112）...

在不同的实施例中，提供一种有机发光器件（200）。有机发光器件（200）能够具有：半透明的第一电极（204）；在第一电极（204）上或其上方的产生光的有机的层结构（206）；在产生光的有机的层结构（206）上或其上方的半透明的第二电极（...

一种用于光电子器件（400）的封装结构（300），其具有：用于保护光电子器件防范化学的污物的薄层封装（301）；构成在所述薄层封装上的粘接层（302）和构成在所述粘接层上的、用于保护所述薄层封装和/或所述光电子器件免受机械的损伤的覆盖层...

本发明提出一种有机电致发光器件，其具有：第一有机功能层堆（1），所述第一有机功能层堆具有第一电致发光层（11）和至少一个n掺杂的有机层（12）；以及第二有机功能层堆（2），所述第二有机功能层堆具有第二电致发光层（21）和至少一个p掺杂的...

提出一种具有下述元件的有机发光二极管（1）：衬底（2）；有机层序列（5），所述有机层序列在工作中产生电磁辐射，其中有机层序列（5）设置在衬底（2）的中央区域（4）中；金属化部（9），所述金属化部设置在衬底（2）的边缘区域（8）中并且构成...

本发明提出一种用于制造多个光电子半导体芯片的方法，所述方法包括至少下述方法步骤：提供至少一个半导体本体（1）；借助于至少一个结构化工艺（3）将至少一条沟道（2）引入到所述半导体本体（1）中，其中，沟道（2）在竖直的方向（V）上贯通所述有...

提出一种用于在复合结构中制造多个光电子半导体器件的方法，其中多个发射辐射的和检测辐射的半导体芯片（1a，1b）施加在载体衬底（2）上。半导体芯片（1a，1b）分别以浇注材料（3a，3b）来浇注。随后，浇注材料（3a，3b）借助于在相邻的...

提出一种具有半导体层序列（1）的光电子半导体芯片（10），所述半导体层序列具有设为用于产生辐射的有源层（1a）。半导体芯片（10）能够在第一运行模式（B1）和第二运行模式（B2）中运行。在第一运行模式（B1）中，半导体层序列（1）发射辐...

本发明提出一种用于将多个LED（2）设置在封装单元（R1，R2，R3）中的方法，其中为封装单元（R1，R2，R3）中的每一个确定至少一个光度测量参量（Φ，Cx，Cy）的额定值范围，其中固定数量N≥3的相继的LED（2）的光度测量参量（Φ...

在不同的实施例中提出一种光电子器件（500）。光电子器件（500）能够具有：光电子器件（500）的至少一个层（100，200，300）；在光电子器件（500）的层（100，200，300）上的至少一个粘结剂（504）；和在至少一个粘结剂...

本发明提出一种光电子半导体芯片（10），所述光电子半导体芯片包括由半导体材料制成的半导体本体（1）、p型接触层（21a）和n型接触层（2）。半导体本体（1）具有设为用于产生辐射的有源层（1a）。半导体本体具有p型侧（1c）和n型侧（1b...

提出一种照明装置，所述照明装置具有：带有安装面（10a）的载体（10）；多个发光二极管（1r，1b，1g），其中多个发光二极管（1r，1b，1g）中的至少两个适合于在运行时发射彼此不同颜色的光；至少一个颜色传感器（2），所述颜色传感器在...

本发明提出一种光电子的半导体模块（10），所述光电子的半导体模块包括多个在运行时发射光的区域（1），其中至少一个发射光的区域（1）的至少两条彼此相交的侧边（11a，11b）以大于0°且小于90°的角（α）彼此设置。此外本发明还提出一种具...