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欧司朗光电半导体有限公司专利技术
欧司朗光电半导体有限公司共有722项专利
光电子装置和用于制造光电子装置的方法制造方法及图纸
本发明提出一种光电子装置(1),所述光电子装置具有:光电子器件(21)、框架(4)、连接载体(3)和覆盖部(45)。所述光电子器件设置为用于接收或者产生辐射。所述框架具有腔室,所述光电子器件设置在所述框架中。所述光电子器件固定在所述连接...
混合光源制造技术
提出一种混合光源(1),其具有设为用于产生第一辐射部分的第一半导体器件(21),并且具有设为用于产生与第一辐射部分不同的辐射的第二辐射部分的第二半导体器件(22),其中第一半导体器件借助于第一固定部位(61)固定在具有第一热阻R1的第一...
光源和反射式光学元件制造技术
在至少一个实施方式中,半导体光源(1)包括支座(2)和多个发光半导体器件(3),这多个发光半导体器件(3)安装到支座顶面(20)上并且具有与支座顶面(20)相交的主发射方向(M)。反射式光学元件(4)包括中央部分(41),并且在俯视图中...
照明装置和用于控制和/或调节多个发光二极管的控制装置制造方法及图纸
本发明提出一种照明装置,具有:至少一个发光二极管模块(1),所述发光二极管模块包括至少两个发光二极管(11),所述发光二极管在运行中发射彼此颜色不同的光;至少一个驱动器(2),所述驱动器建立为,为至少一个所述发光二极管模块(1)中的正好...
光电子半导体器件制造技术
提出一种光电子半导体器件,具有:至少一个发射辐射的半导体芯片(2),所述半导体芯片具有辐射耦合输出面(22),在半导体芯片(2)中产生的电磁辐射的至少一部分穿过所述辐射耦合输出面离开半导体芯片(2);至少一个至少局部地在半导体芯片(2)...
用于发光二极管的转换元件及制造方法技术
转换元件是一种玻璃并且具有通过玻璃是能发光的和/或转换元件用发光材料来覆层而引起的光致发光。在制造方法中,预成型件(4)由玻璃构成,预成型件在使用结构化元件(5)的情况下改型为结构化的玻璃纤维(2),并且玻璃纤维分割为转换元件(1)。
载体、具有载体的光电子器件和其制造方法技术
本发明提出一种具有载体材料的、用于光电子器件的载体(1),所述载体材料具有聚对苯二甲酸乙二酯,所述载体材料包含反射体颗粒和另外的填充物质。此外提出一种具有载体的光电子器件(101,102)以及其制造方法。
具有分隔器件载体区域的沟槽结构的器件载体复合结构与用于制造多个器件载体区域的方法技术
本发明提出一种具有多个器件载体区域(10)的器件载体复合结构(1),所述器件载体区域(10)设置为用于固定半导体器件。器件载体复合结构(1)具有载体本体(2),例如为半导体晶片,所述载体本体具有第一主面(21)。在所述载体本体(2)中,...
具有集成的ESD保护的发射辐射的半导体芯片制造技术
本发明提出一种发射辐射的半导体芯片(1),所述半导体芯片具有基于氮化物化合物半导体材料的带有pn结的半导体层序列(2),所述半导体层序列包括:第一保护层(3),所述第一保护层具有目的明确地引入的晶体缺陷(4),其中第一保护层(3)设为用...
发射辐射的装置和这种装置的应用制造方法及图纸
提出一种具有分离光学系统(3)的发射辐射的装置(10),所述分离光学系统沿放射方向设置在第一发射辐射的区域(1a)和第二发射辐射的区域(1b)的下游并且所述分离光学系统适合于将从第一发射辐射的区域(1a)发射的辐射(11)和从第二发射辐...
光电子器件和铜络合物作为掺杂材料以用于对层进行掺杂的应用制造技术
在不同的实施例中提供一种光电子器件(500,600,700),所述光电子器件具有:湿法化学处理的空穴注入层(508);和与湿法化学处理的空穴注入层(508)相邻的、掺杂有掺杂材料的附加层(510),其中掺杂材料具有铜络合物,所述铜络合物...
借助于两个光电二极管确定主导光源的类型的单元制造技术
本发明涉及一种单元(1),所述单元用于在入射到所述单元(1)上的由多个不同类型的光源产生的电磁辐射(2)中确定主导光源的类型。所述单元具有至少一个第一光电二极管(10),所述第一光电二极管构成为用于探测在可见光的光谱范围中的电磁辐射并且...
光电子半导体芯片制造技术
提出一种光电子半导体芯片(100),所述光电子半导体芯片具有用于光电子结构的具有电绝缘的载体元件(1)的载体(10),所述载体元件具有安装侧(11);至少一个能导电的n型布线层(3);结构化的、能导电的接触层(2),所述接触层具有至少一...
用于制造半导体本体的方法技术
本发明提出一种用于制造半导体本体(3)的方法,其具有下述步骤:提供半导体晶圆,所述半导体晶圆具有至少两个芯片区域(1)和设置在芯片区域(1)之间的至少一个分离区域(2),其中,半导体晶圆具有层序列,所述层序列的最外层至少在分离区域(2)...
光电子半导体芯片制造技术
提出一种光电子半导体芯片,所述光电子半导体芯片具有半导体层序列(2)和载体衬底(10),其中第一电接触层(7)和第二电接触层(8)至少局部地设置在载体衬底(10)和半导体层序列(2)之间并且通过电绝缘层(9)彼此电绝缘,并且所述光电子半...
光电子装置制造方法及图纸
提出一种光电子装置(1),所述光电子装置具有光电子器件(21),所述光电子器件设置为用于接收或者用于产生辐射并且具有主辐射穿透面(210),其中所述器件分配有孔(51),所述孔限定了用于穿过所述主辐射穿透面的辐射的辐射锥体(71),以及...
半导体芯片、具有多个半导体芯片的显示器和其制造方法技术
本发明提出一种光电子半导体芯片(100),所述光电子半导体芯片具有:半导体本体(6),所述半导体本体由半导体材料制成;耦合输出面(9),所述耦合输出面在放射方向上设置在半导体本体的下游;和镜面层(1)。有源层(2)和镜面层(1)之间的间...
显示装置制造方法及图纸
本发明提出一种显示装置,所述显示装置具有:-多个像素(1),-至少一个连接载体(2),以及-多个无机的发光二极管芯片(3),其中-连接载体(2)包括多个开关(21),-每个像素(1)包含至少一个发光二极管芯片(3),-每个发光二极管芯片...
发射光的半导体器件制造技术
本发明提出一种发射光的半导体器件,其具有:第一半导体本体(1),所述第一半导体本体包括有源区(11),在发射光的半导体器件工作时在所述有源区中产生电磁辐射,所述电磁辐射至少部分地穿过辐射出射面(1a)而离开第一半导体本体(1);以及第二...
发光设备制造技术
提出一种发光设备,所述发光设备具有:至少一个第一发光半导体器件(1),所述第一发光半导体器件在运行中放射红光;至少一个第二发光半导体器件(2),所述第二发光半导体器件具有波长转换元件;以及至少一个第三发光半导体器件(3),所述第三发光半...
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