用于制造多个光电子器件的方法和光电子器件技术

提出一种用于制造多个光电子器件（1）的方法，所述方法具有下述步骤：a）提供连接载体复合件（20）；b）将多个半导体芯片（3，31）设置在所述连接载体复合件（20）上；c）将具有多个开口（41）的框架复合件（40）相对于连接载体复合件（20）定位，使得将半导体芯片（3，31）分别设置在开口（41）中的一个中；d）将多个光学元件（5）相对于框架复合件（40）定位，使得光学元件遮盖开口；和e）将连接载体复合件连同框架复合件和光学元件分割成多个光电子器件，使得每个光电子器件具有带有至少一个光电子半导体芯片的连接载体（2）、带有至少一个开口的框架（4）和至少一个光学元件。此外提出一种光电子器件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请涉及一种用于制造多个光电子器件的方法和一种光电子器件。
技术实现思路
例如透镜的光学元件和例如半导体芯片的光电子部件的组合通常需要相对复杂的制造工艺。一个目的是，提出一种制造方法，借助所述制造方法能够以简单且可靠的方式制造分别具有至少一个光学元件的多个光电子器件。此外，应提出一种光电子器件，所述光电子器件能够简单且可靠地制成并且其特征在于良好的光电子特性。所述目的通过独立权利要求的主题来实现。设计方案和改进形式是从属权利要求的主题。在一个实施形式中，在用于制造多个光电子器件的方法中提供连接载体复合件。将多个半导体芯片设置在连接载体复合件上。将具有多个开口的框架复合件相对于连接载体复合件定位，使得将半导体芯片分别设置在开口中的一个中。将多个光学元件相对于框架复合件定位，使得光学元件遮盖开口。将连接载体复合件连同框架复合件和光学复合件分割成多个光电子器件，使得每个光电子器件具有带有至少一个光电子半导体芯片的连接载体、带有至少一个开口的框架和至少一个光学元件。优选地，以光学复合件提供光学元件。光学元件的定位尤其能够在连续的光学复合件中进行，使得光学元件同时能够与多个半导体芯片相关联。该方法不一定必须以上面列出的顺序进行。例如，在将框架复合件相对于连接载体复合件定位之前，能够将尤其呈光学复合件的形式的光学元件相对于框架复合件定位并且还固定在所述框架复合件上。此外，在将多个半导体芯片设置在连接载体复合件上之前，能够实现框架复合件相对于连接载体复合件的定位。光学复合件能够在分割成光电子器件时被分割。优选地，在将连接载体复合件分割成多个光电子器件时，在共同的分割步骤中割开光学复合件、连接载体复合件和框架复合件。割开例如能够机械地、例如借助于锯割来进行。该方法适合于制造具有一个或多个半导体芯片的光电子器件。此外，器件能够具有一个或多个开口。每个开口能够与刚好一个半导体芯片相关联。然而，在一个开口中也能够设置有多于一个半导体芯片。在一个优选的设计方案中，借助于连接片将光学复合件中的至少两个光学元件彼此连接。连接片通常理解为两个光学元件之间的连接元件，所述连接元件基本上用于光学元件的机械连接并且尤其本身不实现光学功能。特别地，连接片在光学复合件的俯视图中能够至少在横向方向上、即在沿光学复合件的主延伸平面中伸展的方向上具有比光学元件中的一个更小的延展。在分割光学复合件时，优选割开连接片。在制成的器件中，连接片与在横向方向上对光电子器件限界的侧面齐平。在另一优选的设计方案中，光电子器件分别具有至少两个光学元件，其中优选割开光学复合件，使得一个器件的光学元件分别完全地彼此分开。完全地彼此分开在本文中表示：一个器件的光学元件构成为单独的元件，所述元件还优选在横向方向上彼此间隔开。因此，能够避免或至少减少通过一个器件的两个相邻的光学元件之间的连续的连接引起的光学串扰。在一个优选的设计方案中，光学元件在将光学复合件定位时伸入到框架复合件的开口中。优选的是，光学元件在朝向框架复合件的一侧上和框架复合件的开口彼此匹配，使得光学元件在引入到开口中时相对于开口以预设的方式定位，尤其定心。因此实现了光学元件相对于框架复合件的开口的自校准。光学元件的光学轴线在该情况下在器件的俯视图中优选伸展穿过中点或基本上穿过开口的中点。因此，以简单的方式确保：光学元件能够可靠地设置并且后续地固定在相对于框架复合件精确限定的位置中。此外，光学元件的伸入到开口中的部分的横截面在朝连接载体的方向上减小。光学元件相对于框架的定向因此能够简化地以自校准的方式构成。根据一个实施形式，光电子器件具有连接载体，在所述连接载体上固定有至少一个光电子半导体芯片。在连接载体上设置有框架。该框架具有开口，所述开口从背离连接载体的主面起沿朝连接载体的方向延伸并且在所述开口中设置有半导体芯片。在框架上设置有光学元件，所述光学元件尤其完全地遮盖开口。光学元件优选在框架的背离连接载体的一侧上封闭器件。因此，光学元件能够用于射束引导并且同时用于保护半导体芯片例如免受机械负荷。在一个优选的设计方案中，光学元件至少局部地延伸至在横向方向上对光电子器件限界的侧面。因此，光学元件与光电子器件的侧面齐平。因此在制造时，能够简单地在分割光电子器件时从具有多个连续的光学元件的光学复合件中得出光学元件。此外，连接载体和框架至少在横向方向上、优选全方位地彼此齐平。此外优选的是，光电子器件构成为可表面安装的器件（表面贴装器件，SMD）。优选地，连接载体在与光学元件相对置的一侧上封闭光电子器件。因此，框架构成在连接载体的仅一侧上。外部的电接触能够在连接载体的背离半导体芯片的一侧上进行。连接载体例如能够构成为电路板、例如印刷电路板（printed circuitboard，PCB）。在另一优选的设计方案中，在光学元件和半导体芯片之间的光路在不具有包围半导体芯片的包封物的情况下构成。因此，光路在元件和半导体芯片之间具有自由射束区域。光学元件在光电子器件的俯视图中遮盖半导体芯片进而保护半导体芯片免受如机械负荷、湿气或灰尘的外部影响。因此能够弃用半导体芯片的用作为封装件的包封物。在另一优选的设计方案中，开口自框架的主面起在朝连接载体的方向上至少局部地渐缩。在制造光电子器件时，光学元件相对于框架的开口的定心由此被简化。在另一优选的设计方案中，开口具有底切部。因此在孔口相同的情况下能够扩大开口中的提供用于安装半导体芯片的空间。在另一优选的设计方案中，半导体芯片设置用于产生辐射。此外优选的是，器件具有设置用于接收辐射的另一半导体芯片。半导体芯片分别设置在框架的开口中。因此，借助于框架将半导体芯片光学上彼此分开。光电子器件例如能够构成为接近传感器，其中另一半导体芯片检测由半导体芯片所产生的且在器件之外的目标物体处向回反射的辐射。在一个优选的改进形式中，在框架的主面上，在开口之间构成有光学脱耦元件。光学脱耦元件设置用于减少在半导体芯片和另一半导体芯片之间的光学串扰。光学脱耦元件能够构成为分隔片（Trennsteg），所述分隔片在竖直方向上从框架的主面起远离连接载体延伸。分隔片尤其能够与框架一件式地构成。连接片的主延伸方向在横向方向上优选横向于或垂直于半导体芯片和另一半导体芯片之间的连接线伸展。替选地或补充地，框架的主面能够被吸收材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造多个光电子器件（1）的方法，所述方法具有下述步骤：a）提供连接载体复合件（20）；b）将多个半导体芯片（3，31）设置在所述连接载体复合件（20）上；c）将具有多个开口（41）的框架复合件（40）相对于所述连接载体复合件（20）定位，使得将所述半导体芯片（3，31）分别设置在所述开口（41）中的一个中；d）将多个光学元件（5）相对于所述框架复合件（40）定位，使得所述光学元件遮盖所述开口；和e）将所述连接载体复合件连同所述框架复合件和所述光学元件分割成多个光电子器件，使得每个光电子器件具有带有至少一个光电子半导体芯片的连接载体（2）、带有至少一个开口的框架（4）和至少一个光学元件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.09.13 DE 102011113483.61.一种用于制造多个光电子器件（1）的方法，所述方法具有下述
步骤：
a）提供连接载体复合件（20）；
b）将多个半导体芯片（3，31）设置在所述连接载体复合件（20）
上；
c）将具有多个开口（41）的框架复合件（40）相对于所述连接载
体复合件（20）定位，使得将所述半导体芯片（3，31）分别设置在所
述开口（41）中的一个中；
d）将多个光学元件（5）相对于所述框架复合件（40）定位，使得
所述光学元件遮盖所述开口；和
e）将所述连接载体复合件连同所述框架复合件和所述光学元件分
割成多个光电子器件，使得每个光电子器件具有带有至少一个光电子半
导体芯片的连接载体（2）、带有至少一个开口的框架（4）和至少一个
光学元件。
2.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤d）中以光学复合件提
供所述光学元件，并且在步骤e）中在共同的分割步骤中割开所述光学
复合件、所述连接载体复合件和所述框架复合件。
3.根据权利要求2所述的方法，其中借助于连接片（51）将所述光
学复合件中的至少两个光学元件彼此连接。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其中所述光电子器件分别具有
两个光学元件（5），并且割开所述光学复合件，使得一个器件的所述光
学元件分别完全地彼此分开。
5.根据上述权利要求中的任一项所述的方法，其中所述光学元件
在步骤d）中伸入到所述开口中。
6.根据上述权利要求中的任一项所述的方法，其中在步骤e）中借
助于锯割来进行分割。
7.一种光电子器件（1），具有连接载体（2），在所述连接载体上固

\t定有至少一个光电子半导体芯片（...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡贝特·哈尔布里特，海因茨·哈斯，克劳斯·耶格尔，贝恩哈德·施托耶茨，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE