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NXP股份有限公司专利技术
NXP股份有限公司共有2775项专利
确定RF电路的片上负载阻抗制造技术
一种RF电路,其具有放大器(30)、耦接到放大器输出端的匹配网络(40)、耦接到放大器输出端的可编程电阻(35)、以及控制器(60),该控制器被布置来控制可编程电阻,并通过检测可编程电阻的不同值所对应的放大器输出中的变化来确定放大器的匹...
具有改进调谐范围的铁电变容管制造技术
本发明涉及一种铁电变容管(400),其包括电极(406,410)之间的介电叠层(408)。介电叠层包括具有至少三个介电层的交替层序列。介电叠层的至少两个非单晶第一介电层由具有第一介电常数的第一介电材料制成,介电叠层的至少一个非单晶第二介...
升压级制造技术
本发明涉及升压级(100),包括:第一电容电压电路(S1、S2、S3、S4、C0、Cb),其耦接到电源(Vs),并在一个输出端提供输出电压。该升压级还包括第二电容电压电路(S5、S6、S7、S8、C1、Cb),其耦接到电源(Vs),并在...
用于平面独立栅或环栅晶体管的改进的制造方法技术
本发明涉及用于在体半导体衬底上制造平面独立双栅FET或平面环栅FET的方法。本发明包括采用掩埋牺牲层重新填充有源半导体区中的表面凹陷,以及在通过相应的沉积和图案化准备预处理栅叠层之后,在隔离区中形成凹陷,以使凹陷沿着朝向内部衬底的深度方...
包含带有主动端口和被动端口的节点的系统技术方案
一种包含多个相互连接的节点(10)的数据处理系统,每个节点(10)包含媒体处理器(12)和一个或者多个端口(14,16),每个端口(14,16)与各自的媒体处理器(12)相连接。每个端口(14,16)被配置为主动端口或者被动端口,主动端...
拾取和放置工具研磨制造技术
本发明涉及一种方法和系统(100),用于确保工具尖端表面(112)相对于装配设备的加工件保持器(110)表面(108)的平行取向的预定级别精确度。将研磨片(130)设置在加工件保持器表面上,并且将研磨材料沉积其上。然后将所述工具尖端(1...
传感器制造技术
本发明涉及由磁敏材料制成的三角形磁阻传感器,三角形的三个角各具有两个导线连接端,其中三角形的三条边具有不同的长度或者具有至少基本上相等的长度。
功率放大器制造技术
本发明涉及一种功率放大器,该功率放大器包括第一晶体管(M↓[H]),其具有耦接在正供电端(V↓[dd])和输出端(V↓[out])之间的第一主通道,所述第一晶体管具有被高侧驱动器电路所提供的第一栅极信号(V↓[gatehigh])所驱动...
用于非接触通信的收发电路制造技术
本发明公开了一种用于非接触通信的收发电路(1),其包括:发射机装置(3),用于生成电磁载波信号、根据所发射的数据调制载波信号、并用调制后的载波信号驱动天线(5);以及接收机装置(4),用于感测在天线(5)处接收到的响应信号并对响应信号进...
具有最小输出网络的3路Doherty放大器制造技术
3路Doherty放大器具有放大器输入和放大器输出。放大器具有主级、第一峰级和第二峰级。放大器具有:将放大器输入与级的输入相连的输入网络,以及将级与放大器输出相连的输出网络。输出网络实现了:主级的输出与放大器输出之间90°的相移;第一峰...
用于钝化完整性测试的嵌入式结构制造技术
本发明涉及一种用于测试覆盖半导体器件的钝化层(108)的完整性的方法和系统。将导电材料的结构层(104)沉积到所述半导体器件的衬底(102)的至少一部分顶部表面上。所述结构层(104)包括多个带(104.1,104.2),所述多个带与至...
存储元件的温度估计制造技术
本发明涉及一种确定多个存储元件(10)的温度(T)的方法,存储元件(10)具有取特定比特值的温度依赖概率(P),该方法包括:触发(110)多个存储元件(10)取特定比特值;读出(120)多个存储元件(10)的内容以获得读取数据(D);以...
传感器、传感器阵列以及操作传感器的方法技术
一种用于检测微粒的传感器(100),该传感器(100)包括:电极(102)传感器活性区(104),其覆盖电极(102)并且对微粒敏感;第一开关元件(106),当闭合该第一开关元件(106)时,可操作使电极(102)处于第一电位(VT);...
用于补偿RFID通信系统中的信号延迟的装置、系统和方法制造方法及图纸
一种RFID通信系统,其包括NFC装置(11)和具有无接触卡功能的智能卡(2),其中NFC装置(11)与智能卡(2)可通过协议转换器(7)彼此耦接,其中NFC装置(11)耦接到天线(3),以从RFID读/写器接收电磁信号(ES),并通过...
针对闪速A/D转换器的时域插值方案制造技术
本发明提供了一种模数转换器电路,包括:第一电压比较器,耦合至第一参考电压和信号电压,第一电压比较器具有第一负输出和第一正输出以输出第一参考电压与信号电压的比较;第二电压比较器,耦合至第二参考电压和信号电压,第二参考电压不同于第一参考电压...
电子电路和遮蔽电子电路的电流要求的方法技术
提出了一种遮蔽电子电路(100)的电流要求的方法,其中所述方法包括以下步骤:确定电子电路(100)所要求的电流电平和当所述电子电路(100)要求电流电平时相应的时间点;选择与等于或高于所确定的电流电平相对应的电流电平;以及在偏离所确定的...
对生物微粒进行测序的生物传感器装置和方法制造方法及图纸
一种对生物微粒(102)进行测序的生物传感器装置(100),所述生物传感器(100)包括:至少一个衬底(104);在所述至少一个衬底(104)中的每一个上提供的多个传感器活性区(106),其中,每个传感器活性区(106)包括具有与生物微...
数据处理系统和中断处理方法技术方案
本发明提出了一种数据处理系统,包括:至少两个处理单元(100、101、102),每一个均用于执行多个任务;以及中断处理单元(200),用于接收将要由所述数据处理系统处理的中断,并且用于将所述中断分发给所述至少两个处理单元(100、101...
谐振器及其制造方法技术
一种制造谐振器尤其是纳米谐振器的方法,该方法包括从FINFET结构开始,该FINFET结构具有中心杆、连接到中心杆的第一电极和第二电极、位于中心杆的每一侧并且通过栅极电介质层与中心杆相分隔的第三电极和第四电极。该结构形成在掩埋氧化物层上...
包括芯片和衬底的系统以及组装该系统的方法技术方案
一种包括芯片(71)和衬底(78)的系统。芯片(71)包括电路和具有第一和第二触点(73,74,75,76)的安装表面(83)。衬底(78)包括具有第一接触焊盘和第二接触焊盘(79,80)以及通过低电阻连接(93)被连接到第一接触焊盘(...
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