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宁波江丰电子材料股份有限公司专利技术
宁波江丰电子材料股份有限公司共有1691项专利
靶材加工装置以及加工方法制造方法及图纸
本发明提供一种靶材加工装置以及加工方法,靶材加工装置包括靶材,靶材包括加工面、背面、定位孔,靶材加工装置包括夹具、压板,压板包括与靶材的背面相配合的第一面,以及与第一面相对的第二面,第二面开设有贯穿压板的固定孔,固定孔与至少一部分定位孔...
靶材组件的制作方法技术
一种靶材组件的制作方法,包括:提供靶材,所述靶材为钼硅材料;对所述靶材的待焊接面进行喷砂处理;在所述喷砂处理之后,对所述靶材进行冲洗处理;在对所述靶材进行所述冲洗处理之后,对所述靶材的待焊接面进行活化处理;在所述活化处理之后,利用化学镀...
热等静压机压力监控方法和装置制造方法及图纸
一种热等静压机压力监控方法和装置,所述监控方法包括:获取热等静压机压力表表盘的当前图像;从所述热等静压机压力表表盘的当前图像中获取所述热等静压机压力表的指针的位置;当所述指针的位置超出预设的第一阈值对应的位置时,发出报警指令。采用所述方...
磁控溅射环、磁控溅射环装置及磁控溅射反应器制造方法及图纸
一种磁控溅射环、磁控溅射环装置及磁控溅射反应器。其中,磁控溅射环包括内环侧壁和外环侧壁,所述内环侧壁具有凸台结构。应用本发明的磁控溅射环可以提高磁控溅射环被溅射的时间,从而减少附着在磁控溅射环装置表面的溅射材料以颗粒形式掉落至基板上,进...
钨钛铝靶材组件的焊接方法技术
一种钨钛铝靶材组件的焊接方法,包括以下步骤:提供钨钛靶材、铝背板,所述铝背板具有容纳部分所述钨钛靶材的凹槽,所述凹槽的深度为1~2mm;将钨钛靶材置于所述凹槽内,所述钨钛靶材的待焊接面与所述凹槽底面接触,形成靶材组件坯料;将所述靶材组件...
靶材组件的焊接方法技术
一种靶材组件的焊接方法,包括:提供靶材、背板和第一盖板,背板包括底板、设置于底板上并与底板连接的第二盖板,底板靠近第二盖板底面的位置处具有冷却水道;第二盖板顶面具有第一凹槽,第一凹槽底面具有第二凹槽;将靶材置于第二凹槽内,并将靶材的待焊...
钨钛铜靶材组件的焊接方法技术
一种钨钛铜靶材组件的焊接方法,包括以下步骤:提供钨钛靶材、铜背板,所述铜背板具有容纳部分所述钨钛靶材的凹槽,所述凹槽的深度为1~2mm;将钨钛靶材置于所述凹槽内,所述钨钛靶材的待焊接面与所述凹槽底面接触,形成靶材组件坯料;将所述靶材组件...
靶材组件的焊接方法技术
一种靶材组件的焊接方法,包括以下步骤:提供至少两个靶材组件坯料,每个所述靶材组件坯料包括背板和设置于背板凹槽内的靶材;将所述至少两个靶材组件坯料叠放至真空包套内,相邻的靶材组件坯料之间具有隔离片;将所述真空包套放入热等静压炉,利用热等静...
环件结构及其制造方法技术
本发明提供一种环件结构及其制造方法,包括固定于所述环件上的若干圆柱状的连接部,所述连接部的侧壁上设有滚花形成的网纹。此外本发明还提供一种环件结构的制造方法,包括:提供环件;提供圆柱状的连接部,所述连接部的侧壁形成有网纹;将若干所述连接部...
聚焦环和应用聚焦环的溅射反应器制造技术
一种聚焦环和应用聚焦环的溅射反应器,所述聚焦环具有内表面,所述内表面具有花纹,所述花纹的深度大于850μm且小于1000μm。所述聚焦环具有所述深度的花纹,能够大幅提高聚焦环对吸收量对反溅射颗粒物的吸收量,并且可以改善聚焦环对较大的溅射...
聚焦环的矫正设备制造技术
一种聚焦环的矫正设备,在承载聚焦环的基座上安装有矫正支杆,所述矫正支杆通过转轴活动连接在所述基座上,所述矫正支杆的一端设置施压支点;位于所述矫正支杆的一侧设有矫正判定部件。所述矫正支杆的施压支点抵住聚焦环的待矫正部位,之后绕所述转轴转动...
钨硅合金的机械加工方法技术
一种钨硅合金的机械加工方法,包括:采用金刚石砂轮磨削所述钨硅合金坯料,进行梯度加工。在钨硅合金坯料的机械加工过程中,以金刚石砂轮取代所述传统的铣刀刀具,在采用金刚石砂轮对钨硅合金坯料进行磨削加工过程中,金刚石砂轮上的每一颗磨料相当于一把...
钨钛合金靶材、背板及钨钛合金靶材组件制造技术
一种钨钛合金靶材、背板及钨钛合金靶材组件,所述钨钛合金靶材包括溅射面和焊接面,所述焊接面包括第一焊接区域、第二焊接区域以及第三焊接区域;所述第二焊接区域通过所述第三焊接区域与所述第一焊接区域连接,所述第一焊接区域到所述溅射面的距离大于所...
背板的形成方法技术
一种背板的形成方法,包括:提供第一底板坯料和第一盖板坯料;对所述第一底板坯料进行锻打,形成第二底板坯料;对所述第一盖板坯料进行锻打,形成第二盖板坯料;对所述第二底板坯料进行退火,形成底板;对所述第二盖板坯料进行退火,形成盖板;将所述底板...
靶材组件溅射面的处理方法技术
一种靶材组件溅射面的处理方法,包括:提供靶材组件,所述靶材组件由靶材和背板焊接而成,对所述靶材组件溅射面进行粗加工,将焊接过程中产生的氧化层去除;对所述粗加工后的靶材组件溅射面进行精加工,去除在该溅射面上进行粗加工时留下的刀纹,并且能够...
悬浮掩膜板的制作方法技术
一种悬浮掩膜板的制作方法,包括:车削方形板坯料正面形成平行长边的第一斜面、平行宽边的第二斜面,第一、第二斜面垂直、相连;第一斜面外侧形成第一通孔,在第二斜面外侧形成第二通孔;第一斜面内侧形成第一凹槽,第二斜面内侧形成第二凹槽;对方形板坯...
芯片夹持环的制作方法技术
一种芯片夹持环的制作方法,包括:将圆柱形坯料形成圆环柱形坯料,在圆环柱形坯料的第一环形端面边缘形成包围圆孔的第一环形槽,在第一环形槽与圆孔间形成包围圆孔的第二环形槽,第一环形槽包围第二环形槽;形成第三环形槽,第二环形槽包围第三环形槽,第...
镍靶坯及靶材的制造方法技术
一种镍靶坯及靶材的制造方法,所述镍靶坯的制造方法包括:提供镍锭;对所述镍锭进行锻造;对锻造后的镍锭进行压延,形成镍靶坯;将所述镍靶坯竖直间隔放置于热处理炉内进行热处理。采用本发明技术方案制造的镍靶坯内部微观组织结构均匀,采用所述镍靶坯制...
铝靶材组件的焊接方法技术
本发明提供一种铝靶材组件的焊接方法,包括:提供铝靶材、铝背板;在铝靶材的待焊接面上形成钎料浸润层或者在铝背板的待焊接面上形成钎料浸润层;将铝背板、形成有钎料浸润层的铝靶材置于真空包套内,铝背板的待焊接面与钎料浸润层接触,或者,将铝靶材、...
铝靶材组件的焊接方法技术
本发明提供一种铝靶材组件的焊接方法,包括:提供铝靶材、铝背板和钛中间层;将所述铝靶材、钛中间层、铝背板置于真空包套内并使所述钛中间层与所述铝靶材的待焊接面、铝背板的待焊接面贴合;利用热等静压工艺将所述铝靶材、钛中间层、铝背板焊接在一起以...
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