一种化学机械研磨用保持环的剥离方法，保持环包括沿轴向排列的基盘和树脂环，基盘和树脂环之间通过接着剂粘接；剥离方法包括：将保持环加热至接着剂软化；用外力使基盘和树脂环剥离。剥离后的基盘可以重复利用，以节约原材料。

一种背板的热处理方法，包括：提供背板；采用两块夹板分别沿所述背板的两个端面夹持所述背板；对所述夹板夹持的所述背板进行固溶热处理；对所述夹板夹持的所述背板进行时效热处理。所述背板的热处理方法在固溶热处理和时效热处理过程中，夹板始终夹持所述...

本发明提供一种铬钼合金靶材的制备方法，包括：提供铬钼混合粉末，并在将铬钼混合粉末装模后，置入热压炉内进行热压烧结工艺，所述热压烧结工艺包括：进行热压炉第一升温处理至第一温度，所述第一温度小于铬钼的共熔温度，同时控制模具内的压强为第一压强...

本发明提供一种加热设备保护装置，所述加热设备包括一密封腔，在所述密封腔内包括产品烧制区域，所述热力装置安装在所述密封腔的侧壁上，所述加热设备保护装置包括：在加热设备的密封腔内，位于密封腔侧壁和产品烧制区域之间设置保护罩。在加热设备使用过...

一种靶材的剩余溅射时间的获得方法，包括：提供一个已知初始厚度的靶材；将所述靶材进行部分溅射，并记录溅射时间；测量部分溅射后的靶材的剩余厚度获得最小剩余厚度，并根据所述最小剩余厚度获得最大溅射厚度；根据所述初始厚度与所述溅射时间的乘积、所...

一种钼硅靶材及其组合的制造方法，其中钼硅靶材的制造方法包括：提供钼粉和硅粉；使用混合工艺将所述钼粉和所述硅粉进行混合，形成混合粉末；使用冷压工艺将所述混合粉末制成钼硅靶材坯料；使用真空热压烧结工艺将所述钼硅靶材坯料制成钼硅靶材。1、本发...

一种Ti-Al合金的成型方法，包括：首先提供Ti-Al粉末和包套；接着将Ti-Al粉末放置入包套进行预压工艺，然后封闭包套并抽真空；对所述包套内Ti-Al粉末进行热等静压工艺使Ti-Al粉末成型，形成Ti-Al合金。采用本发明提供的Ti...

一种背板缺陷的改善方法，包括：提供背板，所述背板具有缺陷，所述缺陷为至少一个孔洞；将所述背板放入热等静压炉中，进行热等静压处理。对具有缺陷的背板进行热等静压处理就是在高温条件下利用高压气体对背板施加各向均等的压力。背板的内部孔洞开始收缩...

本发明提供一种脚踏开关装置，包括：底座，所述底座上设有踏板开关；设于所述底座上的盒体，所述盒体与所述底座共同组成一壳体，所述踏板开关位于所述壳体内；所述盒体侧壁设有一开口，所述盒体的开口处活动地安置有盖板，所述盖板能够遮挡或者露出所述踏...

本发明提供一种焊接方法以及焊接装置，焊接方法包括：提供靶材与背板以形成靶材组件；第一焊接以形成第一熔池；进行第二焊接以形成第二熔池并使第二熔池部分覆盖第一熔池。焊接装置包括夹具，夹具包括体部，体部包括凹槽，凹槽露出靶材组件中靶材与背板之...

本发明提供一种靶材加工设备以及加工方法，其中加工设备包括：铣切设备，用于铣切靶材表面以形成所述密封槽，所述铣切设备包括具有回转中心轴的铣刀，所述铣刀能够绕所述回转中心轴自转，并沿预设轨迹移动；所述铣刀包括体部以及设于所述体部一端用于铣切...

一种焊接夹具及靶材组件的制作方法。其中靶材组件的制作方法包括：提供靶材、背板和焊接夹具；利用钎料在所述靶材的待焊接面形成第一钎料层；利用钎料在所述背板的待焊接面形成第二钎料层；将形成有第一钎料层的靶材与形成有第二钎料层的背板固定在所述焊...

本发明提供了一种机床控制系统，包括主轴控制开关、接近开关以及钥匙放置装置。接近开关所在线路与主轴控制开关所在回路电串联，只有在接近开关和主轴开关同时开启状态下才会启动机床运作。机床包括用于夹持工件的卡盘和用于锁定卡盘的钥匙，接近开关与钥...

一种聚焦环组件的焊接方法，包括：将至少两个待焊接的固定组件初步固定在聚焦环外侧面；将初步固定有所述固定组件的所述聚焦环设置于焊接室中；对所述焊接室进行抽真空处理；在所述抽真空处理后，对初步固定的所述固定组件逐个进行真空电子束焊接。所述聚...

本发明提供一种靶材组件的焊接方法，用于将靶材与背板焊接形成靶材组件，包括：提供背板与靶材；在所述背板的焊接面上设置熔化的焊料；采用钢刷对所述背板的焊接面以及熔化的焊料进行浸润处理，采用超声波对所述背板的焊接面以及熔化的焊料进行处理；采用...

一种铬靶材及其组合的制造方法，其中铬靶材的制造方法包括：提供铬粉末；将所述铬粉末进行预压成型处理以形成成型坯料；对所述成型坯料进行真空热压烧结形成靶材坯料；对所述靶材坯料进行机械加工形成铬靶材。本发明在对铬粉末进行预压成型处理后，直接对...

本发明提供了一种凹槽底部抛光装置及方法，所述凹槽底部抛光装置包括：清洁头部；和装在所述清洁头部上的抛光片，所述抛光片的宽度小于所述凹槽宽度。使用时，所述清洁头部置于所述凹槽内，且所述抛光片与所述凹槽的底部相接触，基于所述抛光片的宽度小于...

一种抛光垫修整器、抛光垫修整装置及抛光系统，所述修整器包括：研磨颗粒；基体，具有研磨面，研磨颗粒固结在研磨面上，研磨面包括：相连的边缘研磨面和中央研磨面，边缘研磨面环绕在中央研磨面的周围；中央研磨面为平面，且中央研磨面高于边缘研磨面。在...

一种靶材组件的制作方法，包括：提供靶材，所述靶材为钨硅材料；对所述靶材的待焊接面进行喷砂处理；在所述喷砂处理之后，对所述靶材进行冲洗处理；在对所述靶材进行所述冲洗处理之后，对所述靶材的待焊接面进行活化处理；在所述活化处理之后，利用化学镀...

本发明提供一种真空热压烧结装置以及测温方法，包括设有发热体的密闭炉体、一端设于密闭炉体内，另一端伸出密闭炉体的测温单元、设于测温单元与密闭炉体连接处的第一密封固定单元，还包括移动单元，在测温单元测量的温度达到阈值温度时改变所述测温单元位...