真空热压烧结装置以及测温方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种真空热压烧结装置以及测温方法，包括设有发热体的密闭炉体、一端设于密闭炉体内，另一端伸出密闭炉体的测温单元、设于测温单元与密闭炉体连接处的第一密封固定单元，还包括移动单元，在测温单元测量的温度达到阈值温度时改变所述测温单元位于所述密闭炉体内的一端相对于所述发热体的距离；以及定位单元。本发明专利技术还提供一种测温方法，包括：对真空烧结装置中位于密闭炉体内的发热体进行温度测量；当发热体的温度低于阈值温度时减小测温单元与发热体之间的距离或者接触发热体；当发热体的温度高于阈值温度时增大测温单元与发热体之间的距离。本发明专利技术在保证密闭炉体的密封性的同时，尽量精确的测量发热体的温度。

【技术实现步骤摘要】
真空热压烧结装置以及测温方法
本专利技术涉及半导体制造领域，具体涉及一种真空热压烧结装置以及测温方法。
技术介绍
在现有的半导体制造领域的各种工艺中，通常需要精确控制工艺温度。以真空热压烧结为例，真空热压烧结指在高真空的密闭容器以及惰性气体保护的环境下，将粉末冶金或陶瓷坯料进行加热并施以单轴压力，使坯料的固相颗粒相互键联，从而使坯料的晶粒长大，气孔和晶界渐趋减少，并通过物质传递，使坯料总体收缩、密度增大，最后成为坚硬的只有某种显微结构的多晶烧结体。在真空热压烧结期间，需要精确控制炉体中的温度。但是现有技术中一般仅仅对烧结的高温进行监控，并没有对烧结的低温进行监控，这不利于精确控制整个真空热压烧结工艺的温度，工艺结果也可能产生偏差。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种真空热压烧结装置以及测温方法，增加对真空热压烧结低温的测量，以尽量提高真空热压烧结的工艺精度。为解决上述问题，本专利技术提供一种真空热压烧结装置，包括：密闭炉体，所述密闭炉体内设有发热体；与所述密闭炉体活动连接，并用于测量所述密闭炉体内部发热体温度的测温单元，所述测温单元的一端设于所述密闭炉体内，另一端伸出所述密闭炉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空热压烧结装置，其特征在于，包括：密闭炉体，所述密闭炉体内设有发热体；与所述密闭炉体活动连接，并用于测量所述密闭炉体内部发热体温度的测温单元，所述测温单元的一端设于所述密闭炉体内，另一端伸出所述密闭炉体；与测温单元位于密闭炉体之外的一端相连接的移动单元，用于在测温单元测量的温度达到阈值温度时改变所述测温单元位于所述密闭炉体内的一端相对于所述发热体的距离；与移动单元电连接的定位单元，用于控制所述测温单元被移动的距离。

【技术特征摘要】
1.一种真空热压烧结装置，其特征在于，包括：密闭炉体，所述密闭炉体内设有发热体；与所述密闭炉体活动连接，并用于测量所述密闭炉体内部发热体温度的测温单元，所述测温单元的一端设于所述密闭炉体内，另一端伸出所述密闭炉体；与测温单元位于密闭炉体之外的一端相连接的移动单元，用于在测温单元测量的温度达到阈值温度时改变所述测温单元位于所述密闭炉体内的一端相对于所述发热体的距离；与移动单元电连接的定位单元，用于控制所述测温单元被移动的距离。2.如权利要求1所述的真空热压烧结装置，其特征在于，所述测温单元包括热电偶，所述测温单元设于密闭炉体内的一端为所述热电偶的热端，测温单元伸出所述密闭炉体的一端为热电偶的冷端。3.如权利要求2所述的真空热压烧结装置，其特征在于，所述测温单元还包括一套设于热电偶外部的空心管，所述空心管一端设于所述密闭炉体内，另一端伸出密闭炉体，所述测温单元设于密闭炉体内的一端包括热电偶的热端以及空心管设于密闭炉体内的一端，所述测温单元伸出所述密闭炉体的一端包括热电偶的冷端以及空心管伸出密闭炉体的一端。4.如权利要求3所述的真空热压烧结装置，其特征在于，所述真空热压烧结装置还包括：第一密封固定单元，所述第一密封固定单元套设于所述空心管外壁，并设于所述测温单元与所述密闭炉体连接处，用于使密闭炉体保持密封。5.如权利要求4所述的真空热压烧结装置，其特征在于，所述第一密封固定单元包括套设于所述空心管外壁的多个密封圈以及多个金属垫圈，所述密封圈与金属垫圈沿空心管轴向排列且交替设置。6.如权利要求5所述的真空热压烧结装置，其特征在于，所述第一密封固定单元包括：套设于所述空心管外壁的中空壳体，以及位于所述中空壳体远离所述密闭炉体一侧的盖板，所述中空壳体与所述盖板围成一与密闭炉体连通的腔体，所述密封圈与金...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，相原俊夫，大岩一彦，潘杰，王学泽，王钜宝，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33