本公开提供一种半导体元件及其制备方法。该半导体元件包括一位元线，沿一第一方向延伸；一第一字元线，沿一第二方向延伸并设置在该位元线上方；以及一第二字元线，沿该第二方向延伸并设置在该位元线上方。该半导体元件还包括与该第一字元线和该第二字元线...

提供一种测试系统，测试系统包含测试装置、监控装置及侦测装置。测试装置包含探针装置。探针装置测试晶圆以产生测试数据。监控装置耦接测试装置，及产生图片。图片包含晶圆的多个晶片。所述多个晶片的每一者是根据测试数据以对应颜色显示。侦测装置包含第...

本公开提供一种半导体结构。该半导体结构包括一元件和至少一凹入式晶体管。该元件包括一基板和多个字元线。该基板包括一阵列部分和围绕该阵列部分的一周围部分。多个字元线设置于该阵列部分中。该周围部分没有多个字元线。该基板的该周围部分定义至少一凹...

本发明公开一种半导体元件。此半导体元件包括：一基板；一埋入式导电层，包括：一底部部分，位于该基板中；以及一顶部部分，位于该基板中且位于该底部部分上；一隔离层，位于该基板内；一气隙结构，位于该隔离层中；以及一凹槽内间隔物，位于该基板中，围...

一种形成电容器结构的方法，包括以下步骤：形成介电堆叠，介电堆叠包括交替堆叠的支撑层及模具层；在介电堆叠中形成沟槽；形成底部电极层，底部电极层衬在沟槽上；执行氧化工艺以氧化底部电极层的顶部分；同时移除底部电极层的顶部分及模具层；形成介电层...

本申请案公开一种半导体元件及此半导体元件的制造方法。此半导体元件包括：一基板；一周边杂质区，位于该基板中；一顶部电极层，位于该周边杂质区中且从该基板向上突出；以及一中间绝缘层，位于该周边杂质区内且部分地围绕该顶部电极层，以分隔该周边杂质...

本揭露提供一种半导体结构。半导体结构包括基板。基板包括沿第一方向延伸的主动区以及定义主动区的隔离结构。半导体结构进一步包括在基板中沿第二方向延伸跨越部分主动区的字元线结构，并将各主动区分成中心部分和端点部分，其中各端点部分具有至少两个曲...

一种印刷电路板夹持器包含板体以及多个限制单元。板体具有第一表面、第二表面以及第三表面，第三表面连接于第一表面与第二表面之间，第一表面与第三表面共同形成凹槽，第一表面与第二表面处于相异的水平，第三表面部分围绕凹槽，第三表面的相对两末端边缘...

一种温度控制设备包含温度调节板、盖体、至少一热能感测器以及分析装置。盖体覆盖温度调节板，并与温度调节板共同定义作业空间于其中，作业空间配置以容置晶圆，温度调节板配置以承托晶圆并调节晶圆的第一温度。热能感测器设置于盖体，并配置以感测第一温...

一种存储器装置与其制作方法包含形成高介电常数介电层于第一以及第二基板区域上。直接在第一基板区域上方形成第一牺牲层。在第一以及第二基板区域上形成金属层。在金属层上形成第二牺牲层。移除直接在第一基板区域上方的金属层与第二牺牲层。执行退火工艺...

一种半导体装置的制造方包含在半导体阵列的半导体层及衬垫层中形成多个沟槽，其中所述衬垫层位于所述半导体层上、在沟槽中及衬垫层上形成隔离层、在隔离层上形成氮化层、图案化氮化层、通过使用氮化层为罩幕以蚀刻隔离层、衬垫层及半导体层以形成多个通孔...

一种存储器元件包括基材、电容器结构、支撑层以及导电结构。电容器结构于基材上方。电容器结构包括下电极、电容器介电层以及上电极。电容器介电层于下电极上方。上电极于电容器介电层上方。支撑层于基材上方且接触于电容器结构的下电极的外表面。导电结构...

本公开提供一种半导体元件以及该半导体元件的制备方法。该半导体元件包括一基底；一漏极，设置在该基底中；一上介电层，设置在该基底上；一单元接触结构，包括：一单元接触下导电层，设置在该上介电层中以及在该漏极上；一单元接触上导电层，设置在该上介...

一种半导体结构，包含基板以及电容器结构。基板包含半导体基板、设置在半导体基板上的介电层，以及设置在介电层内的多个金属接触。电容器结构包含多个垂直电容杯体，分别连接金属接触，其中各垂直电容杯体具有内侧高度以及外侧高度，内侧高度小于外侧高度...

本公开提供一种电子元件以及此电子元件的制造方法。此电子元件包括：一第一半导体芯片，被一第一封装剂所封装；一第二半导体芯片，被一第二封装剂及一第一中间结构所封装。该第二半导体芯片设置在该第一半导体芯片之上并且电性连接到该第一半导体芯片。该...

一种包含存储器的信号分离装置。存储器包含测试电路、第一缓冲器以及指令端。测试电路用以输出测试信号。第一缓冲器用以根据测试信号输出第一延迟信号。指令端用以根据测试信号及第一延迟信号输出指令路径信号。第一缓冲器耦接至测试电路及指令端之间。如...

一种方法包括形成介电层于基材上方；形成开口于介电层与基材中；形成栅极结构于开口中；移除介电层以暴露栅极结构的多个侧壁；形成多个第一栅极间隔物沿着栅极结构的所述多个侧壁；执行第一植入工艺，以形成多个轻掺杂漏极区域于基材中；执行第二植入工艺...

本发明提供一种自动化搬运系统的操作方法。所述方法包含：放置材料箱于生产设备的承载埠；判断于承载埠中是否存在任何异常状况；判断生物特征是否符合预设标准生物特征；基于生物特征发送卸载要求至服务器；以及响应于卸载要求控制搬运装置自生产设备的承...

提供一种具有散热体结构的半导体组装及其制造方法，该半导体组装包括：一第一半导体晶圆、一存储器堆叠及一第二半导体晶圆。该存储器堆叠接合到该第一半导体晶圆，并且该第二半导体晶圆接合到该存储器堆叠。该第二半导体晶圆包括一散热体结构，其中该散热...

本公开提供一种使用多层遮罩的半导体元件及其制备方法。该半导体元件包括一基底、设置在该基底上多个下电极以及支撑该多个下电极的至少一支撑结构图案。该至少一支撑结构图案界定出一开口区域，该开口区域具有沿一第一方向的一第一尺寸以及沿一第二方向的...