本发明公开了一种高密度互联三维集成器件封装结构及其制造方法，其包括晶圆封装件及转接板；转接板包括硅基片、第一功能芯片、第一重布线层及第二重布线层；硅基片上形成有第一腔体，第一功能芯片嵌设在第一腔体内；第二重布线层与第一重布线层分别设置在...

本发明公开了一种封装衬底及其制造方法、半导体封装体的制造方法，其属于半导体制造技术领域，封装衬底及其制造方法包括在基板上形成图案层；通过电铸的方式在基板设有图案层的表面上沉积金属层，基板作为阴极，金属作为阳极，电铸溶液为含有阳极金属离子...

本发明公开了一种多芯片封装方法及封装结构，其属于芯片封装技术领域，包括如下步骤：在固设有第一金属柱的衬底上倒装第一芯片，第一金属柱和第一芯片间隔设置于衬底的同一表面；塑封第一金属柱及第一芯片，得到第一封装体；在第一封装体的表面制作第一重...

本实用新型公开了一种连接器通用组装结构，包括用于放置PCB板的基准安装块、与所述基准安装块水平相对设置的且用于放置连接器的插装件放置块，所述插装件放置块高度根据基准安装块高度设置，所述连接器后端的上下两排PIN脚位于所述PCB板的上下面...

本发明属于自动化生产线技术领域，公开了一种托盘收料机构，其包括基架、供托盘机构、上料工位、收托盘机构及顶升运载机构，供托盘机构设置于基架上，用于存储多个叠置的空的托盘；上料工位设置于基架上；收托盘机构，设置于基架上，用于存储多个叠置的装...

本实用新型揭示了一种浮动式夹持机构，包括：基板、浮动装置以及夹持组件。浮动装置，包括滚轮组件、连接于滚轮组件的至少一组第一限位组件以及连接于滚轮组件的至少一组第二限位组件，滚轮组件、第一限位组件以及第二限位组件形成收容空间，第一限位组件...

本发明公开了一种失效点定位方法、装置、系统及存储介质，该方法包括：在待测产品的金属层上覆盖第一厚度的透光膜层的情况下，根据与第一厚度相对应的第一频率，向待测产品施加第一偏置电压；获取待测产品的第一热成像图，并根据第一热成像图确定第一异常...

本发明公开了一种填充胶固化率测试取样装置及方法，其包括安装主体、设置在所述安装主体底部的闭合形冲刀、位于所述闭合形冲刀旁的若干限位顶杆、安装在所述安装主体上且在所述闭合形冲刀的底部通过张开与合拢动作进行铲胶的铲刀模组、上下活动设置在所述...

本申请涉及一种电路板生产系统，属于电路板技术领域，根据本发明的电路板生产系统包括：分板设备用于对整板电路板进行扫描以识别良品与不良品，对良品与整板进行分割形成废板边和良品，并将分切后的整板电路板夹于载具和压板之间形成组合体移出；输送设备...

本申请公开了一种吸料机构，包括机座、板边吸取机构与变距吸取机构。板边吸取机构具有固定架、多个板边吸嘴与多个推动组件，固定架设置于机座，多个板边吸嘴与多个推动组件设置于固定架。变距吸取机构设置于机座，变距吸取机构位于板边吸取机构的一侧，变...

本申请涉及一种筛选补料设备，所述筛选补料设备包括：上料机构、第一转运组件和第二转运组件，上料机构用于为第一转运组件和第二转运组件提供组合体，组合体是由分切后的电路板夹于载具和压板之间形成，第一转运组件和第二转运组件均布置于上料机构的同一...

一种旋转吸取机构，包括转向导引组件和吸嘴组件。所述转向导引组件包括驱动元件和与所述驱动元件的输出端连接的活动板，所述活动板设有相互隔开的至少两个导向槽，所述导向槽是延伸方向一致的弧形。所述吸嘴组件为至少两个，每一个所述吸嘴组件包括导向块...

本发明属于机械设备技术领域，公开了一种托盘仓储机构，其包括空托盘储仓、满托盘储仓及移动机构，空托盘储仓用于存储空的托盘；满托盘储仓用于存储已放物料的所述托盘，所述满托盘储仓设置于所述空托盘储仓的上方；移动机构能够从所述空托盘储仓内取出空...

本发明公开了一种用于连接器组装对中治具及其组装方法，包括治具板、压板、对中合拢机构和压料机构，所述治具板用于定位基板、PCB板和连接器，所述压板插装设置于所述治具板上且用于压住所述基板，所述对中合拢机构安装于所述治具板下端用于对中调整连...

本实用新型公开了一种进出仓模组及自动上下料设备，属于自动化设备技术领域。所述进出仓模组包括输送机构、定位机构和取放单元，输送机构的一端设置有料仓，料仓用于容置物料，定位机构设置于输送机构上，能够将物料固定于预设位置，输送机构能够在料仓和...

本实用新型公开了一种移料夹持模组及自动上下料设备，属于自动化设备技术领域。所述移料夹持模组包括执行机构和固定设置于执行机构末端的夹取机构，夹取机构包括夹取驱动机构、两个夹板和两个挡料板，夹取驱动机构能够驱动两个夹板沿第一方向相向或相背移...

本发明实施例提供一种电子封装件及其制作方法，涉及芯片封装技术，电子封装件的制作方法，包括：将第一芯片和垂直互联结构密封于临时载板与第一塑封层之间；通过减薄工艺减薄所述第一塑封层，漏出所述垂直互联结构以及所述第一芯片；在漏出的所述第一芯片...

本实用新型实施例公开一种承载装置，涉及用于物件或物料贮存或运输的容器技术领域，用于包装和/或转运物品，包括：载盘，边缘凹陷形成有凹口；仓匣，包括相对设置的两立板以及连接两立板的连接件，两立板的相对侧分别对应设置有滑轨，滑轨用于支撑载盘的...

本发明属于自动化设备技术领域，公开了一种自动上下料设备，包括机台、出仓模组、进出仓模组和移料夹持模组，出仓模组设置在机台的左侧，用于将板体仓夹上料位的板体仓夹内的板体抽取出至板体上料位；进出仓模组设置在机台的右侧用于将载体上料位的载体仓...