本技术揭示了用于芯片载带的覆膜修复机构，包括基座主体，基座主体上设有用于限位固定芯片载带的固定载座、设置在固定载座上的并位于芯片载带两侧的两个烫合机构，固定载座沿芯片载带方向的两端分别设有载带锁固部，烫合机构包括位于芯片载带底部的烫合座...

本技术揭示了一种通用芯片定位治具，包括治具载板，治具载板上设有线性间隔均匀分布的若干芯片载位，芯片载位包括设置在治具载板上的载位沉槽、可拆卸式设置在载位沉槽内的芯片载板主体，芯片载板主体上设有截面呈正方形的芯片贯通储槽，芯片贯通储槽的两...

本技术揭示了用于芯片烧录设备的通用型压板，芯片烧录设备包括两个相间隔设置的升降驱动台、桥接在两个升降驱动台之间的压板，压板包括压板框体和若干压接筋，压板框体上设有一组相对设置的压板框边，任意压板框边上设有线性条槽，压接筋的两端分别设有用...

本技术揭示了一种热风干燥机构，包括具备收容腔的底座和可拆卸设置在所述底座上的封盖，收容腔内设有加热机构，加热机构设有贯穿底座外露的进风端和出风端，加热机构内设有连通进风端与出风端的气流道，出风端连接有出风机构。本技术整体结构设计巧妙且紧...

本技术揭示了托盘自动化供料装置，包括托盘供给输送线及设置在托盘供给输送线上的相间隔设置的叠料供给机构和定位上料机构，托盘供给输送线包括相平行间隔设置的两个循环输送带，叠料供给机构包括位于托盘供给输送线顶部的叠料舱、位于托盘供给输送线底部...

本实用新型揭示了用于自动化产线的马克笔打点机构，包括固定立架，固定立架上设有滑动配接的马克笔载座和用于驱动马克笔载座升降位移的升降驱动源，马克笔载座内设有可拆卸设置的马克笔主体，马克笔主体包括一个具备升降浮动位移的标记体，马克笔载座内设...

本实用新型揭示了一种PCB板负压拾取机构，包括负压吸附载架和设置在负压吸附载架上的拾取爪臂，负压吸附载架包括相平行设置的至少两道负压吸附筋板，任意负压吸附筋板包括两个线性载臂，线性载臂上设有线性载槽、在线性载槽内具备线性调节位移的负压吸...

本实用新型揭示了一种叠料电路板的保护层拾取料抓机构，包括拾取爪座和设置在拾取爪座上的负压拾取爪，负压拾取爪包括两个相平行间隔设置的端侧支架体和设置在两个端侧支架体之间的至少一个中间支架体，端侧支架体和中间支架体上分别设有至少一个负压拾取...

本实用新型揭示了一种双工位联动PCB板周转装置，包括周转位移载座，周转位移载座上设有相间隔设置的PCB板拾料机构和保护层拾料机构，保护层拾料机构包括保护层负压拾取部和保护层升降驱动源，PCB板拾料机构包括PCB板负压拾取部和PCB板升降...

本实用新型揭示了用于叠层PCB板供料的叠料供给装置，包括用于搭载叠层PCB板物料的叠料舱，叠料舱的顶部敞口端上设有至少一个PCB板限位机构，PCB板限位机构具备一个用于释放或阻挡PCB板出料的限制部。本实用新型能实现对PCB板路径阻隔，...

本实用新型揭示了料带物料负压稳定搬送机构，包括料带输送线，料带输送线上设有具备线性位移的料带主体，料带主体上设有若干载槽，任意载槽的底部设有贯通孔道，料带输送线的进料端设有位于料带主体底部的负压抽气部，负压抽气部连接有气源，负压抽气部具...

本实用新型揭示了用于自动化设备的取放料机构，放卷供料工位包括若干相并行设置的料盘供料端，托盘供料工位包括具备顶升供给位移的叠料载架，取放料机构包括位移载座和水平向位移驱动源，位移载座上设有取料负压吸附部和托盘周转部，取料负压吸附部包括若...

本实用新型揭示了一种升降机构，包括烧录载座、压盖体、升降驱动源，烧录载座上设有若干烧录工位，升降驱动源包括旋转驱动部和具备升降位移的烧录推板，旋转驱动部具备旋转丝杆，烧录推板上设有丝杆螺母、贯穿烧录载座与压盖体相连的驱动导杆，烧录推板与...

本实用新型揭示了负压稳载型芯片测试载座，包括测试载座主体，测试载座主体上设有芯片载槽，芯片载槽上设有至少一个压接杆，芯片载槽的底壁上设有导通部，芯片载槽的底壁上设有至少一个用于负压吸附芯片底壁的负压吸附通道，负压吸附通道连接有气源。本实...

本实用新型揭示了用于料盘收卷装置的调距传动机构，料盘收卷装置包括收卷座主体，收卷座主体上设有料盘舱位，收卷座主体的底部设有用于接触料盘的外周对料盘进行旋转驱动的旋转驱动部，旋转驱动部包括两个相对间距可调的旋转轴，至少一个旋转轴具备旋转动...

本实用新型揭示了一种过载保护装置，包括烧录载座、压盖体、升降驱动源，压盖体包括压盖框架体和压盖板，压盖框架体与升降驱动源相连，压盖板具备相对压盖框架体的垂直向浮动位移，压盖框架体上设有接触传感器，接触传感器与升降驱动源相通讯连接。本实用...

本实用新型揭示了用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，包括基架主体，基架主体上设有承载基板，承载基板上设有芯片载带放卷部、芯片载带收卷部、密封膜放卷部、芯片载带回转输送台，芯片载带回转输送台设有输送导轨机构、密封膜转向轴位、热封机构及封压...

本实用新型揭示了具备抽拉位移功能的芯片收卷装置，包括基架主体，基架主体上设有装载板，装载板上设有具备抽拉切换位移的活动载板，活动载板背离芯片烧制设备一端设有载料基架，活动载板上设有料带输送封装机构，载料基架上设有密封膜供给料轴、芯片载带...

本实用新型揭示了用于芯片收卷基带输送的导轨机构，包括承载基台，承载基台上设有固定导轨和移动导轨、用于调节固定导轨与移动导轨之间间距的调节机构，调节机构包括相间隔设置的两个调节部，任意调节部包括设置丝杆桩座、贯穿移动导轨分别与丝杆桩座和固...

本发明揭示了芯片测试载座，包括测试载座主体，测试载座主体上设有用于承载芯片的芯片载槽，芯片载槽的底壁上设有用于与芯片相导通配合的导通部，芯片载槽的底壁上设有至少一个负压吸附通道，负压吸附通道连接有气源。本发明通过在芯片载槽的底壁上设置负...