负压稳载型芯片测试载座制造技术

本实用新型专利技术揭示了负压稳载型芯片测试载座，包括测试载座主体，测试载座主体上设有芯片载槽，芯片载槽上设有至少一个压接杆，芯片载槽的底壁上设有导通部，芯片载槽的底壁上设有至少一个用于负压吸附芯片底壁的负压吸附通道，负压吸附通道连接有气源。本实用新型专利技术通过针对芯片底壁的负压吸附方式，其与压接杆相配合能提高芯片测试时的搭载稳定性，同时能防止出现芯片携带性弹跳偏移，确保芯片搭载位置精度和被拾取位置精度。能满足对压接杆的弹性压接复位驱动需求，提高芯片搭载及移除的顺畅性，降低额外驱动结构成本。尤为适用于旧设备改造，使得芯片测试更流畅高效，有效避免出现芯片移位压接损伤及芯片滞留叠料空测试等情况。况。况。

【技术实现步骤摘要】
负压稳载型芯片测试载座


[0001]本技术涉及负压稳载型芯片测试载座，属于芯片测试固定治具的


技术介绍

[0002]芯片是一种处理器，其所有组件小型化至一块或数块集成电路内，一种集成电路可在其一端或多端接受编码指令，执行此指令并输出描述其状态的信号。这些指令能在内部输入、集中或存放起来。芯片工作需要有内部程序，因此需要通过芯片测试载座进行相关内部程序的烧录和检测，从而满足芯片生产需求。
[0003]芯片测试载座即是用于芯片烧制及检测的设备，其存在芯片测试载槽，芯片测试载槽内具备与芯片相导通的导通配合部，将芯片装载在芯片测试载槽内实现芯片的导通部与导通配合部的导通即可满足程序烧录生产需求和程序测试检测需求。
[0004]随着芯片测试的自动化进展，一般采用负压吸附运载机构与芯片测试载座进行配合，即通过负压吸附运载机构将芯片吸附起来并自动化装入芯片测试载座内，待芯片放置完成后，再通过芯片测试载座的压接锁固结构进行对芯片的保压锁固，芯片烧制或检测完成后，再松脱压接锁固结构，通过负压吸附运载机构吸附测试好的芯片进行周转。
[0005]传统地芯片测试载座采用内置压接锁固结构对芯片进行测试压接锁固，芯片在负压吸附运载机构放置后移开过程中，吸附端的尾端吸力会对芯片造成二次位移，使得位于芯片测试载座内的芯片存在弹跳造成偏移，而压接锁固结构下压过程容易对偏移芯片产生压接损伤，另外，在芯片测试完成后，压接锁固结构退离过程中亦容易造成芯片的弹跳，使得芯片倾斜后无法被负压吸附端拾取，易造成叠料空测试现象。r/>
技术实现思路

[0006]本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统测试载座在芯片放置和芯片拾取时存在弹跳造成偏移的问题，提出负压稳载型芯片测试载座。
[0007]为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：
[0008]负压稳载型芯片测试载座，包括测试载座主体，所述测试载座主体上设有用于承载芯片的芯片载槽，所述芯片载槽上设有至少一个具备枢轴位移的用于压接锁固芯片的压接杆，所述芯片载槽的底壁上设有用于与芯片相导通配合的导通部，
[0009]所述芯片载槽的底壁上设有至少一个用于负压吸附芯片底壁的负压吸附通道，所述负压吸附通道连接有气源。
[0010]优选地，所述测试载座主体上设有具备升降位移的压接杆驱动盖，所述压接杆驱动盖上设有与所述芯片载槽相对匹配的镂空区，所述压接杆的枢轴端上设有用于迫使所述压接杆压接芯片的扭簧。
[0011]优选地，所述压接杆驱动盖与所述测试载座主体之间设有复位弹性元件。
[0012]优选地，所述芯片载槽上设有两个成对设置的所述压接杆。
[0013]优选地，所述导通部包括若干导通管轴，至少一个所述导通管轴内设有所述负压
吸附通道。
[0014]优选地，所述导通部包括若干导通针柱，至少一个所述导通针柱的外周设有所述负压吸附通道。
[0015]优选地，所述测试载座主体上设有外露的气源连接端，所述气源连接端贯穿所述测试载座主体与所述负压吸附通道相连通。
[0016]本技术的有益效果主要体现在：
[0017]1.通过针对芯片底壁的负压吸附方式，其与压接杆相配合能提高芯片测试时的搭载稳定性，同时能防止出现芯片携带性弹跳偏移，确保芯片搭载位置精度和被拾取位置精度。
[0018]2.能满足对压接杆的弹性压接复位驱动需求，提高芯片搭载及移除的顺畅性，降低额外驱动结构成本。
[0019]3.尤为适用于旧设备改造，使得芯片测试更流畅高效，有效避免出现芯片移位压接损伤及芯片滞留叠料空测试等情况。
附图说明
[0020]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0021]图1是本技术负压稳载型芯片测试载座的结构示意图。
[0022]图2是本技术负压稳载型芯片测试载座的剖视结构示意图。
[0023]图3是本技术负压稳载型芯片测试载座的另一方向剖视结构示意图。
[0024]图4是本技术负压稳载型芯片测试载座的俯视结构示意图。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0027]本技术提供了负压稳载型芯片测试载座，如图1至图4所示，包括测试载座主体1，测试载座主体1上设有用于承载芯片的芯片载槽2，芯片载槽2上设有至少一个具备枢轴位移的用于压接锁固芯片的压接杆3，芯片载槽2的底壁上设有用于与芯片相导通配合的导通部4。
[0028]芯片载槽2的底壁上设有至少一个用于负压吸附芯片底壁的负压吸附通道5，负压吸附通道连接有气源。
[0029]具体地实现过程及原理说明：
[0030]传统芯片测试载座仅采用压接杆3进行对芯片的压接锁固，在进行芯片搭载时，通过负压吸附拾取机构将芯片放置在芯片载槽2内，负压吸附拾取机构移出芯片载槽2区域，此时通过压接杆3将芯片压接锁固在芯片载槽2内，当芯片烧制或检测完成后，压接杆3释放芯片，并由负压吸附拾取机构进行芯片移出。
[0031]需要说明的是，在芯片放置后负压吸附拾取机构移出过程中，负压吸附拾取机构的负压吸头存在与芯片的粘结，该粘结由负压尾气和接触粘结一起形成，容易将放置后的芯片在此粘取并自动掉落的过程，此过程会造成芯片弹跳位移偏转，从而使得芯片产生在芯片载槽2内的偏移及翘起，在压接杆3下压过程中会对芯片产生压接损伤。
[0032]另外，芯片烧制或检测完成后，压接杆3的压接端会与芯片相分离，压接端亦存在对芯片的一定粘接，使得芯片偏移及翘起，当芯片翘起会造成芯片顶端面倾斜，无法满足负压吸附拾取机构的拾取需求。
[0033]针对此情况，本案采用了设置在芯片载槽2底壁上的用于吸附芯片底壁的负压吸附通道5的设计，其能在芯片搭载在芯片载槽2内实现对芯片的负压吸附，有效防止负压吸附拾取机构和压接杆3与芯片分离时产生携带性弹跳，从而确保芯片搭载位置精度和被拾取位置精度。
[0034]在一个具体实施例中，测试载座主体1上设有具备升降位移的压接杆驱动盖6，压接杆驱动盖6上设有与芯片载槽相对匹配的镂空区7，压接杆的枢轴端上设有用于迫使压接杆压接芯片的扭簧。
[0035]具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.负压稳载型芯片测试载座，其特征在于：包括测试载座主体，所述测试载座主体上设有用于承载芯片的芯片载槽，所述芯片载槽上设有至少一个具备枢轴位移的用于压接锁固芯片的压接杆，所述芯片载槽的底壁上设有用于与芯片相导通配合的导通部，所述芯片载槽的底壁上设有至少一个用于负压吸附芯片底壁的负压吸附通道，所述负压吸附通道连接有气源。2.根据权利要求1所述负压稳载型芯片测试载座，其特征在于：所述测试载座主体上设有具备升降位移的压接杆驱动盖，所述压接杆驱动盖上设有与所述芯片载槽相对匹配的镂空区，所述压接杆的枢轴端上设有用于迫使所述压接杆压接芯片的扭簧。3.根据权利要求2所述负压稳载型芯片测试载座，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晨，吴民振，
申请(专利权)人：昆山沃得福自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：