具备抽拉位移功能的芯片收卷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了具备抽拉位移功能的芯片收卷装置，包括基架主体，基架主体上设有装载板，装载板上设有具备抽拉切换位移的活动载板，活动载板背离芯片烧制设备一端设有载料基架，活动载板上设有料带输送封装机构，载料基架上设有密封膜供给料轴、芯片载带供给料轴、芯片料带收卷料轴，基架主体上设有供芯片载带供给料轴上的芯片载带穿过的供给通道。本实用新型专利技术具备抽拉位移行程，满足收卷作业时的内置保护和外抽装卸料盘作业需求，空间布局非常巧妙，节省了设备空间。采用滑动导向机构和相对锁固机构相结合的方式，结构简化且紧凑，抽拉对位位置精度可靠，相对锁固操作流畅方便。整体结构简洁巧妙，易于实现与芯片烧制设备的相对组装。对组装。对组装。

【技术实现步骤摘要】
具备抽拉位移功能的芯片收卷装置


[0001]本技术涉及具备抽拉位移功能的芯片收卷装置，属于芯片收卷设备的


技术介绍

[0002]芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件，而芯片需要进行烧制作业及包装。芯片为颗粒状结构，一般会采用托盘封装或芯片卷带包装。
[0003]芯片卷带包装为芯片卷盘，芯片卷带上具备连续的装载槽位，而芯片装载在装载槽位内，并由密封膜进行封装。传统地芯片包装收卷装置集成在芯片烧制设备内，其存在多个相分离的独立结构，占用空间较多，其芯片载带供给料轴、芯片载带收卷料轴及密封膜放卷料轴位于芯片烧制设备的保护框架内部，装卸料作业非常繁琐。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统芯片收卷装置设置在芯片自动化烧制设备内部导致上下料作业困难的问题，提出具备抽拉位移功能的芯片收卷装置。
[0005]为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：
[0006]具备抽拉位移功能的芯片收卷装置，包括基架主体，所述基架主体上设有可拆卸固定在芯片烧制设备内的装载板，
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具备抽拉位移功能的芯片收卷装置，其特征在于：包括基架主体，所述基架主体上设有可拆卸固定在芯片烧制设备内的装载板，所述装载板上设有具备抽拉切换位移的活动载板，所述活动载板背离芯片烧制设备一端设有载料基架，所述活动载板上设有料带输送封装机构，所述载料基架上设有密封膜供给料轴、芯片载带供给料轴、芯片料带收卷料轴，所述基架主体上设有供所述芯片载带供给料轴上的芯片载带穿过的供给通道。2.根据权利要求1所述具备抽拉位移功能的芯片收卷装置，其特征在于：所述装载板与所述活动载板之间设有滑动导向机构和相对锁固机构。3.根据权利要求2所述具备抽拉位移功能的芯片收卷装置，其特征在于：所述滑动导向机构包括设置在所述装载板的两个相间隔设置的导向台，任意所述导向台上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅国，吴晨，李国祥，
申请(专利权)人：昆山沃得福自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：