本实用新型专利技术揭示了具备抽拉位移功能的芯片收卷装置，包括基架主体，基架主体上设有装载板，装载板上设有具备抽拉切换位移的活动载板，活动载板背离芯片烧制设备一端设有载料基架，活动载板上设有料带输送封装机构，载料基架上设有密封膜供给料轴、芯片载带供给料轴、芯片料带收卷料轴，基架主体上设有供芯片载带供给料轴上的芯片载带穿过的供给通道。本实用新型专利技术具备抽拉位移行程，满足收卷作业时的内置保护和外抽装卸料盘作业需求，空间布局非常巧妙，节省了设备空间。采用滑动导向机构和相对锁固机构相结合的方式，结构简化且紧凑，抽拉对位位置精度可靠，相对锁固操作流畅方便。整体结构简洁巧妙，易于实现与芯片烧制设备的相对组装。对组装。对组装。
【技术实现步骤摘要】
具备抽拉位移功能的芯片收卷装置
[0001]本技术涉及具备抽拉位移功能的芯片收卷装置，属于芯片收卷设备的
技术介绍
[0002]芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件，而芯片需要进行烧制作业及包装。芯片为颗粒状结构，一般会采用托盘封装或芯片卷带包装。
[0003]芯片卷带包装为芯片卷盘，芯片卷带上具备连续的装载槽位，而芯片装载在装载槽位内，并由密封膜进行封装。传统地芯片包装收卷装置集成在芯片烧制设备内，其存在多个相分离的独立结构，占用空间较多，其芯片载带供给料轴、芯片载带收卷料轴及密封膜放卷料轴位于芯片烧制设备的保护框架内部，装卸料作业非常繁琐。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统芯片收卷装置设置在芯片自动化烧制设备内部导致上下料作业困难的问题，提出具备抽拉位移功能的芯片收卷装置。
[0005]为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：
[0006]具备抽拉位移功能的芯片收卷装置，包括基架主体，所述基架主体上设有可拆卸固定在芯片烧制设备内的装载板，
[0007]所述装载板上设有具备抽拉切换位移的活动载板，所述活动载板背离芯片烧制设备一端设有载料基架，所述活动载板上设有料带输送封装机构，
[0008]所述载料基架上设有密封膜供给料轴、芯片载带供给料轴、芯片料带收卷料轴，所述基架主体上设有供所述芯片载带供给料轴上的芯片载带穿过的供给通道。
[0009]优选地，所述装载板与所述活动载板之间设有滑动导向机构和相对锁固机构。
[0010]优选地，所述滑动导向机构包括设置在所述装载板的两个相间隔设置的导向台，任意所述导向台上设有相间隔设置的两个滑座，
[0011]所述活动载板上设有两个与所述导向台一一对应的滑配导杆，所述滑配导杆与两个所述滑座相滑动穿接配合。
[0012]优选地，所述相对锁固机构包括设置在所述装载板上的与所述滑配导杆的自由端一一对应设置的锁位桩，所述滑配导杆背离所述锁位桩的一端具备用于驱动所述滑配导杆旋转的锁固旋钮，所述滑配导杆的自由端与所述锁位桩之间设有用于旋转锁固或松脱的配合结构。
[0013]优选地，所述装载板上设有若干用于与芯片烧制设备相可拆卸式锁固的锁固销栓。
[0014]优选地，所述基架主体的底部设有万向轮组。
[0015]本技术的有益效果主要体现在：
[0016]1.具备抽拉位移行程，满足收卷作业时的内置保护和外抽装卸料盘需求，空间布局非常巧妙，节省了设备空间。
[0017]2.采用滑动导向机构和相对锁固机构相结合的方式，结构简化且紧凑，抽拉对位位置精度可靠，相对锁固操作流畅方便。
[0018]3.整体结构简洁巧妙，易于实现与芯片烧制设备的相对组装。
附图说明
[0019]图1是本技术具备抽拉位移功能的芯片收卷装置的结构示意图。
[0020]图2是本技术具备抽拉位移功能的芯片收卷装置的侧视结构示意图。
[0021]图3是本技术中活动载板与装载板的配接结构示意图。
具体实施方式
[0022]本技术提供具备抽拉位移功能的芯片收卷装置。以下结合附图对本技术技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。
[0023]具备抽拉位移功能的芯片收卷装置，如图1至图3所示，包括基架主体1，基架主体1上设有可拆卸固定在芯片烧制设备内的装载板2。
[0024]装载板2上设有具备抽拉切换位移的活动载板3，活动载板3背离芯片烧制设备一端设有载料基架4，活动载板3上设有料带输送封装机构5。
[0025]载料基架4上设有密封膜供给料轴41、芯片载带供给料轴42、芯片料带收卷料轴43，基架主体1上设有供芯片载带供给料轴42上的芯片载带穿过的供给通道10。
[0026]具体地实现过程及原理说明：
[0027]在进行与芯片烧制设备组合使用时，仅需在芯片烧制设备的保护框架内设置容载该芯片收卷装置的容载空间即可。
[0028]基架主体1通过装载板2与芯片烧制设备相对锁固，正常使用时，载料基架4会整体位于芯片烧制设备设计的容载空间内，该活动载板3相对装载板2锁固，其芯片载带供给料轴42上的芯片载带穿过供给通道10接入芯片烧制设备内的回转载料区后经由料带输送封装机构5接入芯片料带收卷料轴43，如此实现收卷作业。
[0029]在进行装卸载料带时，通过抽拉该活动载板3，使得活动载板3背离芯片烧制设备位移，从而满足载料基架4外露需求，实现料带的装卸料作业，如此设计，能进行收卷时的保护又满足切换位移上料需求，节省了设备空间。
[0030]在一个具体实施例中，装载板2与活动载板3之间设有滑动导向机构6和相对锁固机构7。即通过滑动导向机构6设计满足装载板2与活动载板3之间的相对抽拉位移导向，通过锁固机构7能实现装载板2与活动载板3之间的相对锁固。
[0031]具体地，滑动导向机构6包括设置在装载板的两个相间隔设置的导向台61，任意导向台61上设有相间隔设置的两个滑座62。
[0032]活动载板3上设有两个与导向台一一对应的滑配导杆63，滑配导杆63与两个滑座62相滑动穿接配合。
[0033]即通过滑座62与滑配导杆63的滑动配合实现精确位置度导向，满足配合位置精度需求，当然，还可以采用滑块与滑轨等相滑动配合的结构，仅需要满足装载板2与活动载板3
之间相对位移导向需求即可。
[0034]在一个具体实施例中，相对锁固机构7包括设置在装载板上的与滑配导杆63的自由端一一对应设置的锁位桩71，滑配导杆背离锁位桩的一端具备用于驱动滑配导杆旋转的锁固旋钮72，滑配导杆的自由端与锁位桩之间设有用于旋转锁固或松脱的配合结构。
[0035]具体地说明，在料带上料完成后，进行推送到位，此时滑配导杆63的自由端会与锁位桩71相行程限位，此时通过旋转锁固旋钮72，能实现自由端与锁位桩71之间的相对锁固，从而满足装载板2与活动载板3之间的相对锁固需求。
[0036]在一个具体实施例中，装载板2上设有若干用于与芯片烧制设备相可拆卸式锁固的锁固销栓21。基架主体1的底部设有万向轮组11。
[0037]具体地说明，该芯片收卷装置为可移动设备，即通过万向轮组11能实现与芯片烧制设备相对位的组装配合位移，通过锁固销栓21能实现与芯片烧制设备的相对锁固。
[0038]通过以上描述可以发现，本技术具备抽拉位移功能的芯片收卷装置，具备抽拉位移行程，满足收卷作业时的内置保护和外抽装卸料盘需求，空间布局非常巧妙，节省了设备空间。采用滑动导向机构和相对锁固机构相结合的方式，结构简化且紧凑，抽拉对位位置精度可靠，相对锁固操作流畅方便。整体结构简洁巧妙，易于实现与芯片烧制设备的相对组装。
[0039]以上对本技术的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本技术的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.具备抽拉位移功能的芯片收卷装置，其特征在于：包括基架主体，所述基架主体上设有可拆卸固定在芯片烧制设备内的装载板，所述装载板上设有具备抽拉切换位移的活动载板，所述活动载板背离芯片烧制设备一端设有载料基架，所述活动载板上设有料带输送封装机构，所述载料基架上设有密封膜供给料轴、芯片载带供给料轴、芯片料带收卷料轴，所述基架主体上设有供所述芯片载带供给料轴上的芯片载带穿过的供给通道。2.根据权利要求1所述具备抽拉位移功能的芯片收卷装置，其特征在于：所述装载板与所述活动载板之间设有滑动导向机构和相对锁固机构。3.根据权利要求2所述具备抽拉位移功能的芯片收卷装置，其特征在于：所述滑动导向机构包括设置在所述装载板的两个相间隔设置的导向台，任意所述导向台上设...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅国，吴晨，李国祥，
申请(专利权)人：昆山沃得福自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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