本实用新型专利技术揭示了用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，包括基架主体，基架主体上设有承载基板，承载基板上设有芯片载带放卷部、芯片载带收卷部、密封膜放卷部、芯片载带回转输送台，芯片载带回转输送台设有输送导轨机构、密封膜转向轴位、热封机构及封压机构，输送导轨机构包括具备输送间隙的两个支撑轨，输送间隙上设有芯片调位轴、芯片浮动传感器、打点部。本实用新型专利技术能实现与芯片烧制设备相配合的自动化收卷包装作业，整体性较强，无需拆分设置在芯片烧制设备内，提高了空间利用率，应用组装更灵活。满足在线检测、打点、封膜、绕卷等工位需求，自动化程度较高。具备热封和冷封结合功能，可根据需求进行运行，同时满足热封稳定性需求。定性需求。定性需求。
【技术实现步骤摘要】
用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置
[0001]本技术涉及用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，属于芯片包装的
技术介绍
[0002]芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件，而芯片需要进行烧制作业及包装。芯片为颗粒状结构，一般会采用托盘封装或芯片卷带包装。
[0003]芯片卷带包装为芯片卷盘，芯片卷带上具备连续的装载槽位，而芯片装载在装载槽位内，并由密封膜进行封装。传统地芯片包装收卷装置集成在芯片烧制设备内，其存在多个相分离的独立结构，占用空间较多。另外，密封膜有分为冷封和热封，传统收卷装置采用固定式密封结构，无法满足冷热封不同地封合需求。而且，在芯片装载过程中，经常出现芯片装载位置偏差等情形影响到芯片打点等作业。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统芯片包装收卷装置存在诸多缺陷的问题，提出用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置。
[0005]为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：
[0006]用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，包括基架主体，所述基架主体上设有承载基板，所述承载基板上设有芯片载带放卷部、芯片载带收卷部、密封膜放卷部、芯片载带回转输送台，所述芯片载带放卷部的芯片载带接入芯片烧制设备后由芯片载带回转输送台导向至所述芯片载带收卷部上；
[0007]所述芯片载带回转输送台沿芯片载带输送方向依次设有输送导轨机构、密封膜转向轴位、热封机构及封压机构，所述密封膜放卷部的密封膜经过所述密封膜转向轴位转向与芯片载带相叠合，/>[0008]所述输送导轨机构包括相间隔设置的用于对芯片载带的两侧进行支撑的两个支撑轨，其中一个所述支撑轨背离所述热封机构的一端设有从动输送齿盘，两个所述支撑轨之间形成输送间隙，所述输送间隙上设有沿芯片载带输送方向依次设置的芯片调位轴、芯片浮动传感器、用于进行对芯片打点标识的打点部，
[0009]所述热封机构包括两个相间隔设置的热封部，任意所述热封部包括热封支撑桩和具备升降位移的热封压块，
[0010]所述封压机构包括旋转支撑部和具备枢轴位移的弹性压合部，所述旋转支撑部包括具备旋转位移的驱动主轴，所述驱动主轴上设有相间隔设置的主动输送齿盘和支撑旋转盘，所述弹性压合部上设有用于与所述主动输送齿盘相配合的压合轮及用于与所述支撑旋转盘相配合的辅助压轮。
[0011]优选地，所述打点部与所述密封膜转向轴位之间设有用于打点风干的风干部。
[0012]优选地，所述打点部与所述密封膜转向轴位之间设有空载检测传感器。
[0013]优选地，所述空载检测传感器与所述密封膜转向轴位之间设有浮动复检传感器。
[0014]优选地，所述输送导轨机构包括固定支撑轨和调节支撑轨，所述从动输送齿盘设置在所述固定支撑轨上，所述调节支撑轨具备相对所述固定支撑轨的用于调节所述输送间隙的调节位移。
[0015]优选地，所述热封机构包括与所述固定支撑轨同侧设置的固定热封部、具备相对所述固定热封部调节位移的调节热封部。
[0016]优选地，所述辅助压轮具备朝向所述压合轮的调节位移。
[0017]优选地，所述压合轮上设有用于避让所述主动输送齿盘上齿筋的避让环凹。
[0018]优选地，所述基架主体的底部设有万向轮组。
[0019]优选地，所述承载基板上设有若干用于与芯片烧制设备相固定的锁固栓。
[0020]本技术的有益效果主要体现在：
[0021]1.能实现与芯片烧制设备相配合的芯片烧制后自动化收卷包装作业，整体性较强，无需拆设置在芯片烧制设备内，提高了空间利用率，应用组装更灵活。
[0022]2.满足在线检测、打点、封膜、绕卷等工位需求，自动化程度较高。
[0023]3.具备热封和冷封结合功能，可根据需求进行运行，同时满足热封稳定性需求。
[0024]4.整体构建巧妙，适于推广应用。
附图说明
[0025]图1是本技术用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置的结构示意图。
[0026]图2是本技术用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置的侧视结构示意图。
[0027]图3是本技术用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置的俯视结构示意图。
[0028]图4是本技术中承载基板的整体结构示意图。
[0029]图5是图4中A部分的放大结构示意图。
[0030]图6是图4中B部分的放大结构示意图。
具体实施方式
[0031]本技术提供用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置。以下结合附图对本技术技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。
[0032]用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，如图1至图6所示，包括基架主体1，基架主体1上设有承载基板2，承载基板2上设有芯片载带放卷部3、芯片载带收卷部4、密封膜放卷部5、芯片载带回转输送台6，芯片载带放卷部3的芯片载带10接入芯片烧制设备后由芯片载带回转输送台6导向至芯片载带收卷部4上。
[0033]芯片载带回转输送台6沿芯片载带10输送方向依次设有输送导轨机构7、密封膜转向轴位50、热封机构8及封压机构9，密封膜放卷部5的密封膜经过密封膜转向轴位50转向与芯片载带10相叠合。
[0034]输送导轨机构7包括相间隔设置的用于对芯片载带的两侧进行支撑的两个支撑轨70，其中一个支撑轨背离热封机构的一端设有从动输送齿盘701，两个支撑轨之间形成输送间隙，输送间隙上设有沿芯片载带10输送方向依次设置的芯片调位轴71、芯片浮动传感器72、用于进行对芯片打点标识的打点部73。
[0035]热封机构8包括两个相间隔设置的热封部80，任意热封部80包括热封支撑桩81和具备升降位移的热封压块82。
[0036]封压机构9包括旋转支撑部和具备枢轴位移的弹性压合部92，旋转支撑部包括具备旋转位移的驱动主轴91，驱动主轴91上设有相间隔设置的主动输送齿盘911和支撑旋转盘912，弹性压合部92上设有用于与主动输送齿盘相配合的压合轮921及用于与支撑旋转盘相配合的辅助压轮922。
[0037]具体地实现过程及原理说明：
[0038]该芯片包装收卷装置由基架主体1和承载基板2进行整体构建，无需进行在芯片烧制设备内的收卷机构构建，降低了空间布置需求，满足与芯片烧制设备相配合作业需求。
[0039]首先将芯片载带放卷部3的芯片载带10接入芯片烧制设备后由芯片载带回转输送台6导向至芯片载带收卷部4上，再将密封膜放卷部5的密封膜经过密封膜转向轴位50转向与芯片载带10相叠合，叠合部穿过热封机构8接入封压机构9。
[0040]在进行收卷作业时，芯片烧制设备内烧制成型后的芯片会被自动装载在芯片载带10的装载槽腔内，并随着支撑轨70进行输送，其通过主动输送齿盘911的驱动或者主动输送齿盘911与从动输送齿盘701的联动进行驱动，经过芯片调位轴71时进行芯片位置度调节，即将未装载到位的芯片限高拨动，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，其特征在于：包括基架主体，所述基架主体上设有承载基板，所述承载基板上设有芯片载带放卷部、芯片载带收卷部、密封膜放卷部、芯片载带回转输送台，所述芯片载带放卷部的芯片载带接入芯片烧制设备后由芯片载带回转输送台导向至所述芯片载带收卷部上；所述芯片载带回转输送台沿芯片载带输送方向依次设有输送导轨机构、密封膜转向轴位、热封机构及封压机构，所述密封膜放卷部的密封膜经过所述密封膜转向轴位转向与芯片载带相叠合，所述输送导轨机构包括相间隔设置的用于对芯片载带的两侧进行支撑的两个支撑轨，其中一个所述支撑轨背离所述热封机构的一端设有从动输送齿盘，两个所述支撑轨之间形成输送间隙，所述输送间隙上设有沿芯片载带输送方向依次设置的芯片调位轴、芯片浮动传感器、用于进行对芯片打点标识的打点部，所述热封机构包括两个相间隔设置的热封部，任意所述热封部包括热封支撑桩和具备升降位移的热封压块，所述封压机构包括旋转支撑部和具备枢轴位移的弹性压合部，所述旋转支撑部包括具备旋转位移的驱动主轴，所述驱动主轴上设有相间隔设置的主动输送齿盘和支撑旋转盘，所述弹性压合部上设有用于与所述主动输送齿盘相配合的压合轮及用于与所述支撑旋转盘相配合的辅助压轮。2.根据权利要求1所述用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，其特征在于：所述打点部与所述密封膜转向轴位之间设...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅国，吴晨，李国祥，
申请(专利权)人：昆山沃得福自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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