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本实用新型揭示了用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，包括基架主体，基架主体上设有承载基板，承载基板上设有芯片载带放卷部、芯片载带收卷部、密封膜放卷部、芯片载带回转输送台，芯片载带回转输送台设有输送导轨机构、密封膜转向轴位、热封机构及封压机构...
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