芯片测试载座制造技术

本发明专利技术揭示了芯片测试载座，包括测试载座主体，测试载座主体上设有用于承载芯片的芯片载槽，芯片载槽的底壁上设有用于与芯片相导通配合的导通部，芯片载槽的底壁上设有至少一个负压吸附通道，负压吸附通道连接有气源。本发明专利技术通过在芯片载槽的底壁上设置负压吸附通道从而代替传统地压接结构，能提高芯片放置稳定性和芯片拾取稳定性，确保芯片测试时装载到位及芯片移除时的可吸附平整性。利用原导通部结构合理设计负压吸附通道，有效降低载座成本，确保芯片测试锁固稳定性。具备可替换的测试主体和芯片外缘轮廓座，满足不同规格芯片测试配合需求，提高了芯片测试载座的通用性。整体设计简洁巧妙，易于制造及推广应用。易于制造及推广应用。易于制造及推广应用。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试载座


[0001]本专利技术涉及芯片测试载座，属于芯片测试固定治具的


技术介绍

[0002]芯片是一种处理器，其所有组件小型化至一块或数块集成电路内，一种集成电路可在其一端或多端接受编码指令，执行此指令并输出描述其状态的信号。这些指令能在内部输入、集中或存放起来。芯片工作需要有内部程序，因此需要通过芯片测试载座进行相关内部程序的烧录和检测，从而满足芯片生产需求。
[0003]芯片测试载座即是用于芯片烧制及检测的设备，其存在芯片测试载槽，芯片测试载槽内具备与芯片相导通的导通配合部，将芯片装载在芯片测试载槽内实现芯片的导通部与导通配合部的导通即可满足程序烧录生产需求和程序测试检测需求。
[0004]随着芯片测试的自动化进展，一般采用负压吸附运载机构与芯片测试载座进行配合，即通过负压吸附运载机构将芯片吸附起来并自动化装入芯片测试载座内，待芯片放置完成后，再通过芯片测试载座的压接锁固结构进行对芯片的保压锁固，芯片烧制或检测完成后，再松脱压接锁固结构，通过负压吸附运载机构吸附测试好的芯片进行周转。
[0005]传统地芯片测试载座存在以下缺陷：首先，压接锁固结构内置在芯片测试载座内会增加测试载座的成本，内置压接锁固机构制造较为复杂；其次，存在芯片周转缺陷，具体地，芯片在负压吸附运载机构放置后移开过程中，吸附端的尾端吸力会对芯片造成二次位移，使得位于芯片测试载座内的芯片存在弹跳造成偏移，而压接锁固结构下压过程容易对偏移芯片产生压接损伤，另外，在芯片测试完成后，压接锁固结构退离过程中亦容易造成芯片的弹跳，使得芯片倾斜后无法被负压吸附端拾取。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统测试载座在芯片放置和芯片拾取时存在弹跳造成偏移及压接锁固结构内置增加了载座成本的问题，提出芯片测试载座。
[0007]为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案为：
[0008]芯片测试载座，包括测试载座主体，所述测试载座主体上设有用于承载芯片的芯片载槽，所述芯片载槽的底壁上设有用于与芯片相导通配合的导通部，所述芯片载槽的底壁上设有至少一个负压吸附通道，所述负压吸附通道连接有气源。
[0009]优选地，所述导通部包括若干导通管轴，至少一个所述导通管轴内设有所述负压吸附通道。
[0010]优选地，所述导通部包括若干导通针柱，至少一个所述导通针柱的外周设有所述负压吸附通道。
[0011]优选地，所述测试载座主体上设有用于与气源相连通的气源连接部，所述气源连接部与所述负压吸附通道相连通。
[0012]优选地，所述气源具备用于检测芯片到位的气检模块。
[0013]优选地，所述芯片载槽的顶端设有锥形导料敞口。
[0014]优选地，所述测试载座主体的底部设有可拆卸式设置的测试主体，所述测试主体设有延伸至所述芯片载槽的测试端面，所述导通部和所述负压吸附通道设置在所述测试端面上。
[0015]优选地，所述芯片载槽内设有可拆卸式设置的芯片外缘轮廓座。
[0016]本专利技术的有益效果主要体现在：
[0017]1.通过在芯片载槽的底壁上设置负压吸附通道从而代替传统地压接结构，能提高芯片放置稳定性和芯片拾取稳定性，确保芯片测试时装载到位及芯片移除时的可吸附平整性。
[0018]2.利用原导通部结构合理设计负压吸附通道，有效降低载座成本，确保芯片测试锁固稳定性。
[0019]3.具备可替换的测试主体和芯片外缘轮廓座，满足不同规格芯片测试配合需求，提高了芯片测试载座的通用性。
[0020]4.整体设计简洁巧妙，易于制造及推广应用。
附图说明
[0021]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0022]图1是本专利技术芯片测试载座的结构示意图。
[0023]图2是本专利技术芯片测试载座的俯视结构示意图。
[0024]图3是本专利技术芯片测试载座的剖视结构示意图。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0027]本专利技术提供芯片测试载座，如图1至图3所示，包括测试载座主体1，测试载座主体1上设有用于承载芯片的芯片载槽2，芯片载槽2的底壁上设有用于与芯片相导通配合的导通部3。
[0028]芯片载槽2的底壁上设有至少一个负压吸附通道4，负压吸附通道连接有气源。
[0029]具体地实现过程及原理说明：
[0030]在芯片载槽2的底壁上设置了负压吸附通道4，通过该负压吸附通道4可以代替传统地压接锁固结构，从而降低芯片测试载座的制造成本，另外，该负压吸附通道4能满足自
动化运转测试的稳定性，提高芯片搭载和芯片拾取周转的稳定性。
[0031]具体地，通过气源进行抽气，负压吸附通道4产生负压吸力，在负压拾取运转机构进行芯片搭载后，芯片进入芯片载槽2内导通配合，此时芯片被负压吸附通道4吸附固定在芯片载槽2内，负压拾取运转机构在释放芯片后位移时，该负压吸附通道4的负压吸力大于负压拾取运转机构释放的尾端吸力，从而有效防止芯片弹跳位移。
[0032]另外，在芯片烧制或检测完成后，负压吸附通道4释放负压吸力，释放负压吸力时不会产生现有技术中压接结构释放过程中的芯片弹跳，确保芯片位置度稳定，满足芯片顶面平整易于拾取的需求。
[0033]目前芯片存在针脚导通和插接通道两种，因此进行了相应实施例设计。
[0034]在一个具体实施例中，导通部3包括若干导通管轴，至少一个导通管轴内设有负压吸附通道。
[0035]即利用与针脚相导通的导通管轴优化设计，在导通管轴的内部设置该负压吸附通道，如此利用了原导通管轴的中空结构，实现对芯片针脚的插接对位负压吸附。
[0036]在一个具体实施例中，导通部3包括若干导通针柱，至少一个导通针柱的外周设有负压吸附通道。
[0037]即利用了导通针柱，仅需要导通针柱与外周基体之间的环状空间形成该负压吸附通道即可，满足对芯片的负压吸附固定需求。
[0038]在一个具体实施例中，测试载座主体1上设有用于与气源相连通的气源连接部5，气源连接部5与负压吸附通道相连通。
[0039]即利用气源连接部5满足穿过测试载座主体1与负压吸附通道4相连通的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片测试载座，包括测试载座主体，所述测试载座主体上设有用于承载芯片的芯片载槽，所述芯片载槽的底壁上设有用于与芯片相导通配合的导通部，其特征在于：所述芯片载槽的底壁上设有至少一个负压吸附通道，所述负压吸附通道连接有气源。2.根据权利要求1所述芯片测试载座，其特征在于：所述导通部包括若干导通管轴，至少一个所述导通管轴内设有所述负压吸附通道。3.根据权利要求1所述芯片测试载座，其特征在于：所述导通部包括若干导通针柱，至少一个所述导通针柱的外周设有所述负压吸附通道。4.根据权利要求1～3任意一项所述芯片测试载座，其特征在于：所述测试载座主体上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晨，吴民振，
申请(专利权)人：昆山沃得福自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：