本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ａｇ０．０１～０．４９％、Ｎｉ０．００５～０．５％、Ｐ０．００１～０．０５％、Ｇａ０．００１～０．０５％和Ｓｎ余量，该焊料具有抗氧化能力强、降低了成本和减少了银对生物存...

本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Ｚｎ２０～４７％、Ｂｉ１～１５％和余量Ｓｎ，该焊料具有熔点高、焊接性能好，适用线路板二次焊接的优点及效果。

本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Ｚｎ３～１１％、Ｌａ或Ｃｅ０．０１～０．１％和余量Ｓｎ，该焊料具有熔点低、润湿性好、晶粒细化的优点及效果。

本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ｚｎ３～１１％、Ａｇ０．１～３．０％、Ｃｕ或／和Ｔｉ０．１～３．０％和余量Ｓｎ，该产品具有成本低、钎焊接头的结合强度高、钎焊接头组织稳定性优良、抗腐性能好可用于钎焊烙铁...

本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Ａｇ０．１～３．９％、Ｌａ０．０１～１．０％和Ｓｎ余量，在上述的无铅软钎焊料中还加入０．０１～１．５％的Ｃｕ，在上述两种的无铅软钎焊料中还加入０．００１～０．０５％的Ｐ...

本发明涉及一种电子工业用无铅焊膏及制备方法，其特征在于它由８７～９３％无铅焊锡粉７～１３％和助焊剂组成，无铅焊锡粉由Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｅ和Ｓｎ制成的２５～４５微米的粉料，助焊剂由改性松香、触变剂、稳定剂、活化剂和溶剂组成，先将改性松香熔化，...

本发明涉及一种三元合金无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ｚｎ３～１１％、Ｇｅ０．０１～１％和余量Ｓｎ，具有熔点低、抗腐性好、提高焊接部承受热变形应力的热疲劳特性和抗腐蚀性能，防止结晶颗粒粗大化，以减少焊接部位产生裂纹...

本发明公开了一种无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法，按重量百分比计，主要由以下物质组成：有机酸活化剂０．２～３％、非离子表面活化剂０．２～３％和余量为改性松香。其制备方法是：将改性松香加入容器内加热并搅拌至完全熔化，在１２０～１５０...

本发明公开了一种无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法，按重量百分比计，主要由下述物质组成：有机酸活化剂０．２～３％、非离子表面活化剂０．２～１．５％、离子表面活化剂０．２～２．５％和余量为改性松香。制备方法主要按下述步骤进行：将改性松香加入...

本发明公开了一种铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂，它由下述重量百分比组成：可被铝还原的金属盐：５～５０％、去膜剂：１０～５０％、润湿剂：３～４０％、活化剂：３～２０％、表面活性剂：１～１５％、缓蚀剂：２～２０％和余量为载体组成。...