无铅软钎焊料制造技术

本发明专利技术涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ａｇ０．０１～０．４９％、Ｎｉ０．００５～０．５％、Ｐ０．００１～０．０５％、Ｇａ０．００１～０．０５％和Ｓｎ余量，该焊料具有抗氧化能力强、降低了成本和减少了银对生物存在潜在的污染的优点及效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅软钎焊料，属焊接材料。
技术介绍
随着人们环保意识的增强，环保法规的日益完善和严格，虽然锡铅焊料具有优异的润湿性、焊接性、良好的力学性能以及价格便宜等优点，但是铅及化合物为危害人类健康及污染环境的有害有毒物资，因此电子工业中需要一种无铅软钎焊料来代替传统的锡铅焊料，特别是随着电子产品的轻量化、小型化、微型化的提升对电子产品的质量要求更加严格，现有的一种SnAg无铅焊料，其Ag用量较大，因此价格较贵，而且对生物存在潜在的污染，抗氧化性能不好。
技术实现思路
本专利技术的目的正是为了克服上述已有技术存在的缺点与不足而提供一种具有抗氧化能力强，焊点表面光亮价格便宜的无铅软钎焊料，从而满足电子产品的无铅化要求。本专利技术的目的是通过下列技术方案实现无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成Ag 0.01～0.49％、Ni 0.005～0.5％、P 0.001～0.05％、Ga0.001～0.05％和Sn余量，其中优选Ni 0.01～0.4％，无铅软钎焊料，即SnAgNiPGa。本专利技术的产品是在传统的SnAg无铅软钎焊料的基础上减少了Ag的用量又添加了Ni组份，Ni组份可以细化合金晶粒，从而提高焊料的力学性能及抗蠕变疲劳的特性，再加入P和Ga，两者并用在熔融的焊料锅内能净化液面，消除焊点桥联，同时焊料锅表面金属氧化物的产量，从而降低了成本，因此本专利技术的系列产品的性能均有较大的提高。本专利技术的系列产品配方通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯度Sn为99.5％，Ag≥99.5％，Ni≥99.5％，P和Ga≥99.5％，以Sn为主料，Ag、Ni、P和Ga与Sn的中间合金加入，可制成焊锡丝、焊锡条、焊锡球和焊膏产品，从而可满足元器件浸焊、PCB组装、MST微电子表面封装及表面贴装的焊接需要。本专利技术的产品与SnAgNi主要性能比较，其结果如下抗氧化能力见表1表1抗化能力比较结果 从上述比较结果可以看出本专利技术产品在抗氧化能力有明显的提高，晶粒更加细化，说明该产品的性能很好。由于采取上述技术方案使本专利技术技术与已有技术相比具有抗氧化能力强、降低了成本和减少了银对生物存在潜在的污染的优点及效果。具体实施例方式实施例 权利要求1.无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成Ag 0.01～0.49％、Ni 0.005～0.5％、P 0.001～0.05％、Ga0.001～0.05％和Sn余量。全文摘要本专利技术涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成Ag 0.01～0.49％、Ni 0.005～0.5％、P 0.001～0.05％、Ga 0.001～0.05％和Sn余量，该焊料具有抗氧化能力强、降低了成本和减少了银对生物存在潜在的污染的优点及效果。文档编号B23K35/26GK1803379SQ200610011268公开日2006年7月19日 申请日期2006年1月24日 优先权日2006年1月24日专利技术者苏明斌, 严孝钏, 苏传港, 何繁丽, 黄希旭 申请人:昆山成利焊锡制造有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ａｇ０．０１～０．４９％、Ｎｉ０．００５～０．５％、Ｐ０．００１～０．０５％、Ｇａ０．００１～０．０５％和Ｓｎ余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏明斌，严孝钏，苏传港，何繁丽，黄希旭，苏传猛，
申请(专利权)人：昆山成利焊锡制造有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]