本发明公开了一种高活性锡丝用无卤素助焊剂，其以精制氢化松香为载体，与特定的低沸点溶剂二乙二醇二甲醚、表面活性剂顺-4-环己烯-1，2二甲酸和非离子表面活性剂吐温-80混合后，焊接活性较大提高，可有效的去除金属氧化膜，提高焊接润湿性；加入...

本发明公开了一种助焊剂中含有合金粉末的焊锡丝及其生产工艺，该方法是直接将目标焊锡丝中所包含的除去锡以外其他合金成分的粉末状态加入助焊剂中加热成流体并混合均匀得到预混料，然后将预混料倒入松香桶中加压搅拌混合均匀得到松香预混料，通过常规的灌...

本发明公开了一种掺杂镀锡合金粉的焊锡粉及包含其的焊膏，其在金属铜粉、塑料镀铜粉、陶瓷镀铜粉和氧化硅镀铜粉的表面镀锡得到镀锡合金粉，然后将该镀锡合金粉和目前市售常见锡合金粉末混合形成焊锡粉后用于焊膏中，镀锡合金粉和锡合金粉末两者间的润湿性...

本发明公开了一种焊膏用纳米锡合金粉末的制备方法，该方法将可溶性锡盐和其他可溶性金属盐中的至少一种通过还原剂还原得到粒径为600-999纳米的锡合金粉末，该方法操作简便，反应设备要求不高，所得锡合金粉末粒径为纳米级，且该锡合金粉末的熔点比...

本发明公开了一种锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂，其由以下按所述助焊剂总重量百分比计的各组分组成：3~5%苯二酸类活化剂、1~2%咔唑类活性增强剂、0.5~1.0%醇胺类缓蚀剂、5~10%树脂软化剂和余量树脂；其中树脂为聚酰胺树脂、全氢化松香...

本发明公开了一种非金属基表面活化用胶体镍活化液，由下述组分构成：NiCl2·6H2O为10~30g/L，明胶为10~20?g/L，水合肼为20~150?g/L，OP-10为0.5~2?g/L和余量的去离子水。起选用胶体镍替代胶体钯和胶体...

本发明公开了一种低银无铅助焊膏，其包括松香树脂20～50wt.％，触变剂1～10wt.％，稳定剂1～5wt.％，活性辅助剂1～10wt.％，活性剂5～20wt.％，余量的溶剂；稳定剂为超高支链的聚α烯烃，数均分子量为2800～2900，...

本发明公开了一种无铅助焊膏，其由按总重量百分比计的20～50wt.％松香树脂、10～20wt.％羟基羧酸活性剂、2～10wt.％溴咔唑活性增强剂、2～5wt.％脂肪族胺类固化剂、2～10wt.％触变剂和20～50wt.％溶剂组成。该助焊...

本发明公开了一种电子工业用无铅无卤环保焊膏，以总重量百分比计，由８０％～９５％的无铅焊锡粉末和５％～２０％的无卤助焊剂组成，以无卤助焊剂总重量百分比计，该无卤助焊剂由５％～１５％的活化剂、３２％～５０％的树脂、３％～１０％的树脂添加剂、...

本发明公开了一种铜及铜合金的化学镀锡液，每升化学镀锡液由下述组分的原料组成：有机混合酸：１５０ｇ／ｌ－５００ｇ／ｌ；有机锡盐：５０ｇ／ｌ－１００ｇ／ｌ；有机银盐：１ｇ／ｌ－５ｇ／ｌ；络合剂：４５ｇ／ｌ－２００ｇ／ｌ；还原剂：３０ｇ／ｌ－...

本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Ｃｕ０．０１～３．０％、Ｂｉ２．４～２４％和Ｓｎ余量，在上述的无铅软钎焊料中还加入０．００１～０．０５％的Ｐ和０．００１～０．０５％的Ｇａ，本发明的系列无铅软钎焊料为Ｓ...

本发明涉及一种无铅焊料，其特征在于它由铜０．１０～５．００％、铈０．０１～２．００％、镍０．０１～０．１５％余量为锡的原料，先制成含铜１０％的锡铜中间合金锭、含铈２．５％的锡铈中间合金锭和含镍２．５％的锡镍中间合金锭，再将三种合金锭按比...

本发明公开了一种无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Ｃｕ：０．０１％～１．５％、Ｎｉ：０．００５％～０．５％、Ｓｅ：０．００１％～０．５％和余量为Ｓｎ。其制备方法是：（ａ）将精锡加入石墨坩埚内进行熔化后升温至１１００℃，...

本发明公开了一种无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Ａｇ：０．１％～３．９％、Ｓｅ：０．００１％～０．５％和余量为Ｓｎ。其制备方法是：（ａ）将精锡加入石墨坩埚内进行熔化后升温至１１００℃，加入精铜，搅拌均匀熔炼成液态锡铜...

本发明公开了一种无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Ｃｕ：０．１％～２．５％、Ｓｂ：０．１％～５％和余量为Ｓｎ。综上所述，本例既能满足电子产品的无铅化焊接要求，又环保和有利于生物体的健康，且制造方法简单易行。

本发明公开了一种φ０．１ｍｍ有芯无铅焊锡丝的生产方法，按重量计，将（ａ）含银０．１～４．０％、含铜０．２～２．２％、含镧０．０１～０．５％余量为锡的锡银铜镧合金和助焊剂用不低于３５０吨油压机挤压成φ６．０ｍｍ～φ１２．０ｍｍ有芯无铅焊锡...

本发明涉及一种Φ０．２５ｍｍ三芯无铅焊锡丝的生产方法，其特征在于将含铜０．１～２．０％的余量为锡的锡铜合金或含银０．１～６．０％的余量为锡的锡银合金和助焊剂按常规方法用３５０吨油压机挤压成Φ９ｍｍ三芯无铅粗焊锡丝，再将Φ９ｍｍ三芯无铅粗...

本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组成：Ｃｕ０．１～３．９％、Ｌａ０．０１～１．０％和Ｓｎ余量，在上述的无铅软钎焊料中还加入０．０１～０．５％的Ｎｉ，在上述两种的无铅软钎焊料中还加入０．００１～０．０５％的Ｐ和０...

本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比组成：Ａｇ０．０１～４．０％、Ｃｕ０．０１～１．５％、Ｇｅ０．００１～１．０％、Ｉｎ０．００１～３．０％和Ｓｎ余量，在上述的无铅软钎焊料中还加入０．００１～３．０％的Ｔｉ，组成Ｓｎ...

本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组成：Ａｇ０．１～０．４９％、Ｃｕ０．０１～１．５％、Ｃｅ０．０１～１．０％、Ｐ０．００１～０．０５％、Ｇａ０．００１～０．０５％和Ｓｎ余量，该焊料具有具有抗氧化能力强、晶粒细化...