无铅软钎焊料制造技术

本发明专利技术涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比组成：Ａｇ０．０１～４．０％、Ｃｕ０．０１～１．５％、Ｇｅ０．００１～１．０％、Ｉｎ０．００１～３．０％和Ｓｎ余量，在上述的无铅软钎焊料中还加入０．００１～３．０％的Ｔｉ，组成ＳｎＡｇＣｕＧｅＩｎ和ＳｎＡｇＣｕＧｅＩｎＴｉ，该产品具有抗氧化能力强、耐疲劳性能好的优点及效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅软钎焊料，属焊接材料。
技术介绍
随着人们环保意识的增强，环保法规的日益完善和严格，虽然锡铅焊料具有优异的润湿性、焊接性、良好的力学性能、低熔点以及价格便宜等优点，但是铅及化合物为危害人类健康及污染环境的有害有毒物资，因此电子工业中需要无铅软钎焊料来代替传统的锡铅焊料，特别是随着电子产品的轻量化、小型化、微型化的提升对电子产品的质量要求更加严格，例如在倒装片焊压技术、球栅陈列封装等微钎焊技术中，微焊头焊点同时充当机械连接和电连接通道作用，对产品性能要求更高，而现有的无铅焊料以SnAgCu系合金综合性能比较优越，但抗氧化性、耐腐蚀性和耐疲劳性均较差，在制造BGA球时，要清洗、烘烤，产品变黄或变黑，性能改变，因此影响了产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目的正是为了克服上述已有技术存在的缺点与不足而提供一种具有抗氧化能力强、耐腐蚀性和耐疲劳性能良好的无铅软钎焊料，从而满足电子产品的无铅化要求。本专利技术的目的是通过下列技术方案实现无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成Ag 0.01～4.0％、Cu 0.01～1.5％、Ge 0.001～1.0％、In 0.001～3.0％和Sn余量。在上述的无铅软钎焊料中还加入0.001～3.0％的Ti，无铅软钎焊料中优选Cu优选用量为0.3～1。5％、Ge 0.005～0.5％。本专利技术的无铅软钎焊料为SnAgCuGeIn和SnAgCuGeInTi。本专利技术的产品是在传统的SnAgCu无铅软钎焊料的基础上添加Ge和In组份，可以提高焊料的耐疲劳的特性和提高抗氧化性能，，添加Ti可提高焊料光泽度和抗疲劳特性。本专利技术的系列产品配方通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯度Sn为99.5％，Cu≥99.5％，Ge≥99.9％，Ag≥99.5％，In≥99.5％，Ti≥99.5％，以Sn为主料，Cu，Ge，Ag、In和Ti与Sn的中间合金加入，可制成焊锡丝、BGA球和焊膏产品，从而可满足电子封装与组装的需求。本专利技术的产品与SnAgCu主要性能比较，其结果如下1、抗氧化能力见表1表1抗氧化能力比较结果 2、耐疲劳性能见表2表2耐疲劳性能比较结果 从上述比较结果可以看出本专利技术产品在抗氧化能力和耐疲劳性能都有明显的提高，说明该产品的性能达到予期效果。由于采取上述技术方案使本专利技术技术与已有技术相比具有抗氧化能力强、耐疲劳性能好的优点及效果。具体实施例方式实施例 权利要求1.无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成Ag 0.01～4.0％、Cu 0.01～1.5％、Ge 0.001～1.0％、In 0.001～3.0％和Sn余量。2.根据权利要求1所述的无铅软钎焊料，其特征在于无铅软钎焊料中还加入0.001～3.0％的Ti。3.根据权利要求1所述的无铅软钎焊料，其特征在于无铅软钎焊料中Cu用量为0.3～1.5％、Ge用量为0.005～0.5％。全文摘要本专利技术涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比组成Ag 0.01～4.0％、Cu 0.01～1.5％、Ge 0.001～1.0％、In 0.001～3.0％和Sn余量，在上述的无铅软钎焊料中还加入0.001～3.0％的Ti，组成SnAgCuGeIn和SnAgCuGeInTi，该产品具有抗氧化能力强、耐疲劳性能好的优点及效果。文档编号B23K35/26GK1803377SQ20061001126公开日2006年7月19日 申请日期2006年1月24日 优先权日2006年1月24日专利技术者苏明斌, 严孝钏, 苏传港, 何繁丽, 黄希旭 申请人:昆山成利焊锡制造有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ａｇ０．０１～４．０％、Ｃｕ０．０１～１．５％、Ｇｅ０．００１～１．０％、Ｉｎ０．００１～３．０％和Ｓｎ余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏明斌，严孝钏，苏传港，何繁丽，黄希旭，苏传猛，
申请(专利权)人：昆山成利焊锡制造有限公司，
类型：发明
国别省市：32[]