无铅软钎焊料制造技术

本发明专利技术涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Ａｇ０．１～３．９％、Ｌａ０．０１～１．０％和Ｓｎ余量，在上述的无铅软钎焊料中还加入０．０１～１．５％的Ｃｕ，在上述两种的无铅软钎焊料中还加入０．００１～０．０５％的Ｐ和０．００１～０．０５％的Ｇａ，本发明专利技术的无铅软钎焊料为ＳｎＡｇＬａ、ＳｎＡｇＬａＣｕ、ＳｎＡｇＬａＰＧａ和ＳｎＡｇＬａＣｕＰＧａ，具有润湿性好、抗氧化能力强、焊点表面光亮、晶粒细化提高抗折拉性能、减少或消除焊点桥联的优点及效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅软钎焊料，属焊接材料。
技术介绍
随着人们环保意识的增强，环保法规的日益完善和严格，虽然锡铅焊料具有优异的润湿性、焊接性、良好的力学性能以及价格便宜等优点，但是铅及化合物为危害人类健康及污染环境的有害有毒物资，因此电子工业中需要无铅软钎焊料来代替传统的锡铅焊料，特别是随着电子产品的轻量化、小型化、微型化的提升对电子产品的质量要求更加严格，现有的无铅焊料多数为SnAg、SnCu、SnAgCu、SnCuNi，也有少数加入混合稀土，其不足之处是有的熔点高，有的结晶较粗，有的润湿性差、有的易氧化，有的在熔炼过程中易产生偏析现象。
技术实现思路
本专利技术的目的正是为了克服上述已有技术存在的缺点与不足而提供一种具有润湿性好、抗氧化能力强，焊点表面光亮的无铅软钎焊料，从而满足电子产品的无铅化要求。本专利技术的目的是通过下列技术方案实现无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成Ag 0.1～3.9％、La 0.01～1.0％和Sn余量。其中优选的Ag用量为0.1～3.5％La用量为0.01～0.1％，在上述的无铅软钎焊料中还加入0.01～1.5％的Cu，其中优选的C本文档来自技高网...

【技术保护点】
无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ａｇ０．１～３．９％、Ｌａ０．０１～１．０％和Ｓｎ余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏明斌，严孝钏，苏传港，何繁丽，黄希旭，苏传猛，
申请(专利权)人：昆山成利焊锡制造有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]