无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法，按重量百分比计，主要由以下物质组成：有机酸活化剂０．２～３％、非离子表面活化剂０．２～３％和余量为改性松香。其制备方法是：将改性松香加入容器内加热并搅拌至完全熔化，在１２０～１５０℃的温度下加入有机酸活化剂０．２～３％和非离子表面活化剂０．２～３％，搅拌１５～３０分钟，使其混合匀均待用。本发明专利技术在焊接温度上与无铅焊料有极佳的匹配效果，可有效的去除金属氧化膜，焊后残留少，绝缘性能高，具有成膜和保护基材的作用且制备方法简单易行。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅助焊剂及制备方法，尤其是一种。
技术介绍
近年来随着电子产品日益高速发展，与此同时，由于人类文明发展，环保意识逐步增强，为了实现人与社会和谐，必须用无铅焊料代替传统的有铅焊料，这样对助焊剂的要求也就更为严格，传统焊料用助焊剂不能与无铅焊料相匹配，由于其挥发点低，无铅焊料的熔点相对要高一些，在无铅料还没有熔化焊剂就提前挥发，起不到需求的焊接效果。另外，电子产品的轻量化、小型化、微型化的提升，对助焊剂焊后残留的绝缘性能要求也更为严格。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供一种，该焊接效果好、制备方法简单。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂，按重量百分比计，主要由下物质组成有机酸活化剂0.2～3％、非离子表面活化剂0.2～3％和余量为改性松香。本专利技术的进一步技术方案是所述的改性松香至少为歧化松香、聚合松香和氢化松香中的一种；改性松香在常温下呈固态，不电离，钎焊后形成气密性好、透明的有机薄膜，可将焊锡点包裹起来，隔绝了大气和其他腐蚀性介质的接触，具有良好的保护性能，很好地解决了助焊剂的活性和腐蚀性的矛盾。所述的有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂，其特征在于：按重量百分比计，主要由下物质组成：有机酸活化剂０．２～３％、非离子表面活化剂０．２～３％和余量为改性松香。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏明斌，严孝钏，何繁丽，苏传猛，
申请(专利权)人：昆山成利焊锡制造有限公司，
类型：发明
国别省市：32[]