无铅软钎焊料制造技术

本发明专利技术涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Ｚｎ２０～４７％、Ｂｉ１～１５％和余量Ｓｎ，该焊料具有熔点高、焊接性能好，适用线路板二次焊接的优点及效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅软钎焊料，特别是一种可用于线路板二次焊接的无铅软钎焊料，属焊接材料。
技术介绍
线路板二次焊接是指在线路板上第一次先焊小部分零件之后，再第二次插入其它零件进行波峰焊或者是通过SMT贴片后进行回流焊，当第二次焊接时必须保证第一次焊接点不熔化，零件不能掉落，因此要求第一次焊料熔点要高于第二次焊料熔点，其熔点应大于270℃。现有的线路板二次焊接时，第一次焊接采用高铅低锡软钎焊料，如Sn85～95Pb焊料，其熔点约在314℃以上，但这种高铅低锡软钎焊料为危害人类健康及污染环境的有毒有害物质，因此需要一种无铅高温软钎焊料来代替传统的高铅低锡焊料以满足线路板二次焊接的需要。
技术实现思路
本专利技术的目的正是为了克服上述已有技术存在的缺点与不足而提供一种为线路板二次焊接需要的无铅软钎焊料，从而使电子产品的无铅化。本专利技术的目的是通过下列技术方案实现的无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成Zn 20～47％、Bi 1～15％和余量Sn。本专利技术的SnZnBi无铅焊料其全熔点在300-350℃以上，其可接焊性、流动性好，满足线路板二次焊接的需求。本专利技术的系列产品配方通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯度Sn为99.5％，Zn≥99.5％，Bi≥99.5％，可制成焊膏和锡棒产品。本专利技术的产品经过检测，其主要性能如下1、熔点见表1表1熔点检测结果 2、焊接性见表2表2焊接性检测结果 从上述比较结果可以看出本专利技术产品具有熔点高、焊接性能好，适用线路板二次焊接的优点及效果。具体实施例方式实施例 权利要求1.一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组份组成Zn 20～47％、Bi 1～15％和余量Sn。全文摘要本专利技术涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成Zn 20～47％、Bi 1～15％和余量Sn，该焊料具有熔点高、焊接性能好，适用线路板二次焊接的优点及效果。文档编号B23K35/28GK1887501SQ20061008971公开日2007年1月3日 申请日期2006年7月13日 优先权日2006年7月13日专利技术者苏明斌, 严孝钏, 苏传港, 何繁丽, 黄希旭 申请人:昆山成利焊锡制造有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组份组成：Ｚｎ２０～４７％、Ｂｉ１～１５％和余量Ｓｎ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏明斌，严孝钏，苏传港，何繁丽，黄希旭，
申请(专利权)人：昆山成利焊锡制造有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]