本技术公开了一种便携式热风枪，其包括防护壳、发热组件、风机、线路板组件、手柄护套以及防尘护套，所述防护壳包括可拆卸连接的上壳体和下壳体，所述发热组件、所述风机以及所述线路板组件均安装在由所述上壳体和所述下壳体连接后形成的容纳腔内，所述发...

本技术公开了一种快速拆焊设备，其包括锡锅和用于承载电路基板的固定机构，所述固定机构上方设置有预热组件，所述预热组件包括加热手柄和可拆卸地设置在所述加热手柄的底部的热风咀。本技术的快速拆焊设备，通过将电路基板放置在固定机构上，使电路基板位...

本发明涉及热压领域，具体涉及一种热压头调平机构及应用其的热压焊接装置，热压头调平机构包括安装板、浮动板和两个弹性件组，所述浮动板通过旋转轴转动安装在所述安装板上，用于安装热压头组件，所述热压头组件具有热压头，所述旋转轴垂直于所述热压头的...

本技术公开一种风咀连接结构，其包括定位套、锁紧环及风咀，锁紧环安装在定位套内，风咀的连接端可插拔地设于锁紧环内，锁紧环包括沿周向设置的多个弹性卡爪，弹性卡爪由弹性材料制成，弹性卡爪向内折弯，风咀的连接端插入至锁紧环内时，弹性卡爪被撑开并...

本技术涉及焊嘴技术领域，尤其是一种可适用于盲区焊接的喷嘴及选择性波峰焊接装置，该喷嘴具有主体段和凸出于主体段顶端一侧侧壁的偏置部，喷嘴的顶端端部具有开口朝上的喷出腔，喷出腔内部的一侧为位于偏置部顶端的工作区，另一侧为位于主体段顶端的回流...

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是一种芯片工装撕膜装置及芯片封装系统，包括下料单元、膜分离单元以及撕膜移动单元，下料单元具有用于支撑工装的底板的下料台，膜分离单元具有密封座、压杆、撕膜组件和撕膜吸盘，本发明利用撕膜移动单元带动膜分离单元...

本实用新型涉及芯片烧结技术领域，尤其是一种芯片封装载具，还涉及一种包含上述芯片封装载具的芯片烧结系统，包括载板以及压盖，载板一侧表面具有中心面及围绕在中心面四周的密封面，膜材用于在芯片放置在中心面上时铺设于中心面的芯片及密封面上；压盖用...

本实用新型涉及芯片烧结技术领域，尤其是一种烧结工艺模具及多通道烧结装置，该烧结工艺模具包括模板本体，模板本体上配备具有工艺气氛使用状态和真空使用状态的气路结构；气路结构包括进气流道

本实用新型公开了一种便携式电烙铁，其包括外壳、设置在所述外壳内的无线充电模块、充电电池和线路控制模块，及安装在所述无线充电模块远离所述充电电池一端的烙铁头，所述无线充电模块通过所述线路控制模块与所述充电电池电连接；所述线路控制模块上安装...

本实用新型公开了一种倾斜机构，其包括安装座、竖直设置在所述安装座上的支架、沿第一方向可滑动地设置在所述支架上的活动座、沿第二方向可滑动地设置在所述活动座上的滑动板、可转动地设置在所述滑动板上的安装板，所述安装板上用于安装点胶阀，所述安装...

本实用新型公开了一种相机旋转机构，其包括底座、旋转板、相机以及驱动件，底座上设置有限位块，相机具有旋转板与限位块相抵持的调试状态以及旋转板与限位块相脱离的监控状态，相机在驱动件的驱动作用下实现调试状态及监控状态的自由切换，在调试状态下，...

本实用新型公开了一种相机旋转机构，其包括底座、旋转板、相机以及驱动件，底座上设置有限位块，相机具有旋转板与限位块相抵持的调试状态以及旋转板与限位块相脱离的监控状态，相机在驱动件的驱动作用下实现调试状态及监控状态的自由切换，在调试状态下，...

本实用新型公开了一种压力贴装加热机构，其包括移动板、沿纵向可滑动地设于所述移动板上的贴装组件，所述贴装组件包括用于吸取晶片的吸咀，所述压力贴装加热机构还包括加热组件，所述加热组件包括设于所述吸咀上的加热件，所述吸咀的外部设置有套筒，所述...

本实用新型公开了一种压力贴装加热机构，其包括移动板、沿纵向可滑动地设于所述移动板上的贴装组件，所述贴装组件包括用于吸取晶片的吸咀，所述压力贴装加热机构还包括加热组件，所述加热组件包括设于所述吸咀上的加热件，所述吸咀的外部设置有套筒，所述...

本实用新型公开了一种机器视觉用直线电机运动平台，其包括机架、Y轴调节机构、X轴调节机构以及安装板，X轴调节机构及Y轴调节机构的端部均设置有缓冲组件，缓冲组件包括安装座、缓冲件及限位件，滑动所述X轴调节机构，可使所述X轴调节机构压缩所述缓...

本实用新型公开了一种机器视觉用直线电机运动平台，其包括机架、Y轴调节机构、X轴调节机构以及安装板，X轴调节机构及Y轴调节机构的端部均设置有缓冲组件，缓冲组件包括安装座、缓冲件及限位件，滑动所述X轴调节机构，可使所述X轴调节机构压缩所述缓...

本发明涉及离子风机技术领域，尤其涉及一种多通道离子风机自适应控制系统及控制方法，包括根据待静电消除的范围确定选择多通道离子风机模块工作；通道检测模块用于检测通道的电压的高或低值；集中控制模块用于输出通道离子风机模块的驱动电压信号、用于输...

本实用新型涉及校准温度技术领域，尤其涉及一种焊台自动校准温度系统及装置，包括MCU主控制器和温度采集模块，温度采集模块与主控制器电性连接，通过温度采集模块测得热电偶冷热两端温度，并将温度值转为模拟电压值，再转为MCU主控制器的数字电压值...

本发明涉及搪锡技术领域，尤其是一种元器件表面处理单元，还涉及一种包括上述元器件表面处理单元的去金搪锡系统，还涉及一种去金搪锡工艺，该元器件表面处理单元包括容器、舀液机构以及保护膜机构：容器具有内腔，内腔用于容纳对元器件的引脚进行去金或搪...

本实用新型公开一种焊接装配件，焊接装配件用于适配热风枪，包括焊接头和外套管，焊接头的后端安装在外套管的前端内，外套管的后端用于连接热风枪的出风口，焊接头与外套管之间形成有气流通道，热风枪产生的热风可在穿过气流通道后流向焊接头的前端。本实...